pcb物性實(shí)驗(yàn)sop-pcb物性實(shí)驗(yàn)sop-免費(fèi)閱讀
【正文】 在“Pass/Fail Sheet”將測(cè)試結(jié)果進(jìn)行保存。、 點(diǎn)擊“Connect”,儀器進(jìn)入與電腦連接，并內(nèi)部調(diào)節(jié)后，點(diǎn)擊“OK” 后自動(dòng)跳出“Set Temperature”調(diào)整溫度：245℃后點(diǎn)擊“Turn on heater”使焊錫升溫。10℃Time: 90177。5℃20177。 試驗(yàn)步驟： 試驗(yàn)準(zhǔn)備：a用導(dǎo)線將電阻計(jì)與測(cè)試點(diǎn)連接起來(lái)。 試驗(yàn)步驟： 按要求進(jìn)行溫濕處理。 試驗(yàn)步驟： 扭曲度 把印制板放在測(cè)量平臺(tái)上，用手指按住印制板的某一個(gè)角，選擇適當(dāng)?shù)娜?guī)（塞規(guī)直徑應(yīng)等于允許的翹曲高度）。f再將樣本放入150℃177。 試驗(yàn)步驟： a切一塊樣板1211 英寸(11邊為緯向,12邊為經(jīng)向),按下圖一所示, 毫米的孔。 (參見(jiàn)圖2)在放大鏡下目視選取孔壁粗糙度大的那一邊孔壁。如客戶無(wú)特別要求一般作垂直切片。B． 微切片的水平面應(yīng)與孔中心線在同一平面上，測(cè)量孔徑應(yīng)在標(biāo)稱值177。連續(xù)研磨時(shí)，每換一次不同規(guī)格的砂紙，須將樣品旋轉(zhuǎn)90176。B． 樣品觀察表面需面向固模表面。B．常規(guī)灌膠法：樣品準(zhǔn)備 從PCB板上或測(cè)試樣板上移取要求的測(cè)試樣品，相鄰的樣品移取區(qū)間的間隙須不小2毫米。，選擇“file”中“New”，或打開(kāi)現(xiàn)有文件并進(jìn)行“編輯”，輸入或修改測(cè)試的參數(shù)，如“Impedance”、“Tolerance”等。為保證測(cè)試精度，每次測(cè)量都要先對(duì)焦，并且被測(cè)量面積應(yīng)大于1X2mm。重復(fù)以上操作測(cè)第二塊標(biāo)準(zhǔn)塊，校準(zhǔn)完成?！皽y(cè)量”，按回車，選擇校準(zhǔn)文檔，按回車進(jìn)入測(cè)量界面。2 目的：檢驗(yàn)鍍銅厚度。溫濕處理后應(yīng)不降低一個(gè)數(shù)量級(jí)。 參考文件：IPCTM650（） 3 儀器：高阻儀。5℃條件下烘1+1/0 H ，自然冷卻至室溫。5℃時(shí)，將試樣涂上松香，用夾子夾住試樣滲入錫槽中，深度約19 mm 177。 按“START”進(jìn)行測(cè)試。 4 內(nèi)容： 試樣準(zhǔn)備：取一塊待測(cè)板件。 試驗(yàn)步驟： 開(kāi)電源開(kāi)關(guān)。 記錄最小拉力。 （PTH如圖）陰影部分面積。三、鍍通孔抗拉脫強(qiáng)度 1 原理：將銅線焊接在孔壁銅層上，以拉力測(cè)試儀測(cè)試銅層的拉脫強(qiáng)度。4 方法： 試樣準(zhǔn)備：取1塊待測(cè)板件。 適用范圍 適用于上海華印電路板廠的物理性能測(cè)試。目 錄 阻焊劑結(jié)合力…………………………………….P4 阻焊劑硬度……………………………………….P4 孔抗拉脫強(qiáng)度…………………………………….P5 抗剝離強(qiáng)度……………………………………….P6 耐電流…………………………………………….P7 耐電壓…………………………………………….P8 熱應(yīng)力沖擊……………………………………….P9 可焊性…………………………………………….P9 絕緣電阻………………………………………….P10 離子污染………………………………………….P111 孔壁銅厚度……………………………………….P141 金、鎳厚度……………………………………….P161 阻抗……………………………………………….P171 切片制作及分析………………………………….P171 尺寸穩(wěn)定性……………………………………….P241 翹曲度…………………………………………….P261 電遷移…………………………………………….P271 高低溫?zé)釠_擊…………………………………….P271 高低溫油沖擊…………………………………….P28 回流焊 ………………………………………….P292 濕潤(rùn)平衡儀……………………………………… P30一、阻焊劑結(jié)合力 1 原理：利用膠紙與綠油的粘貼力測(cè)試綠油與基板的結(jié)合程度。 試驗(yàn)步驟：從6H鉛筆開(kāi)始45 176。，用電烙鐵加熱銅絲，將銅絲焊入孔內(nèi)(注意電烙鐵不能接觸焊盤及孔壁)，待其冷卻至室溫，再用電烙鐵加熱銅線，將銅絲焊出，此為一個(gè)循環(huán)重復(fù)五個(gè)循環(huán)。 用夾頭上的紅色檔校準(zhǔn)儀器。 評(píng)估：高Tg板料熱應(yīng)力后線路剝離強(qiáng)要求： (板厚) N/mm(板厚≥)五、耐電流 1 原理：通入設(shè)定電流，試驗(yàn)板件在規(guī)定時(shí)間內(nèi)是否開(kāi)路。六、耐高壓 1 原理：給板件加上設(shè)定電壓，試驗(yàn)板件在規(guī)定時(shí)間內(nèi)是否無(wú)火花、無(wú)擊穿。 在兩探針開(kāi)路的情況下，按“START”，調(diào)節(jié)“VOCTAG”鍵，間距＞5mil() 設(shè)定測(cè)試電壓“ KV”。 4 方法： 試樣準(zhǔn)備：取1塊待測(cè)板件（半成品需蝕去銅箔），用沖床沖出50mm 50mm的試樣，置于烘箱，在121℃~ 149℃的溫度下至少烘6H后在干燥器內(nèi)自然冷卻至室溫。 2 目的: 試驗(yàn)板件的可焊性。5 評(píng)價(jià): 金屬化孔只許有10%的孔半浸潤(rùn)，不得有不浸潤(rùn)或吹汽。 試驗(yàn)電壓： 導(dǎo)線間距小于1 mm ，10V，100V ； 導(dǎo)線間距大于 1mm ，250V ，500V，1000V。顯示溶液含量為75%177。其中，表面探頭用于測(cè)量表面銅厚，TRP探頭和ETP探頭用于測(cè)量孔壁銅厚。（SRP1）→“new”進(jìn)入文檔設(shè)置選項(xiàng)→輸入文檔編號(hào)→輸入文檔名稱→輸入文檔標(biāo)示→選“單位”→ 選精確到小數(shù)點(diǎn)幾位→選每個(gè)讀數(shù)的測(cè)量次數(shù)→選每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量次數(shù)→選數(shù)據(jù)高限→選數(shù)據(jù)低限→選最多儲(chǔ)存數(shù)據(jù)→選統(tǒng)計(jì)組大小→選是否清屏→選數(shù)據(jù)加減補(bǔ)償→選數(shù)據(jù)乘法補(bǔ)償，系統(tǒng)會(huì)提示校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)塊。 3 儀器：CMI公司X光測(cè)厚儀。 試驗(yàn)步驟：“CITS500S”快捷方式圖標(biāo)，進(jìn)入測(cè)試軟件。參考文件： 3 儀器：熱壓固化儀、磨片機(jī)。B． 角度切片：將樣片用樣片夾夾住與底面成一定角度(如30176。樣品的最低質(zhì)量表現(xiàn)為：樣品與壓克力膠之間沒(méi)有間隙鍍通孔內(nèi)允滿膠
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