聚酰亞胺ppt課件-免費(fèi)閱讀
【正文】 BPDA/MDA/PEPA=2/3/2Complex viscosity ()Temperature (oC)OONNOOC H 2OON NOOC H 22200 250 300 350 400110Viscosity, T e m p e ra t u re , o C 3 , 4 39。BTDE/MDA/NE=2/3/2Complex Viscosity ()Temperature (價) Scanning rate=4價/minP MR Ap p r o a c h++C O O C H3C O O HC H2H2N N H2H3C O O CH O O CO C O O HC O O C H3異構(gòu) ODPA/ODA聚酰亞胺的流變行為 200 250 300 350 400103104105 3,3 39。 ? TFT－ LCD：采用脂肪聚酰亞胺可以滿足200℃ 固化要求。 ?以水為顯影液。作為保護(hù)層可以減少環(huán)境對器件的影響，還可以對 ?粒子起屏蔽作用，減少或消除器件的軟誤差 (soft error)。 超高溫工程塑料和復(fù)合材料 (7) 膠粘劑 ： 用作高溫結(jié)構(gòu)膠。 5. 飛 行高度： 19000 米。 (2) 涂料 ： 作為絕緣漆用于電磁線，或作為耐高溫涂料使用。 這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內(nèi)仍能保持在較高的水平 。未填充的塑料的抗張強(qiáng)度都在 100MPa以上 ， 均苯型聚酰亞胺的薄膜 (Kapton)為 170MPa ， 而聯(lián)苯型聚酰亞胺 (Upilex S)達(dá)到 500MPa。 用于熱固性芳雜環(huán)聚合物的活性基團(tuán) 活性基團(tuán)名稱 結(jié)構(gòu) 馬來酰亞胺 降冰片烯酰亞胺 苯并環(huán)丁烯 NO ONOO氰基 異氰酸酯 氰酸酯 乙炔基 苯炔基 C NN C OO C NC C HC C雙苯撐 Biphenylene 苯基三氮烯 2,2對環(huán)芳烴 N N N RR (6) 利用聚酰胺酸中的羧基 ， 進(jìn)行酯化或成鹽 ， 引入光敏基團(tuán)或長鏈烷基獲得雙親聚合物 ， 可得到光刻膠或用于 LB膜的制備 。 39。 OO日本專利分配聚酰亞胺聚苯硫醚聚醚砜類聚醚酮類歐洲專利分配聚酰亞胺聚苯硫醚聚醚砜類聚醚酮類美國專利分配聚酰亞胺聚苯硫醚聚醚砜類聚醚酮類四種已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化的耐熱聚合物的專利分配 聚酰亞胺的特點(diǎn) ? 具有最高的熱穩(wěn)定性和耐熱性 ? 具有優(yōu)越的綜合性能 ? 相對于其他芳雜環(huán)高分子，比較容易合成 ? 已經(jīng)合成了幾千個品種，有十多個品種已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化 ? 有很廣泛的應(yīng)用面。 (7) 一般的合成聚酰亞胺的過程都不產(chǎn)生無機(jī)鹽，對于絕緣材料的制備特別有利。 作為工程塑料 ， 彈性模量通常為 3～ 4GPa ， 纖維可達(dá)到280GPa， 據(jù)理論計算 ， 由均苯二酐和對苯二胺合成的纖維可達(dá) 500GPa， 僅次于碳纖維 。 (8) 聚酰亞胺為自熄性聚合物 ， 發(fā)煙率低 。 (3) 先進(jìn)復(fù)合材料 ： 用于航天、航空器及火箭零部件。 6. 計劃 制造 500 架。 (8) 分離膜 ： 用于各種氣體對，如氫 /氮、氮 /氧、二氧化碳 /氮或甲烷等的分離，從空氣、烴類原料氣及醇類中脫除水分。 聚酰亞胺在微電子技術(shù)中的應(yīng)用 ? 光刻膠： 介電層，緩沖層， α 粒子屏敝層，平坦化。 ?高感光性。 ? 光控取向：聚酰亞胺基光控取向膜。 ,4,4 39。BPDA/3, 4 O D A/ PEPA= 1 : 2 : 20 . 8 5 1 Pa39。BPDE/MDA/PEPE=2/3/24,439。,439。 ? STN－ LCD：預(yù)傾角： 4－ 10o，國內(nèi)首家，經(jīng)紫晶公司試用，在工藝性能方面已基本通過。 ?正性光刻膠。 (10) 在微電子器件中的應(yīng)用 ： 用作介電層進(jìn)行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應(yīng)力，提高成品率。主要用于自潤滑、密封、絕緣及結(jié)構(gòu)材料。 4. 要求材料在 177 ℃下的使用 壽 命 為 60000 小 時 (
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