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【正文】 在“Pass/Fail Sheet”將測試結果進行保存。、 點擊“Connect”,儀器進入與電腦連接，并內部調節(jié)后，點擊“OK” 后自動跳出“Set Temperature”調整溫度：245℃后點擊“Turn on heater”使焊錫升溫。10℃Time: 90177。5℃20177。 試驗步驟： 試驗準備：a用導線將電阻計與測試點連接起來。 試驗步驟： 按要求進行溫濕處理。 試驗步驟： 扭曲度 把印制板放在測量平臺上，用手指按住印制板的某一個角，選擇適當的塞規(guī)（塞規(guī)直徑應等于允許的翹曲高度）。f再將樣本放入150℃177。 試驗步驟： a切一塊樣板1211 英寸(11邊為緯向,12邊為經向),按下圖一所示, 毫米的孔。 (參見圖2)在放大鏡下目視選取孔壁粗糙度大的那一邊孔壁。如客戶無特別要求一般作垂直切片。B． 微切片的水平面應與孔中心線在同一平面上，測量孔徑應在標稱值177。連續(xù)研磨時，每換一次不同規(guī)格的砂紙，須將樣品旋轉90176。B． 樣品觀察表面需面向固模表面。B．常規(guī)灌膠法：樣品準備 從PCB板上或測試樣板上移取要求的測試樣品，相鄰的樣品移取區(qū)間的間隙須不小2毫米。，選擇“file”中“New”，或打開現有文件并進行“編輯”，輸入或修改測試的參數，如“Impedance”、“Tolerance”等。為保證測試精度，每次測量都要先對焦，并且被測量面積應大于1X2mm。重復以上操作測第二塊標準塊，校準完成。“測量”，按回車，選擇校準文檔，按回車進入測量界面。2 目的：檢驗鍍銅厚度。溫濕處理后應不降低一個數量級。 參考文件：IPCTM650（） 3 儀器：高阻儀。5℃條件下烘1+1/0 H ，自然冷卻至室溫。5℃時，將試樣涂上松香，用夾子夾住試樣滲入錫槽中，深度約19 mm 177。 按“START”進行測試。 4 內容： 試樣準備：取一塊待測板件。 試驗步驟： 開電源開關。 記錄最小拉力。 （PTH如圖）陰影部分面積。三、鍍通孔抗拉脫強度 1 原理：將銅線焊接在孔壁銅層上，以拉力測試儀測試銅層的拉脫強度。4 方法： 試樣準備：取1塊待測板件。 適用范圍 適用于上海華印電路板廠的物理性能測試。目 錄 阻焊劑結合力…………………………………….P4 阻焊劑硬度……………………………………….P4 孔抗拉脫強度…………………………………….P5 抗剝離強度……………………………………….P6 耐電流…………………………………………….P7 耐電壓…………………………………………….P8 熱應力沖擊……………………………………….P9 可焊性…………………………………………….P9 絕緣電阻………………………………………….P10 離子污染………………………………………….P111 孔壁銅厚度……………………………………….P141 金、鎳厚度……………………………………….P161 阻抗……………………………………………….P171 切片制作及分析………………………………….P171 尺寸穩(wěn)定性……………………………………….P241 翹曲度…………………………………………….P261 電遷移…………………………………………….P271 高低溫熱沖擊…………………………………….P271 高低溫油沖擊…………………………………….P28 回流焊 ………………………………………….P292 濕潤平衡儀……………………………………… P30一、阻焊劑結合力 1 原理：利用膠紙與綠油的粘貼力測試綠油與基板的結合程度。 試驗步驟：從6H鉛筆開始45 176。，用電烙鐵加熱銅絲，將銅絲焊入孔內(注意電烙鐵不能接觸焊盤及孔壁)，待其冷卻至室溫，再用電烙鐵加熱銅線，將銅絲焊出，此為一個循環(huán)重復五個循環(huán)。 用夾頭上的紅色檔校準儀器。 評估：高Tg板料熱應力后線路剝離強要求： (板厚) N/mm(板厚≥)五、耐電流 1 原理：通入設定電流，試驗板件在規(guī)定時間內是否開路。六、耐高壓 1 原理：給板件加上設定電壓，試驗板件在規(guī)定時間內是否無火花、無擊穿。 在兩探針開路的情況下，按“START”，調節(jié)“VOCTAG”鍵，間距＞5mil() 設定測試電壓“ KV”。 4 方法： 試樣準備：取1塊待測板件（半成品需蝕去銅箔），用沖床沖出50mm 50mm的試樣，置于烘箱，在121℃~ 149℃的溫度下至少烘6H后在干燥器內自然冷卻至室溫。 2 目的: 試驗板件的可焊性。5 評價: 金屬化孔只許有10%的孔半浸潤，不得有不浸潤或吹汽。 試驗電壓： 導線間距小于1 mm ，10V，100V ； 導線間距大于 1mm ，250V ，500V，1000V。顯示溶液含量為75%177。其中，表面探頭用于測量表面銅厚，TRP探頭和ETP探頭用于測量孔壁銅厚。（SRP1）→“new”進入文檔設置選項→輸入文檔編號→輸入文檔名稱→輸入文檔標示→選“單位”→ 選精確到小數點幾位→選每個讀數的測量次數→選每個標準的測量次數→選數據高限→選數據低限→選最多儲存數據→選統計組大小→選是否清屏→選數據加減補償→選數據乘法補償，系統會提示校準標準塊。 3 儀器：CMI公司X光測厚儀。 試驗步驟：“CITS500S”快捷方式圖標，進入測試軟件。參考文件： 3 儀器：熱壓固化儀、磨片機。B． 角度切片：將樣片用樣片夾夾住與底面成一定角度(如30176。樣品的最低質量表現為：樣品與壓克力膠之間沒有間隙鍍通孔內允滿膠
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