【摘要】2022/2/61《集成電路設(shè)計概述》2022/2/62目的?認(rèn)識集成電路的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來?了解集成電路設(shè)計工藝?熟悉集成電路設(shè)計工具?培養(yǎng)集成電路設(shè)計興趣2022/2/63主要內(nèi)容集成電路的發(fā)展集成電路的分類
2025-01-09 14:11
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝：ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義：芯
2025-02-21 13:48
【摘要】CMOS集成電路設(shè)計基礎(chǔ)－數(shù)字集成電路基礎(chǔ)對邏輯門的基本要求1）魯棒性（用靜態(tài)或穩(wěn)態(tài)行為來表示）靜態(tài)特性常常用電壓傳輸特性（VTC）來表示即輸出與輸入的關(guān)系），傳輸特性上具有一些重要的特征點(diǎn)。邏輯門的功能會因制造過程的差異而偏離設(shè)計的期望值。（2）噪聲容限：芯片內(nèi)外的噪聲會使電路的響應(yīng)偏離設(shè)計的期望值（電感、電容耦合，電源
2025-01-09 01:07
【摘要】主要內(nèi)容：?微波無源元器件?微波有源元器件?微波集成電路簡介第九章微波元器件與集成電路微波元器件無源元器件有源元器件基本電抗元件終端元件連接元件分支元件（功率分配元件）衰減器和移相器定向耦合器濾波器諧振器隔離器……
2025-04-29 13:26
【摘要】第四章集成電路制造工藝CMOS集成電路制造工藝?形成N阱?初始氧化?淀積氮化硅層?光刻1版，定義出N阱?反應(yīng)離子刻蝕氮化硅層?N阱離子注入，注磷?形成P阱?在N阱區(qū)生長厚氧化層，其它區(qū)域被氮化硅層保護(hù)而不會被氧化?去掉光刻膠及氮化硅層?P阱離子注入，
2025-04-30 13:59
【摘要】Module3模擬集成電路版圖基礎(chǔ)Lab3-1CMOS無源器件結(jié)構(gòu)與版圖?知識單元：?1、電阻?2、電容?3、電阻和電容畫法實(shí)例一、電阻：1、方塊電阻?方塊電阻測量方法：–用poly來做一個電阻，先做一個正方形，長，寬相等。通過在其兩端加電壓，測量電流的方法，可以得到它的阻值。?電阻連接
2025-05-13 00:45
【摘要】第二章電力電子變頻器及PWM控制原理山東大學(xué)三相SPWM專用集成電路?SPWM專用集成電路芯片用一片集成電路加上少量的外圍器件生成SPWM波形，大大簡化了電路和設(shè)計成本。?SA4828?SM2021一、SA4828及其應(yīng)用SA4828是一種新型三相SPWM芯片。SA
2025-05-10 21:39
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧？？IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場驅(qū)動=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
2025-03-20 06:10
【摘要】生物工程與集成電路調(diào)研報告?21世紀(jì)生物工程的一大特點(diǎn)就是和集成電路技術(shù)緊密相聯(lián)如新興的生物芯片，它利用生物大分子（蛋白質(zhì)，DNA等）代替硅芯片的硅原子
2025-01-18 02:03
【摘要】國際微電子中心集成電路設(shè)計原理2022/5/30韓良1第一章集成電路制造工藝流程集成電路（IntegratedCircuit）制造工藝是集成電路實(shí)現(xiàn)的手段，也是集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)。國際微電子中心集成電路設(shè)計原理2022/5/30韓
2025-05-02 18:02
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對比分析?厚膜技術(shù)簡介主要內(nèi)容?厚膜導(dǎo)體材料膜技術(shù)簡介厚膜（ThickFilm）技術(shù)和薄膜技術(shù)（ThinFilm）是電子封裝中的重要工藝技
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求1)熔化溫度相對較低，保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動性，有利于焊料均勻分布，并為潤濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時間要短，有利于焊點(diǎn)成型，便于操作。4)焊接后，焊點(diǎn)
2025-01-22 01:41
【摘要】第三章：熱氧化技術(shù)?.二氧化硅及其在器件中的應(yīng)用–.1.SiO2的結(jié)構(gòu)和基本性質(zhì)–1）結(jié)構(gòu):結(jié)晶形二氧化硅（石英晶體）（2.65g/cm3）無定形（非晶）二氧化硅（石英玻璃）（2.20g/cm3
2024-12-08 11:23
【摘要】第6章集成電路器件及SPICE模型2無源器件結(jié)構(gòu)及模型二極管電流方程及SPICE模型雙極晶體管電流方程及SPICE模型結(jié)型場效應(yīng)管JFET模型MESFET模型MOS管電流方程及SPICE模型SPICE數(shù)?；旌戏抡娉绦虻脑O(shè)計流程及方法3無源器件結(jié)構(gòu)及模型集
2025-07-20 06:30
【摘要】在一些電子測量儀器、裝置或產(chǎn)品中，經(jīng)常有測量電路中直流電流的需要，因此研發(fā)人員開發(fā)出各種各樣的電流檢測集成電路。它是一種I/V轉(zhuǎn)換器，將測量的電流轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電壓，即V=kI，其中k為比例常數(shù)。另外，在一些電子產(chǎn)品中要限制輸出電流，以防止有故障時（負(fù)載發(fā)生局部短路或輸出端短路、電源輸出電壓升高等）產(chǎn)生過流而造成更大損失。檢測到有過流發(fā)生時，可以控制關(guān)斷電源或負(fù)載開關(guān)，或以限制的電流輸出。
2025-08-18 16:43
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