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2025-04-18 03:50 上一頁面

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【正文】 ⑻IC去耦電容盡量靠近IC芯片的電源和地線引腳。(P11P12)答:(1)創(chuàng)建自己的圖紙文件(2)編輯原理圖(3)編輯元件電氣圖形符號(4)電氣規(guī)則檢查(5)進(jìn)行電路仿真測試(6)生成網(wǎng)絡(luò)表文件(或使用更新傳送信息到PCB)(7)使用板框向?qū)Ы⒁粋€PCB文件(設(shè)計規(guī)則),加載網(wǎng)絡(luò)表(8)編輯元件封裝圖形庫(9)自動布局和手工調(diào)整結(jié)合布局(10)自動布線和手工調(diào)整結(jié)合布線(11)設(shè)計規(guī)則檢查,信號完整性分析(12)生成報表文件(13)打印電路圖(14)填寫PCB制作工藝文件25. 簡單描述電原理圖編輯器(SCH)的操作步驟。SIP2~SIP30;SOP6~SOP4020. 集成電路同一封裝圖內(nèi)含有多套電路,如何通過元件屬性選擇所需的套號?答:元件屬性設(shè)置窗中【Part】選項——同一封裝內(nèi)的第幾套,選擇相應(yīng)的數(shù)字號碼,可分別放置集成電路同一封裝圖內(nèi)的多套電路。MidLayer1MidLayer30是中間信號層,主要用于放置信號線,多層板使用。15. 設(shè)置自動布線時布線參數(shù)有哪些?(P268)答: (1). 導(dǎo)線與焊盤(包括過孔)之間的最小距離(2). 選擇印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)角模式(3). 選擇布線層及走線方向(4). 過孔類型及尺寸(5). 設(shè)置布線寬度(6). 選擇布線模式(7). 確定網(wǎng)絡(luò)節(jié)點布線優(yōu)先權(quán)(8). 表面封裝元件引腳焊盤與轉(zhuǎn)角間距16. SCH編輯器Design\Option...中可以設(shè)置哪些內(nèi)容?答:圖紙尺寸;圖紙方向、標(biāo)題欄格式;鎖定柵格大小;顯示柵格大?。浑姎鈻鸥翊笮?;字體格式;邊框顏色;圖紙底色。(16).執(zhí)行設(shè)計規(guī)則檢查。(7).更新PCB命令,將網(wǎng)絡(luò)表傳遞到PCB文件中。12. 簡述在設(shè)計PCB板圖時,應(yīng)如何確定印制板導(dǎo)線的寬度?(p218 )答:線寬選擇原則(1).同一電路板內(nèi),地線寬度電源線寬度信號線寬度(2).大電流印制導(dǎo)線寬度選擇原則“毫米”安培經(jīng)驗。10. 簡述地線布線的基本原則。(4).避免走線分支。消除方法:“3w”走線規(guī)則。生產(chǎn)工藝流程比單面板多,成本略高。答:直線,多邊形,橢圓弧,曲線,文本,文本框,直角矩形,圓角矩形,橢圓,圓餅,粘貼復(fù)制文件等。23. 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號答:在導(dǎo)線或引腳端點放置兩個相同的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號后,導(dǎo)線與導(dǎo)線(或元件引腳)之間就建立了電氣連接關(guān)系。18. 參數(shù)掃描分析(P135)答:參數(shù)掃描分析用于研究電路中某一元器件參數(shù)變化時對電路性能的影響,常用于確定電路中某些關(guān)鍵元件參數(shù)的取值。12. 禁止布線層(P173 )答:禁止布線層(Keepout Layer),一般在該層內(nèi)繪出電路板的布線區(qū),以確定自動布局、布線的范圍。雙面板包括頂層和底層兩個層面,其中頂層一般為元件層,底層為焊錫層。 Electrical Rules Check電氣規(guī)則檢查,在編輯原理圖過程中,檢查電路編輯過程中的缺陷,如沒有連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號、懸空的輸入引腳、沒有連接的電源及地線、輸出引腳短路等。 C.RESPACK2 D.RES2( )。 【BC】 A.自動布線 【ABCE】 A.Power ObjectsB. B.PCB Library Document C.Schematic Library Document【C】 D.Design\Create Netlist55. 創(chuàng)建新的元件電氣圖形符號庫文件應(yīng)選擇( )。 D.Tools\Preferences...54. 設(shè)置SCH圖紙幅面類型、標(biāo)題欄等基本信息應(yīng)使用 C.Input【DB.Bidirectional D.VR551. 設(shè)置端口電氣特性(雙向),應(yīng)在屬性窗口I/O Type中選擇( )。B.SIP3 C.TO92B【A】 A.TO52】 A.頻譜 【C】 A.B. 【B D.SCH39. Protel99SE主安裝目錄下存放元件庫文件的子目錄是( )。LIB 【C】 A.CAID.BottomLayer底層29. 焊盤直徑D與印制導(dǎo)線寬度W關(guān)系大致為( )。【C】 A. 頂層(TopLayer) B. 底層(Bottom Layer) C. 禁止布線層(Keepout Layer) D. 多層(MultiLayer)28. PCB設(shè)計中電路板的標(biāo)注尺寸、邊框等信息所用工作層是( )。 【A】 A. I/O端口 B. 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號 20. 在畫電原理圖時,用于連線操作的只能用( )工具欄中的導(dǎo)線?!綝】 A. Pad B. Via C. Layer D. Footprint12. 刷新屏幕操作熱鍵為( )。 D. SCHEMATIC)圖標(biāo)。B. 絲印面 )內(nèi)容。 B. ponent_1 答: New Design...43.           。答:時鐘標(biāo)志35. 元件電氣圖形符號編輯引腳屬性設(shè)置中,設(shè)置      應(yīng)選中Dot選項。答: 總線分支、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號27. 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號和標(biāo)注文字不同,前者具有      功能,后者只是      。答:標(biāo)號、外形、一些廠家的信息等19. 印制電路板的設(shè)計過程簡單來說,就是在印制板圖紙上放置       ,再用       ,將它們連接起來。答: 網(wǎng)絡(luò)表文件(.net)11. 新元件的制作除了直接繪制新元件外,還可通過          來制作新元件。答: VCC、GND3. 制作直插元件封裝時,焊盤所屬圖層為         。 答: MultiLayer 4. 設(shè)計規(guī)則檢查的英文全稱是             ,縮寫是     。答:修改已有元件12. 項目文件本質(zhì)上還是原理圖文件,只是擴(kuò)展名為        而已,當(dāng)模塊電路原理圖內(nèi)含有更低層次的子電路時,該模塊電路原理圖的擴(kuò)展名依然為        。答:元件封裝、銅箔導(dǎo)線20. 為使電路系統(tǒng)工作可靠,應(yīng)在每一數(shù)字集成電路芯片以及運(yùn)算放大器、各類傳感器等的電源和地之間放置      電路。答:電氣,說明文字28. 修改對象屬性的操作方法除了按下     鍵調(diào)出對象的屬性設(shè)置窗外,還可直接將鼠標(biāo)移動到操作對象上,雙擊鼠標(biāo)     ,可即刻調(diào)出操作對象的屬性設(shè)置窗。答:負(fù)邏輯36. 通過Create Symbol From Sheet命令可由      生成      。答: 555,556定時器44. SCH原理圖編輯器生成文件的缺省文件名是        答: .DDB、.NET、.SCH、.LIB、.PCB47. 一般電路的設(shè)計分為三個步驟:         、          、         。 D. 網(wǎng)絡(luò)名稱和元件名稱3. SCH系統(tǒng)中不能改變元件放置方向的功能鍵是( D. BOTTOM LAYER5. 原理圖元件庫編輯器生成的元件缺省名為( 【D】 C. 禁止布線層 【C】 A. PCB DOCUMENTS LIBRARYB. 電路模擬程序 【C】 A. Home B. PageUp C. End D. PageDown13. Wiring tools 工具欄和Drawing tools工具欄都有畫直線的工具,他們的區(qū)別是( )。 【A】 A. Wiring Tools tools Tools 21. 下面哪一項不是原理圖電氣檢查的內(nèi)容( )?!続】 A. W=1/3 D~2/3D B. W=1D~2D C. W=D30. 同一電路板內(nèi),電源線、地線、信號線三者的線寬關(guān)系是( )。C.CAD【A B.Examples A. B.Intel 】 A.PolyLine連線 【C】 A.B.靜態(tài)值
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