高密度電路的設(shè)計(jì)-預(yù)覽頁
【正文】 等 二級(jí) 最小 三級(jí) 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 用于焊盤的輪廓公差方法的方式與元件的類似。 在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中，尺寸標(biāo)注概念使用極限尺寸和幾何公差來描述焊盤允許的最大與最小尺寸。為密間距 (fine pitch)開發(fā)焊盤的設(shè)計(jì)者必須建立一個(gè)可靠的焊 接連接所要求的最小腳尖與腳跟，以及在元件封裝特征上允許最大與最小 (或至少 )的材料條件。當(dāng)為 BGA 元件建立接觸點(diǎn)布局和引線排列時(shí)，封裝開發(fā)者必須 考慮芯片設(shè)計(jì)以及芯片塊的尺寸和形狀。每一個(gè)制造商都將企圖將其特殊的結(jié)構(gòu)勝任用戶所定義的應(yīng)用。 在該文件中詳細(xì)敘述的柵格陣列封裝外形在 JEDEC 的 95 出版物中提供。方形輪廓覆蓋的尺寸從，三種接觸點(diǎn)間隔 , 和 。 JEDEC JC11批準(zhǔn)的第一份對(duì)密間距元件類別的文件是注冊(cè)外形 MO195，具有基本 間距接觸點(diǎn)排列的統(tǒng)一方形封裝系列。許多公司已經(jīng)選擇對(duì)較低 I/O 數(shù)的 CSP 不采用 間距?？墒谴蠖鄶?shù)采用 間距的 BGA 應(yīng)用將依靠電路的次表面布線。 考慮封裝技術(shù) 元件的環(huán)境與電氣性能可能是與封裝尺寸一樣重要的問題。 181。依順材料的獨(dú)特結(jié)合使元件能夠忍受極端惡劣的環(huán)境。定義為“面朝下”的封裝，元件外形密切配合芯片模塊的外形，芯片上的鋁接合焊盤放于朝向球接觸點(diǎn)和 PCB 表面的位置。 安裝座計(jì)劃 推薦給 BGA 元件的安裝座或焊盤的幾何形狀通常是圓形的，可以調(diào)節(jié)直徑來滿足接觸點(diǎn)間隔和尺寸的變化。 圖三、 BGA 的焊盤可以通過化學(xué)腐蝕的圖案來界定， 無阻焊層或有阻焊層疊加在焊盤圓周上 (阻焊層界定的 ) 銅定義焊盤圖形 通過腐蝕的銅界定焊盤圖形。 BGA 元件上的焊盤間隔活間距是“基本的”，因此是不累積的；可是，貼裝精度和 PCB 制造公差必須考慮。 表七、 BGA 元件安裝的焊盤圖形 接觸點(diǎn)間距 標(biāo)準(zhǔn)球直徑 焊盤直徑 (基本的 ) 最小 名義 最大 最小 最大 有些公司企圖為所有密間距的 BGA 應(yīng)用維持一個(gè)不變的接觸點(diǎn)直徑。例如， 間距的 BGA將不允許甚至一條大于 或 的電路。模板印刷機(jī)的攝相機(jī)系統(tǒng)自動(dòng)將板對(duì)準(zhǔn)模板，達(dá)到準(zhǔn)確的錫膏轉(zhuǎn)移。 圖四、為了接納自動(dòng)化裝配，必須在電路板結(jié)構(gòu)的表面上提供基準(zhǔn)點(diǎn) 在所有位置推薦使用一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的尺寸。組合板應(yīng)該提供兩或三個(gè)定位孔，每 個(gè)電路板報(bào)單元提供至少兩個(gè) 定位孔。 指定表面最終涂層 為元件的安裝選擇專門類型的表面最終涂鍍方法可以提高裝配工藝的效率，但是也可能影響 PCB 的制造成本。 C 溫度以上時(shí)變成 液體，所以大多數(shù)使用回流焊接技術(shù)的表面貼裝板都指定裸銅上的阻焊層 (SMOBC, soldermask over bare copper)來保持阻焊材料下一個(gè)平坦均勻的表面。下面的例子是廣泛使用在制造工業(yè)的合金電鍍典型方法。的錫 /鉛合金，裝配專家可以上少量的助焊劑、貼裝零件和使用加熱棒、熱風(fēng)、激光或軟束線光源來回流焊接該元件。熱風(fēng)焊錫均 勻 (HASL, hot air solder leveling)電鍍工藝廣泛使用，一般適合于回流焊接裝配工藝；可是，焊錫量與平整度的不一致可能不適合于使用密間距元件的電路板。 在阻焊涂層工藝之后，在暴露的裸銅上使用無電鍍鎳 /金。)，那么金對(duì)錫 /鉛比率可能引起最終焊接點(diǎn)的脆弱。溫度沖擊可能導(dǎo)致基板結(jié)構(gòu)的脫層、損壞電鍍孔和可能影響長(zhǎng)期可靠性的缺陷。諸如苯并三唑 (Benzotriazole)和咪唑(Imidazole)這些有機(jī) /氮涂層材料被用來取代上面所描述的合金表面涂層，可從幾個(gè)渠道購(gòu)買到，不同的商標(biāo)名稱。當(dāng) SMD 要焊接到裝配的主面和第二面的時(shí)候，會(huì)發(fā)生兩次對(duì)回流焊接溫度的暴露。其他的可能對(duì)不是其能力之內(nèi)的成本有一個(gè)額外的費(fèi)用，因?yàn)榘灞仨毸统鋈プ詈蠹庸?。設(shè)計(jì)者與制造工程師必須通過試驗(yàn)或工藝效率評(píng)估仔細(xì)地權(quán)衡每一個(gè)因素。焊盤表面涂層可以是電鍍的或涂敷的，但必須考慮裝配工藝與經(jīng)濟(jì)性。雖然表面涂層特性之間的平衡將影響最終選擇，但是可行性與總的 PCB 成本最可能決定最后的選擇。BGA 元件族。雖然在四邊的 QFP 上不分區(qū)的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。阻焊材料必須通過液體 (濕 )工藝或者干薄膜疊層來使用。這允許在焊盤所有邊上 ()的間隙。 BGA 元件的 使用已經(jīng)提供較高的裝配工藝合格率和更多的布局靈活性，提供較緊密的元件間隔與較短的元件之間的電路。許多公司也正在期待改進(jìn)的功能以及更高的性能。
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