【摘要】FoshanUniversity《LED封裝與工藝》課程論文LED封裝與工藝研究
2025-06-05 12:24
【摘要】Protel實(shí)訓(xùn)報(bào)告目錄一、Protel軟件的介紹........................................................................................1二、原理圖的繪制...................................................................
2025-05-29 22:47
【摘要】......AD軟件元件庫(kù)中常用元件Altium下Miscellaneous:電阻系列(res*)排組(respack*)電感(inductor*)電容(cap*,capacitor*)二極管系列(diode*,d*)
2025-06-23 08:33
【摘要】完美WORD格式資料單擊這個(gè)圖標(biāo)開(kāi)始畫CAE圖02D線修改圖標(biāo)圖1先用2D先畫如圖3的圖形,圖2畫2D線圖3然后添加管腳圖4添加管腳給管腳編號(hào)圖5下面是畫2D圖形圖6點(diǎn)擊這
2025-06-28 08:27
【摘要】第1章緒論?答:1).芯片保護(hù)2).電信號(hào)傳輸、電源供電3).熱管理(散熱)4).方便工程應(yīng)用、與安裝工藝兼容?答:1).基板技術(shù)2).互連技術(shù)3).包封/密封技術(shù)4).測(cè)試技術(shù)TO(TransistorOutline)三引腳晶體管型外殼DIP雙列直插式引腳封裝SMT(SurfaceMountTechnolog
2025-03-23 11:08
【摘要】產(chǎn)品名稱無(wú)產(chǎn)品版本共28頁(yè)無(wú)有源光器件的結(jié)構(gòu)和封裝分析:日期:擬制:日期:審核:日期:批準(zhǔn):日期:目錄1 有源光器件的分類 52 有源光器件的封裝結(jié)構(gòu) 5 光發(fā)送器件的封裝結(jié)構(gòu) 6 同軸型光發(fā)送器件的封裝結(jié)構(gòu) 7
2025-06-17 12:59
【摘要】proteldxp的元件封裝2020-08-1010:25一、ProtelDXP中的基本PCB庫(kù):原理圖元件庫(kù)的擴(kuò)展名是.SchLib,PCB板封裝庫(kù)的擴(kuò)展名.PcbLib,它們是在軟件安裝路徑的“\Library\...”目錄下面的一些封裝庫(kù)中。根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類:
2025-08-12 12:45
【摘要】期末小論文目錄一、課程設(shè)計(jì)的目的。……………………………………………3二、課程設(shè)計(jì)的內(nèi)容和要求?!?三、繪制原理圖與PCB。…………………………………………4、繪制元件庫(kù)中沒(méi)有的元件?!?⑴繪制7812元件?!?⑵繪制K元件。……
2025-03-23 00:33
【摘要】Protel制作PCB基本流程一、電路版設(shè)計(jì)的先期工作1、利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖,并且生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然,有些特殊情況下,如電路板比較簡(jiǎn)單,已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì),直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng),在PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中,可以直接取用零件封裝,人工生成網(wǎng)絡(luò)表。2、手工更改網(wǎng)絡(luò)表將一些元件的固定用腳等原理圖上沒(méi)有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上,沒(méi)任何物理連接的可
2025-04-07 06:29
【摘要】遼寧工業(yè)大學(xué)PCB課程設(shè)計(jì)題目:萬(wàn)年歷電路PCB設(shè)計(jì)院(系):軟件學(xué)院專業(yè)班級(jí):軟件工程105班學(xué)號(hào):101301學(xué)生姓名:指導(dǎo)教師:陳艷麗教師職
2025-06-30 03:13
【摘要】BGA封裝技術(shù)摘要:本文簡(jiǎn)述了BGA封裝產(chǎn)品的特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)以及一些BGA產(chǎn)品的封裝工藝流程,對(duì)BGA封裝中芯片和基板兩種互連方法--引線鍵合/倒裝焊鍵合進(jìn)行了比較以及對(duì)幾種常規(guī)BGA封裝的成本/性能的比較,并介紹了BGA產(chǎn)品的可靠性。另外,還對(duì)開(kāi)發(fā)我國(guó)BGA封裝技術(shù)提出了建議。關(guān)鍵詞:BGA;結(jié)構(gòu);基板;引線鍵合;倒裝焊鍵合
2025-10-28 08:48
【摘要】各種IC封裝形式圖片BGABallGridArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LQFPQuadFlatPackageTQFP10
2025-07-31 10:51
【摘要】教案2011—2012學(xué)年第一學(xué)期Proteldxp2004姓名:李玉峰班級(jí):11級(jí)綜合班單位:安新縣職教中心年月日第一章Pro
2025-04-16 12:17
【摘要】電子實(shí)習(xí)課題名稱專業(yè)班級(jí)姓名學(xué)號(hào)指導(dǎo)教師趙葵銀,邱泓2020年5月3日電子實(shí)習(xí)任務(wù)書
2025-10-27 16:41
【摘要】19/20淺談芯片封裝技術(shù)很多關(guān)注電腦核心配件發(fā)展的朋友都會(huì)注意到,一般新的CPU內(nèi)存以及芯片組出現(xiàn)時(shí)都會(huì)強(qiáng)調(diào)其采用新的封裝形式,不過(guò)很多人對(duì)封裝并不了解。其實(shí),所謂封裝就是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。V+CnK8a?[[Wk}96*? 而且芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外
2025-07-14 00:57