ic封裝形式-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 CAN CAN CAN CAN TO8 TO92 CAN CAN TSOP TSSOP or TSOP BGA BGA ZIP PCDIP 以下封裝形式未找到相關(guān)圖片，僅作簡(jiǎn)易描述，供參考： DIM 單列直插式，塑料 例如： MH88500 QUIP 蜘蛛腳狀四排直插式，塑料 例如： NEC7810 DBGA BGA 系列中陶瓷芯片 例如： EP20K400FC6723 CBGA BGA 系列中金屬封裝芯片 例如： EP20K300EBC6523 MODULE 方形狀金屬殼雙列直插式 例如： LH0084 RQFP QFP 封裝系列中，表面帶金屬散裝體 例如： EPF10KRC 系列 DIMM 電路正面或背面鑲有 LCC 封裝 小芯片，陶瓷，雙列直插式 例如： X28C010 DIPBATTERY 電池與微型芯片內(nèi)封 SRAM 芯片，塑料雙列直插式 例如：達(dá)拉斯 SRAM 系列 。 Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium amp。 Celeron CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1