寶石研磨加工設(shè)備及工藝-免費閱讀
【正文】 ? ａ錫盤 ? ｂ錫合金：低熔點錫合金盤配方如下： * Ｓｎ１ ％ Ｂｉ 50％ Ｐｂ Ｇｄ 10％ 熔點 70℃ * Ｓｎ１ 6％ Ｂｉ 52％ Ｐｂ 32％ 熔點 103℃ * Ｓｎ 68％ Ｇｄ 32％ 熔點 178℃ * Ｓｎ 64％ Ｐｂ 36％ 熔點 181℃ ? ｃ鋁拋光盤 ? ｄ鋁合金拋光盤 ? ｅ鋅拋光盤 ? ｆ紫銅拋光盤 ? ｇ含金剛石微粉的銅合金盤 ? ｈ鉛拋光盤 ? （ 2）中硬盤：“中硬盤”的拋光盤，其材料有瀝青、塑料、尼龍、樹脂和木材等，其拋光性能介于軟盤和硬盤之間。 ? 鉆粉磨盤：金剛石砂盤由金剛石粉、金屬粘結(jié)劑和基盤構(gòu)成。 *金剛石鋸片的制作方法 金剛石鋸片的制作主要有兩種方法： 滾壓－電鍍法 —— 多用于制作中小鋸片 粉末冶金法 —— 可用于制作大、中、小鋸片 用粉末冶金法所制作的鋸片，其厚度較大，一般不小于０ .５ｍｍ 。 ? （２） 常見磨具結(jié)合劑： ? ａ陶瓷結(jié)合劑：孔隙大，脆性大，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，耐熱性好，價廉。（如水晶、橄欖石、鋯石、海藍寶石、碧璽等。 水質(zhì)：微粉 +分散劑（乙二醇） + 載體（聚乙二醇硬脂酸酯 +水 研磨膏 油質(zhì)：微粉 +分散劑（橄欖油、輕機 油） +載體（硬脂酸酯） ? （ 2）氧化鋁（ Al3O2） :包括鋁礬土、鋁氧粉、藍寶粉、紅寶粉、人造紅寶粉等。 ?（ 2）粒度號 ：用微米（ 106米） μm表示磨料的粒度大小。 ? ４ 剛玉磨料： ? 應(yīng)用不如前三種磨料廣。黑色和綠色ＳｉＣ為不同的溫度的產(chǎn)物。 ? 二、磨料的基本性能 ? 磨料作為磨削和拋光材料，一般具有如下基本性能： ? （１）硬度：一般將磨料的硬度要大于被加工的寶 石的硬度，“水滴石穿”的現(xiàn)象例外 ? （２）韌性：韌性好，不能因為研磨壓力而輕易產(chǎn)生形變或 碎裂，并且不能輕易被磨損。多為水冷卻機 。 ? 盤磨機：磨削平面和弧面 —— 機械手機與八角手機 ? 帶磨機：砂帶 ? 滾磨機 ：即滾桶機 ? 三：拋光設(shè)備： ? 超細(xì)磨削機：粗磨料 —— 細(xì)磨料 ? 振動拋光機： ? 滾桶拋光機： ? 布輪機： ?四：鉆孔設(shè)備： ? 1：原始手拉鉆桿打孔機：速度慢，功率低 ? 2：高速鉆床打孔機： ? 3：超聲波打孔機：
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