【正文】 CY8CLED04DOCD1 的主要特性：（1）集成式功率外設(shè)：①4 個(gè)外部 32V 低端 N溝道功率 FET 面向 1/0A 器件可配置開關(guān)頻率：高達(dá)2MHz；②2 個(gè)滯后控制器獨(dú)立可編程上/下閾值可編程最小 ON/OFF 定時(shí)器；③4 個(gè)具有可編程驅(qū)動(dòng)功能的低端柵極驅(qū)動(dòng)器；④4 個(gè)精密高端電流檢測放大器；⑤3 個(gè) 16 位 LED 亮度調(diào)制器： PrISM、DMM 和 PWM；⑥6 個(gè)快速響應(yīng)（100ns）電壓比較器；⑦6 個(gè) 8 位參考 DAC；⑧內(nèi)置式開關(guān)穩(wěn)壓器消除了外部 5V 電源；⑨多種拓?fù)?，包括浮?dòng)負(fù)載降壓拓?fù)?、浮?dòng)負(fù)載降壓升壓拓?fù)浜蜕龎和負(fù)洌唬?）M8C CPU 內(nèi)核①處理器速度高達(dá) 24MHz；②高級(jí)外設(shè)（PSoC174。另外器件包含的快速 CPU，F(xiàn)LASH 存儲(chǔ)器，SRAM 及引腳周圍方便的可配置的 I/O 口和封裝形式。 PowerPSoC 系列集成了可編程的系統(tǒng)級(jí)芯片和業(yè)界最好的功率電子控制器以及開關(guān)器件，可以替代傳統(tǒng)的 MCU，系統(tǒng) IC 和眾多的分立器件。具有沖擊負(fù)載保護(hù)、反相和過壓保護(hù)、待機(jī)功耗非常低?？绽浞绞綍r(shí)，不同傳熱系數(shù)對(duì)最大功率的影響如圖 38 所示。由表 32 看出，熱沉材料對(duì)于 LED 的最大散熱能力的影響很小。因此改變熱輻射系數(shù)對(duì)于提高散熱能力改善成效不大，散熱的關(guān)鍵在于提高另外兩種散熱方式：熱傳遞和熱對(duì)流。表 31 LED 模型中各材料的參數(shù)值材料 熱導(dǎo)率/W/(m硅襯底為邊長 17 mm，高 mm 的正六棱柱，MCPCB 為直徑 20 mm，高 mm 的六角星形鋁質(zhì)基板。 討論在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)、LED 封裝及熱沉材料熱導(dǎo)率等因素變化對(duì)于其最大功率的影響，尋找影響 LED 散熱的關(guān)鍵因素。提高 LED 芯片的散熱順暢性以降低熱阻抗。一旦溫度超過 LED 的限溫點(diǎn)，就會(huì)影響 LED 的壽命和可靠性，這是設(shè)計(jì)恒流驅(qū)動(dòng)過程中需要注意的重要問題。一般來說，如果要求 LED 驅(qū)動(dòng)電流的變化不超過標(biāo)稱值的 5%至 10%，那么采用精度為 2%的電阻就足夠了。 ()RIPFBVRFTAI???1通常，1W 大功率 LED 的典型工作電流為 350mA，如果選擇 RFB 等于 1 歐姆，則RFB 的功耗為： ()? 考慮運(yùn)算放大器本身的功耗，RFB 及其附屬電路的功耗大約為 1W LED 功率的12%。 8圖 33 基于 LM2734 的恒流驅(qū)動(dòng)電路 高效的恒流驅(qū)動(dòng)電路　　恒壓供電的基本電路(圖 31 左)采用反饋電阻 RFB1 和 RFB2，當(dāng)負(fù)載電流發(fā)生變化時(shí)，VFB 也隨之變化，DC/DC 穩(wěn)壓器通過感知 VFB 的變化，使輸出電壓維持在一個(gè)固定的電平： ()120 )(RFBV??? 在圖 31 右邊電路中，DC/DC 穩(wěn)壓器的 FB 是高阻輸入端，流經(jīng) LED 的電流 IF 為： ()RFBVI?為保持 IF 恒定，DC/DC 穩(wěn)壓器感知 VFB，然后調(diào)整 LED 正端電壓，使流經(jīng) LED的電流保持恒定。此外，由于 3W LED 燈的電流高達(dá) 700mA，一次充電后的電池使用時(shí)間縮短。取代鹵素?zé)糁?，LED 燈一般做成 1W 或 3W。和其他架構(gòu)的 SoC 相比， PSoc 在保證以更簡便方式實(shí)現(xiàn)更多更靈活功能和具備較高性能的前提下，達(dá)到了迄今為止最高的性價(jià)比。 與傳統(tǒng)單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的比較PSoc 作為一種新型器件，能在更大的程度上滿足設(shè)計(jì)需求，采用 PSoc 的設(shè)計(jì)方案與采用傳統(tǒng)單片機(jī)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案相比有很多優(yōu)點(diǎn)。這一配置使得你的設(shè)計(jì)從一個(gè)外圍設(shè)備固定的控制器中解脫出來了。PSoc 的通用輸入輸出（ GPI/O）把器件的 CPU、數(shù)字和模擬資源與外部引腳進(jìn)行了連接。這四個(gè)主要部分通過系統(tǒng)總線通信網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系在一起 【2】 。 （3）強(qiáng)大但簡單易用的工具用戶模塊。（5）后來 Cypress 公司又相繼推出了 CY8C29/27/24/22/21等包含少量混合信號(hào)處理電路的 PSoc.21 世紀(jì)集成電路將進(jìn)入 SoC 時(shí)代。 PowerPSoCII目 錄第 1 章 概述 ..............................................................................................................................1 PSOC 發(fā)展過程 ...................................................................................................................1 PSOC 與單片機(jī)相比的特點(diǎn) ...............................................................................................1第 2 章 PSOC 的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn) .............................................................................................3 PSOC 的總體結(jié)構(gòu) ...............................................................................................................3 PSoC 內(nèi)核 .....................................................................................................................3 數(shù)字系統(tǒng) .......................................................................................................................4 模擬系統(tǒng) .......................................................................................................................4 系統(tǒng)資源 .......................................................................................................................5 與傳統(tǒng)單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的比較 ..................................................................................5第 3 章 驅(qū)動(dòng)芯片的選擇 ......................................................................................................7 AC/DC 轉(zhuǎn)換器 .....................................................................................................................7 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 .....................................................................................................................8 高效的恒流驅(qū)動(dòng)電路 .........................................................................................................9 恒流驅(qū)動(dòng)與散熱的考慮 ....................................................................................................11 建立模型 .....................................................................................................................12 分析各種因素對(duì)于散熱能力的影響 .........................................................................13 新應(yīng)用對(duì)驅(qū)動(dòng)器的要求 ....................................................................................................16