《專利申請(qǐng)文件技術(shù)交底書》撰寫的格式及要求-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 技術(shù)狀況做出說(shuō)明，客觀地指出現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供反映現(xiàn)有技術(shù)的文獻(xiàn)，如科技論文、專利說(shuō)明書、專著等。（1）對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)的構(gòu)思的描述、原理框圖。涉及計(jì)算機(jī)程序的交底資料：一般而言，并不需要提供源代碼，但是需要提供程序流程圖，以及相應(yīng)的說(shuō)明文字。發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案需要附圖描述的，發(fā)明人應(yīng)提供附圖，該附圖應(yīng)能清楚地體現(xiàn)發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)特征。二、專利技術(shù)交底書的內(nèi)容：寫明發(fā)明的名稱，是產(chǎn)品，如“燃燒器”；是方法，如“加工軸的磨削方法”。結(jié)合帶標(biāo)號(hào)的產(chǎn)品圖紙說(shuō)明下面內(nèi)容：（1）構(gòu)成產(chǎn)品所必需的零部件；（2）這些零部件之間相互配置的關(guān)系；（3）這些零部件之間的聯(lián)系形式；（4）其它構(gòu)成產(chǎn)品必不可少的零部件的幾何形狀等必要條件。發(fā)明人對(duì)能考慮到的，可用其他方式替代的產(chǎn)品形狀、構(gòu)造、方法的動(dòng)作或者步驟等加以說(shuō)明，以爭(zhēng)取得到最佳的專利保護(hù)。技術(shù)交底書有什么用技術(shù)交底書是發(fā)明人記錄發(fā)明構(gòu)思的載體；這是技術(shù)交底書的最基本、最重要的作用，要求發(fā)明人將自己的發(fā)明構(gòu)思，清楚、完整地記載在技術(shù)交底書中，使得企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作人員和/或?qū)＠砣送ㄟ^(guò)閱讀技術(shù)交底書能夠充分理解發(fā)明人的發(fā)明構(gòu)思。所謂發(fā)明構(gòu)思，一般是指發(fā)明人為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題而產(chǎn)生的，能體現(xiàn)發(fā)明智慧的系統(tǒng)性的思維活動(dòng)。背景技術(shù)此部分主要包括本發(fā)明涉及的現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀概述、發(fā)明人認(rèn)為的最接近的現(xiàn)有技術(shù)、現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題或缺陷等。本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題通常是背景技術(shù)中指出的最接近現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問(wèn)題或缺陷。技術(shù)效果應(yīng)當(dāng)是本發(fā)明與最接近的現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的效果或優(yōu)點(diǎn)。此部分至少應(yīng)具體描述一個(gè)最佳實(shí)施方式，通?？梢园磮D紙、流程、化學(xué)方程式、組分比例等舉例說(shuō)明；并不要求對(duì)已知技術(shù)特征作詳細(xì)展開(kāi)說(shuō)明，應(yīng)主要說(shuō)明區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)特征及其所產(chǎn)生的技術(shù)效果，必要時(shí)，應(yīng)給出相應(yīng)的試驗(yàn)數(shù)據(jù)。提供這些資料，有助于企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作人員和/或?qū)＠砣藢?duì)發(fā)明申請(qǐng)的理解和進(jìn)一步完善，也有助于企業(yè)內(nèi)部的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理。第四篇：專利申請(qǐng)技術(shù)交底書寫作要求專利申請(qǐng)技術(shù)交底書寫作要求申請(qǐng)人提供的技術(shù)交底書應(yīng)當(dāng)包括發(fā)明創(chuàng)造名稱、技術(shù)領(lǐng)域、背景技術(shù)、發(fā)明內(nèi)容、附圖及其說(shuō)明、具體實(shí)施例部分。技術(shù)領(lǐng)域簡(jiǎn)要說(shuō)明本發(fā)明創(chuàng)造所屬或者直接應(yīng)用的技術(shù)領(lǐng)域?？梢梅从尺@些背景技術(shù)的文件，這些文件可以是專利文件、期刊、雜志、手冊(cè)和書籍。2）寫明本發(fā)明創(chuàng)造中為了解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的發(fā)明構(gòu)思和具體的技術(shù)解決方案。對(duì)附圖的一些具體要求包括：1)附圖應(yīng)當(dāng)清晰。具體實(shí)施方式需要舉例說(shuō)明本發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)的具體實(shí)施方式。若有具體參數(shù)，請(qǐng)?zhí)峁?。第五篇：專利申?qǐng)技術(shù)交底書專利申請(qǐng)技術(shù)交底書發(fā)明（或?qū)嵱眯滦汀韵峦┑拿Q簡(jiǎn)單而明了地反映該發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，該名稱一經(jīng)確定，各項(xiàng)文件及以后的文件均要一致（名稱一般限定在15個(gè)字左右）。發(fā)明的內(nèi)容（與權(quán)利要求書相呼應(yīng)）為實(shí)現(xiàn)上述目的，在本發(fā)明中采取的技術(shù)手段（或者叫技術(shù)構(gòu)思，不僅僅指某一結(jié)構(gòu)或具體方法），要清楚、完整、準(zhǔn)確地加以描述，這些是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)明的關(guān)鍵所在，要盡可能描寫清楚，以使本領(lǐng)域內(nèi)的普通人員也能實(shí)施為準(zhǔn)，并且在描述每項(xiàng)技術(shù)手段時(shí)，相應(yīng)地說(shuō)明其在本發(fā)明中所起的作用。一般附圖中不要出現(xiàn)文字，電路框圖中可以出現(xiàn)文字。附：專利申請(qǐng)技術(shù)交底說(shuō)明（電學(xué)部分）一、說(shuō)明：電學(xué)類專利分為方法與產(chǎn)品兩類，方法類包括生產(chǎn)工藝、控制方法等；產(chǎn)品都含有電路結(jié)構(gòu)。發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題，即解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的哪些問(wèn)題或不足；所采用的技術(shù)方案，即解決上述問(wèn)題或不足的技術(shù)方案具體是什么，可以是具體的產(chǎn)品或方法，也可以是一種技術(shù)構(gòu)思。（3）元器件、部件在整個(gè)電路產(chǎn)品中的功能。有附圖的應(yīng)對(duì)照附圖進(jìn)行描述。專利申請(qǐng)技術(shù)交底說(shuō)明（機(jī)械部分）一、說(shuō)明：機(jī)械部分專利技術(shù)交底書包括機(jī)械產(chǎn)品、機(jī)械制造工藝和日常用品，發(fā)明人為使代理人能夠全面正確地理解其發(fā)明，將發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行全面清楚、完整說(shuō)明的技術(shù)文件。有文獻(xiàn)檢索資料，提供其復(fù)印件。說(shuō)明采用的方式、工具、設(shè)備、材料、
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