led封裝工藝的問(wèn)題及改善-免費(fèi)閱讀
【正文】 ⑤ 先進(jìn)制程，可滿足半導(dǎo)體微小線寬制程要求。 ? 焊線附著力增加后，焊線的穩(wěn)定性也會(huì)大幅提升 。 二、須預(yù)防改善事項(xiàng)： 清理支架上的氧化層或者污物，增加固晶膠（晶片）與支架之間的結(jié)合力，改善固晶的牢固度，并且使金球與支架的附著力增加，防止金球與支架松脫。LED 封裝工藝的問(wèn)題及改善 一、 目前 LED 制作過(guò)程中存在的問(wèn)題： 現(xiàn)在 LED 制作中的主要問(wèn)題是 可靠性差（死燈） ，由兩方面所引起： a、固晶膠（晶片）和支架松脫。 清潔晶片電極（ pad）上的氧化層及污物，使金球與晶片電極（ pad）附著力牢固防止金球松脫，焊線的穩(wěn)定性也會(huì)大幅度提升。 ? 推金球測(cè)試結(jié)果 : ① 經(jīng)過(guò)清洗 ， 金球推力提升大約 30%。 電 漿 儀產(chǎn)能： 一臺(tái) Plasmax 800Ⅲ電漿儀產(chǎn)能為清洗支架 260K/h 清洗晶
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