【正文】 Q導(dǎo)=.(T1T2)/L ⑶式中Q產(chǎn)——LED工作時產(chǎn)生的熱量Q導(dǎo)——散熱器本身導(dǎo)出的熱量T1——與鋁基板接觸點處散熱器的溫度T2——散熱器外表面平均溫度a——LED產(chǎn)熱系數(shù)W——為LED燈實際功率b——散熱器材料綜合導(dǎo)熱系數(shù)s——散熱器平均傳熱面積L——散熱器熱傳導(dǎo)平均距離對于特定散熱器b、s、L是一定的，因此公式⑶可簡化為Q導(dǎo)=m.(T1T2)，其中m=，經(jīng)推導(dǎo)可知m.(T1T2)=，因此(T1T2)=，帶入公式⑴可知R導(dǎo)=a/m，由此公式可以看出對于特定散熱器，在LED燈源一定的情況下，散熱器的熱阻是一個定值。在一定環(huán)境條件下，對于特定散熱器而言，對流系數(shù)、輻射系數(shù)是恒定的，散熱面積也是一定的。對于不同散熱器，在產(chǎn)熱一定的情況下，由公式⑸、⑹可知散熱面積、對流系數(shù)、輻射系數(shù)越大，(T2T3)就越小，那么散熱器熱阻也越小。散熱器材料導(dǎo)熱系數(shù)越大，散熱器熱阻越小。但一般來說，在自然對流情況下對流系數(shù)變化并不大，正常情況下LED產(chǎn)熱功率的變化也不會太大，對熱阻的影響應(yīng)該很小。每組實驗至少測量三組數(shù)據(jù)，最后取平均值。通過以上分析可以說明，相同形狀的導(dǎo)熱塑Thertrans料散熱器與壓鑄鋁散熱器散熱效果可以做到相當(dāng)或略好。根據(jù)我們的經(jīng)驗，對影響LED結(jié)溫的因素進(jìn)行了如下歸納，供大家參考：——LED燈功率：功率越大結(jié)溫越高芯片發(fā)光效率：同樣功率，芯片發(fā)光效率越高，產(chǎn)熱越少，結(jié)溫越低燈珠數(shù)量及分布：同樣功率，鋁基板越大，燈珠越多，分布越均勻，結(jié)溫越低(鋁基板與散熱器之間的熱阻)——鋁板：鋁基板與散熱器直接相連比鋁基板加鋁板(如鋁基板太小，無法與散熱器直接相連，需外加鋁板)再與散熱器相連的LED結(jié)溫低。第三篇：LED基礎(chǔ)知識大集合 (104)本文由luguled貢獻(xiàn)doc文檔可能在WAP端瀏覽體驗不佳。照明節(jié)電是我國解決電力短 缺矛盾和實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的一個突破口，而照明領(lǐng)域節(jié)能最具有革命性的技術(shù)突破就是半導(dǎo)體(即 LED)照 明。作為新型高效固體光源，LED 照明是以半導(dǎo)體芯片為材料，利用電子移動來發(fā)光，直接把電能轉(zhuǎn)化為 光能，而非燈絲加燈泡的“老面孔”。顯然，上游產(chǎn)業(yè)是技術(shù)資本密集型產(chǎn)業(yè)，投資額度和工藝控制技術(shù)難度大。LED 不依靠燈絲發(fā)熱獲取 光源，能量轉(zhuǎn)化效率高，理論上只有白熾燈能耗的 10%、熒光燈能耗的 50%，使用壽命卻 100 倍于傳統(tǒng)燈 泡。按現(xiàn)有電力能源結(jié)構(gòu)估算，相當(dāng)于減排 億噸二氧化碳。LED 照明符合節(jié)能減排、綠色環(huán)保、安全、可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，是當(dāng)今世界上最先進(jìn)的照明技術(shù)。我國于 2003 年 6 月也成立了 “國 家半導(dǎo)體照明工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組”，國務(wù)院批復(fù)了科技部會同有關(guān)部門組織實施“國家半導(dǎo)體照明工程”。一般來說戶外廣告牌的LED須采用超高亮發(fā)光材料，亮高度（UHB）是指發(fā)光強度達(dá)到或超過100mcd的LED，又稱坎德拉（cd）級LED。新一代紅綠、藍(lán)超高亮度LED 達(dá)到了前所未有的性能。此方式為常見方式，而且較易實現(xiàn)。此方式不多見，如果墻面凹陷深度不夠，須考慮其維護(hù)性。箱體結(jié)構(gòu)采用大箱體結(jié)構(gòu)，箱體材料進(jìn)行打磨、鍍鋅、噴塑處理、具有防水/耐腐蝕功能。四、系統(tǒng)防護(hù)功能設(shè)計安全配電系統(tǒng) 屏體結(jié)構(gòu)安全設(shè)計 溫度控制系統(tǒng)設(shè)計 ：即“動態(tài)散熱”技術(shù)，密封式對流散熱，空調(diào)冷卻式內(nèi)部對流散熱第五篇：LED封裝材料基礎(chǔ)知識(精)LED 封裝材料基礎(chǔ)知識LED 封裝材料主要有環(huán)氧樹脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有機硅材料等高透明材料。提高LED 封裝材料折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高光量子效率，封裝材料的折射率是一個重要指標(biāo)，越高越好。有機硅化合物是指含有SiO 鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物，習(xí)慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當(dāng)作有機硅化合物。（4）SiO鍵是具有50％離子鍵特征的共價鍵（共價鍵具有方向性，離子鍵無方向性）。無論是化學(xué)性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。電氣絕緣性能：有機硅產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反應(yīng)，并具有較好的抗凝血性能。它不僅作為航空、尖端技術(shù)、軍事技術(shù)部門的特種材料使用，而且也用于國民經(jīng)濟各行業(yè)，其應(yīng)用范圍已擴到：建筑、電子電氣、半導(dǎo)體、紡織、汽車、機械、皮革造紙、化工輕工、金屬和油漆、醫(yī)藥醫(yī)療等行業(yè)。在固化前有適當(dāng)?shù)牧鲃有裕尚魏?；固化后透明、硬度、強度高，在高濕環(huán)境下加熱后能保持透明性?？梢钥吹? 環(huán)氧樹脂在可見光范圍具有很高的透過率, 某些波長的透過率甚至超過了95% , 但環(huán)氧樹脂在紫外光范圍的吸收損耗較大, 波長小于380 nm 時, 透過率迅速下降。然而盡管石英玻璃紫外光透過率高, 但是其熱加工溫度高, 并不適用于LED 芯區(qū)的密封, 因此在LED 封裝工藝中石英玻璃一般僅作為透鏡材料使用?？梢钥吹? 環(huán)氧樹脂材料耐紫外光輻射性能都較差, 連續(xù)工作時, 紫外LED 輸出光功率迅速衰減, 100 h 后輸出光功率均下降到初始的50% 以下。盡管雙酚類的環(huán)氧樹脂A 在375 nm 和395 nm 時的光透過率要略高于脂環(huán)族類的環(huán)氧樹脂B, 但是由于環(huán)氧樹脂A 含有苯環(huán)結(jié)構(gòu), 因此在紫外光持續(xù)照射時, 衰減要比環(huán)氧樹脂B 要快。環(huán)氧樹脂是高分子材料, 在紫外線的照射下, 高分子吸收紫外光子, 紫外光子光子能量較大, 能夠打開高分子間的鍵鏈。經(jīng)過近1 500 h 老化后, LED 輸出光功率雖然有不同程度的衰減, 但是仍維持在85%以上, 衰減低于15%。由于鍵能較高, 硅樹脂的性能相對要穩(wěn)定。因此, 對其熱穩(wěn)定性進(jìn)行了研究。在150 e 的高溫環(huán)境下, 經(jīng)過14 days 的老化后, 可見光范圍的樣品mm1厚度時透過率只有稍微的衰減, 在紫外光范圍也僅有少量的衰減, 顏色仍然保持著最初的清澈透明。可以看出, 用有機硅材料配粉的白光L ED 的壽命明顯比環(huán)氧樹脂的長很多。硅樹脂中苯基含量越大，就越硬，折射率越高（），但因熱塑性太大，無實際使用價值，苯基含量一般以20%~50%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）為宜。有機硅封裝材料的固化原理一般是以含乙烯基的硅樹脂做基礎(chǔ)聚合物，含SiH 基硅烷低聚物作交聯(lián)劑，鉑配合物作催化劑配成封裝料，利用有機硅聚合物的Si —CH ＝CH 2與Si —H 在催化劑的作用下，發(fā)生硅氫化加成反應(yīng)而交聯(lián)固化?？刹捎眉t外光譜儀測量其固化前后不同階段的乙烯基和硅氫基的紅外光譜吸收變化情況[2]。為了分析封裝材料的耐熱性，及硅樹脂對體系耐熱性的影響，我們進(jìn)行了熱失重分析，如圖7圖8所示，樣品起始分解溫度大約在400℃，800℃的殘留量在65％以上。我們采用DSC 分析了所制備的凝膠體、彈性體、樹脂體的Tg，如表1所示，顯然隨著凝膠體、彈性體、樹脂體的交聯(lián)密度的增加，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 升高。根據(jù)實驗結(jié)果，當(dāng)熒光膠的折射率比外封膠高時，能顯著提高LED 產(chǎn)品的出光效率，提升LED 產(chǎn)品光通量。如圖9所示, 分別用環(huán)氧樹脂和有機硅材料配粉進(jìn)行光衰實驗的結(jié)果。 MODING封裝材料有機硅系列 貼片封裝材料有機硅系列 有機硅系列二、膠水與其它材料之間的關(guān)聯(lián)性（含固晶膠）有機硅材料對其他材料沒有腐蝕性，但某些材料會影響封裝材料的固化。這些最值得注意的物質(zhì)包括：有機錫和其它有機金屬化合物硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品亞磷或者含亞磷的物品某些助焊劑殘留物有機硅封裝材料有很好的耐濕氣，耐水性及耐油性，但對濃硫酸，濃硝酸等強酸，氨水，氫氧化鈉等強堿，以及甲苯等芳香烴溶劑的抵抗能力差。建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。一般情況下，工藝成熟后，氣泡的不良比重不會太高。例如，有些工廠沒有抽真空也沒有氣泡，而有些即使抽了真空也有氣泡，從這一點看不是抽不抽真空的問題，而是操作速度的快慢、熟練程度的問題。同時要注意很多細(xì)節(jié)問題，如在滾筒預(yù)沾膠時產(chǎn)生微小氣泡，肉眼和細(xì)微鏡下看不到，但一進(jìn)入烤箱體內(nèi)，熱脹氣泡擴漲。手工預(yù)灌膠前，支架必須預(yù)熱。操作時要注意以下問題：（1）操作人員的操作技巧不熟練（整條里面有一邊出現(xiàn)氣泡）；（2）點膠機的快慢和膠量沒有控制好（很容易出現(xiàn)氣泡的地方）；（3）機器是否清潔（此點不一定會引起氣泡，但很容易產(chǎn)生類似冰塊一樣的東西，尤其是環(huán)已酮）；（4）往支架點膠時，速度不能快，太快帶入的空氣將難以排出；（5）膠要常換、膠筒清洗干凈，一次混膠量不能太多，A，B 組分混合就會開始反應(yīng)，時間越長膠越稠，氣泡越難排出；E、大多數(shù)封裝客戶都發(fā)現(xiàn)做好的產(chǎn)品在初期做點亮測試?yán)匣蠖加胁诲e的表現(xiàn)，但是隨著時間的推移，明明在抽檢都不錯的產(chǎn)品，到了應(yīng)用客戶開始應(yīng)用的時候或者不久之后，就發(fā)現(xiàn)有膠層和PPA 支架剝離、LED 變色（鍍銀層變黃發(fā)黑）的情況發(fā)生。（2 以LED 變色問題為例、現(xiàn)階段大致分三類： ？硫磺造成鍍銀層生硫化銀而變色 ？鹵素造成鍍銀層生鹵化銀而變色 ？鍍銀層附近存在無機碳。?有機硅封裝材料即使被熱及光分解也不會變成黑色的碳。如何解決隔層問題？出現(xiàn)隔層，一般是膠水沾接性能不好，先膨脹后收縮所致。3此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。 封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴張，是LED 。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED 芯片，采用絕緣膠來固定芯片。備膠的效率遠(yuǎn)高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在 150℃，燒結(jié)時間 2 小時。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。白光 LED 的點膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。 固化是指封裝膠水的固化。SMDLED 則是在一片 PCB 板上，需要劃片機來完成分離工作。