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硬件研發(fā)管理制度-預覽頁

2025-01-18 19:42 上一頁面

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【正文】 量控制計劃和測試計劃。 ( 3)需求 技術指標 必須明確,并經過用戶確認。 ②對于一般 方案 ,可按需求直接定義 。 ( 5)制定第一個里程碑的測試計劃。 ( 2)在設計目標系統的總體結構時,應降低模塊接口的復雜性,以提高目標系統的可靠性。 第 5 章 PCB 設計 第 11 條 原理 設計的實施流程 ( 1)將概要設計產生的構成軟件系統的各個功能模塊逐步細化,形成若干個程序模塊。 第 12 條 原理 設計的工作要求 ( 1)確定程序模塊內的數據流或控制流,對每個程序模塊必須確定所有輸入、輸出和處理功能。 第 6 章 硬件 實現 第 14 條 硬件 實現的實施與要求 ( 1)對每個程序模塊用所選定的程序設計語言進行編碼,寫出的程序應該結構良好、清晰易讀且與設計一致,符合公司編碼規(guī)范。 第 7 章 測試 第 16 條 組裝測試實施程序 ( 1)開發(fā)組完成單元自測后,由研發(fā)負責人填寫“測試申請單”連同測試產品清單交與測試人員。 ( 5)研發(fā)人員經過分析、修復并自測完畢,生成 BUG 修復報告,返給測試人員。 ( 3)應測試軟件系統或子系統正確的能力和經受錯誤的能力。 ( 4)對測試結果進行分析,生成當前 BUG 列表。 ( 2)將預期結果、測試結果及測試數據全部存檔。 ( 2) 硬 件研發(fā)部經理、 分管領導 審核發(fā)布申請。
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