【摘要】遼寧工業(yè)大學(xué)PCB課程設(shè)計(jì)題目:萬年歷電路PCB設(shè)計(jì)院(系):軟件學(xué)院專業(yè)班級:軟件工程105班學(xué)號:101301學(xué)生姓名:指導(dǎo)教師:陳艷麗教師職
2025-06-30 03:13
【摘要】BGA封裝技術(shù)摘要:本文簡述了BGA封裝產(chǎn)品的特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)以及一些BGA產(chǎn)品的封裝工藝流程,對BGA封裝中芯片和基板兩種互連方法--引線鍵合/倒裝焊鍵合進(jìn)行了比較以及對幾種常規(guī)BGA封裝的成本/性能的比較,并介紹了BGA產(chǎn)品的可靠性。另外,還對開發(fā)我國BGA封裝技術(shù)提出了建議。關(guān)鍵詞:BGA;結(jié)構(gòu);基板;引線鍵合;倒裝焊鍵合
2024-11-06 08:48
【摘要】各種IC封裝形式圖片BGABallGridArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LQFPQuadFlatPackageTQFP10
2025-07-31 10:51
【摘要】教案2011—2012學(xué)年第一學(xué)期Proteldxp2004姓名:李玉峰班級:11級綜合班單位:安新縣職教中心年月日第一章Pro
2025-04-16 12:17
【摘要】電子實(shí)習(xí)課題名稱專業(yè)班級姓名學(xué)號指導(dǎo)教師趙葵銀,邱泓2020年5月3日電子實(shí)習(xí)任務(wù)書
2025-10-27 16:41
【摘要】19/20淺談芯片封裝技術(shù)很多關(guān)注電腦核心配件發(fā)展的朋友都會注意到,一般新的CPU內(nèi)存以及芯片組出現(xiàn)時(shí)都會強(qiáng)調(diào)其采用新的封裝形式,不過很多人對封裝并不了解。其實(shí),所謂封裝就是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。V+CnK8a?[[Wk}96*? 而且芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外
2025-07-14 00:57
【摘要】《Protel99SE》分項(xiàng)目習(xí)題與綜合習(xí)題王小強(qiáng)主編第一部分課后習(xí)題及答案《電子CAD技術(shù)》(電子工業(yè)出版社關(guān)鍵主編)思考與習(xí)題1、?Protel99SE對運(yùn)行環(huán)境有什么要求?答案:?Protel99SE的運(yùn)行環(huán)境包括軟件環(huán)境和硬件環(huán)境。??(1)軟件
2025-06-09 21:26
【摘要】設(shè)計(jì)內(nèi)容與設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)內(nèi)容:對給定的電路(按學(xué)號進(jìn)行分配),使用Protel軟件,進(jìn)行電路圖繪制,進(jìn)行PCB制版設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)為雙面板,板子大小合適,進(jìn)行合理的規(guī)則設(shè)置,PCB板子的元器件布局、布線合理,要求補(bǔ)淚滴、鋪銅,電源線與地線不小于20mil,要求按工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì),并進(jìn)行必要的合理的抗干擾處理。設(shè)計(jì)要求:1)初步分析電路圖,按16紙張大小,繪制電路圖,若超出16K,則分頁
2025-01-16 03:24
【摘要】元件庫元件名稱及中英對照AND與門ANTENNA天線BATTERY直流電源BELL鈴,鐘BVC同軸電纜接插件BRIDEG1整流橋(二極管)BRIDEG2整流橋(集成塊)BUFFER緩沖器BUZZER蜂鳴器CAP電容CAPACITOR電容CAPACITORPOL有極性電容CAPVAR可調(diào)電容C
2025-06-26 12:21
【摘要】《液壓與氣動控制技術(shù)》液壓動力元件與執(zhí)行元件浙江機(jī)電職業(yè)技術(shù)學(xué)院知識與能力目標(biāo)12了解柱塞式、齒輪式、葉片式液壓泵的工作原理3掌握液壓泵和液壓馬達(dá)的工作原理與性能參數(shù)4了解高速液壓馬達(dá)及低速大扭矩馬達(dá)掌握液壓缸的類型與分類3液壓動力元件與執(zhí)行元件通過學(xué)習(xí),
2025-02-25 08:56
【摘要】產(chǎn)品名稱無產(chǎn)品版本共28頁無有源光器件的結(jié)構(gòu)和封裝分析:日期:擬制:日期:審核:日期:批準(zhǔn):日期:目錄1 有源光器件的分類 52 有源光器件的封裝結(jié)構(gòu) 5 光發(fā)送器件的封裝結(jié)構(gòu) 6 同軸型光發(fā)送器件的封裝結(jié)構(gòu) 7
2025-06-17 12:59
【摘要】SIP:Single-In-LinePackageDIP:DualIn-linePackage雙列直插式封裝CDIP:CeramicDual-In-linePackage陶瓷雙列直插式封裝PDIP:PlasticDual-In-linePackage塑料雙列直插式封裝SDIP:ShrinkDual-In-LinePackage收縮型QFP:Qu
2025-06-23 20:26
【摘要】高清視頻封裝格式解析我們在詳解各種主流的視頻格式之前,先拋開各種視頻格式的定義,來討論這樣一件事情:你覺得目前的視頻格式編碼混亂嗎?相信這個(gè)問題問出來,許多、、不同知識層次的人有不同的思考,但是答案卻都有一個(gè)共同點(diǎn)就是:“混亂”。從我們在接觸網(wǎng)絡(luò)上面看電影以來,就會遇到從原先我們熟知的RMVB格式的視頻到后來接觸的MP4、3GP等格式的視頻就會感到
2025-01-10 08:40
2025-06-19 13:06
【摘要】PCB常見封裝形式1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI常用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,;。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引
2025-06-28 11:17