【摘要】電路圖中的元器件標(biāo)簽:第1-講電路圖中的元器件(1)編者按:電路圖是電子技術(shù)的語言??床欢娐穲D猶如“文盲”,也就無法深人地學(xué)習(xí)和掌握電子技術(shù)。因此,廣大初學(xué)者都迫切地希望能掌握看懂電路圖的基本功。為了滿足大家的要求,“初學(xué)者園地”從本期起將連續(xù)刊出《怎樣看電路圖講座》。內(nèi)容分兩大部分,第一部分介紹電路圖中經(jīng)常出現(xiàn)的元器件和基本電路;第二部分是以常見
2025-05-16 06:58
【摘要】2022/2/61《集成電路設(shè)計(jì)概述》2022/2/62目的?認(rèn)識集成電路的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來?了解集成電路設(shè)計(jì)工藝?熟悉集成電路設(shè)計(jì)工具?培養(yǎng)集成電路設(shè)計(jì)興趣2022/2/63主要內(nèi)容集成電路的發(fā)展集成電路的分類
2025-01-09 14:11
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝:ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義:芯
2025-02-21 13:48
【摘要】CMOS集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-數(shù)字集成電路基礎(chǔ)對邏輯門的基本要求1)魯棒性(用靜態(tài)或穩(wěn)態(tài)行為來表示)靜態(tài)特性常常用電壓傳輸特性(VTC)來表示即輸出與輸入的關(guān)系),傳輸特性上具有一些重要的特征點(diǎn)。邏輯門的功能會(huì)因制造過程的差異而偏離設(shè)計(jì)的期望值。(2)噪聲容限:芯片內(nèi)外的噪聲會(huì)使電路的響應(yīng)偏離設(shè)計(jì)的期望值(電感、電容耦合,電源
2025-01-09 01:07
【摘要】復(fù)習(xí)1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進(jìn)行反應(yīng),生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttO
2025-04-30 13:59
【摘要】第四章集成電路制造工藝CMOS集成電路制造工藝?形成N阱?初始氧化?淀積氮化硅層?光刻1版,定義出N阱?反應(yīng)離子刻蝕氮化硅層?N阱離子注入,注磷?形成P阱?在N阱區(qū)生長厚氧化層,其它區(qū)域被氮化硅層保護(hù)而不會(huì)被氧化?去掉光刻膠及氮化硅層?P阱離子注入,
【摘要】Module3模擬集成電路版圖基礎(chǔ)Lab3-1CMOS無源器件結(jié)構(gòu)與版圖?知識單元:?1、電阻?2、電容?3、電阻和電容畫法實(shí)例一、電阻:1、方塊電阻?方塊電阻測量方法:–用poly來做一個(gè)電阻,先做一個(gè)正方形,長,寬相等。通過在其兩端加電壓,測量電流的方法,可以得到它的阻值。?電阻連接
2025-05-13 00:45
【摘要】第二章電力電子變頻器及PWM控制原理山東大學(xué)三相SPWM專用集成電路?SPWM專用集成電路芯片用一片集成電路加上少量的外圍器件生成SPWM波形,大大簡化了電路和設(shè)計(jì)成本。?SA4828?SM2021一、SA4828及其應(yīng)用SA4828是一種新型三相SPWM芯片。SA
2025-05-10 21:39
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧??IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場驅(qū)動(dòng)=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
2025-03-20 06:10
【摘要】集成電路的種類與用途-----------------------作者:-----------------------日期:集成電路的種類與用途作者:陳建新在電子行業(yè),集成電路的應(yīng)用非常廣泛,每年都有許許多多通用或?qū)S玫募呻娐繁谎邪l(fā)與生產(chǎn)出來,本文將對集成電路的知識作一全面的闡述。一、???
2025-05-17 13:55
【摘要】國際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理2022/5/30韓良1第一章集成電路制造工藝流程集成電路(IntegratedCircuit)制造工藝是集成電路實(shí)現(xiàn)的手段,也是集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。國際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理2022/5/30韓
2025-05-02 18:02
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對比分析?厚膜技術(shù)簡介主要內(nèi)容?厚膜導(dǎo)體材料膜技術(shù)簡介厚膜(ThickFilm)技術(shù)和薄膜技術(shù)(ThinFilm)是電子封裝中的重要工藝技
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求1)熔化溫度相對較低,保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。4)焊接后,焊點(diǎn)
2025-01-22 01:41
【摘要】第三章:熱氧化技術(shù)?.二氧化硅及其在器件中的應(yīng)用–.1.SiO2的結(jié)構(gòu)和基本性質(zhì)–1)結(jié)構(gòu):結(jié)晶形二氧化硅(石英晶體)(2.65g/cm3)無定形(非晶)二氧化硅(石英玻璃)(2.20g/cm3
2024-12-08 11:23
【摘要】在一些電子測量儀器、裝置或產(chǎn)品中,經(jīng)常有測量電路中直流電流的需要,因此研發(fā)人員開發(fā)出各種各樣的電流檢測集成電路。它是一種I/V轉(zhuǎn)換器,將測量的電流轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電壓,即V=kI,其中k為比例常數(shù)。另外,在一些電子產(chǎn)品中要限制輸出電流,以防止有故障時(shí)(負(fù)載發(fā)生局部短路或輸出端短路、電源輸出電壓升高等)產(chǎn)生過流而造成更大損失。檢測到有過流發(fā)生時(shí),可以控制關(guān)斷電源或負(fù)載開關(guān),或以限制的電流輸出。
2025-08-18 16:43