【正文】 良好。 ② 焊墊：焊墊是零件組裝的地方，經過過回焊爐錫膏熔解或過波峰焊后對零件進行 固定。雙面 板指 PCB 兩面有線路，而多層 板除 PCB 兩面有線路外，中間亦布有線路，目前常用的多層板為四層板，中間有 一層電源和一層地。 二、公司品質政策 快速提供客戶具竟爭力之優(yōu)良產品與服務，全面質量管理，在公司內部每 一位員工已經深入貫徹，并且已于 1997 年 4 月順利通過 ISO9002 品質認證。我公司一貫堅持 質量第一，以質量求生存的宗旨。 . PCB 分類 ① 根據(jù)線路層的多少分為：雙面板、多層板。 ① 線路：線路是提供信號傳輸?shù)闹饕ǖ?，隨著 電子集成度越來越高，線路越來越 精細，有些線路要求有屏閉作用，如有些在兩條線路之間有一條空線，有 些線路做成彎彎曲曲的形狀，其目的是用來作屏閉作用。 ④ 絕緣漆：絕緣漆作用是絕緣、阻焊、防止 PCB 板面被污染，今后的 PCB 以黃油 和綠油偏多。 ⑧貫通孔：插 DIP 件用。 中國最大的管理資源中心 ②周圍盡量不要有焊盤或導通孔等，避免機器誤識別。 3. 碳質電阻： 把碳黑、樹脂、粘土等混合物壓制后經熱處理制成，在電阻上用色環(huán)表示它的阻值，這種電阻成本低，阻值范圍寬，但性能差，極少采用。 ③ . 小于 10Ω的阻值用字母 R 與二位數(shù)字表示： 5R6= 3R9= R82= ④ . SMD 電阻的規(guī)格有 0805,0603,0402等，如 0805 表示 (長 ) (寬 )英 寸。 2. 鋁電解電容： 它是由鋁圓筒做負極，里面裝有 液體電解質，插入一片彎曲的鋁帶 做正極制成，還需經右流電壓處理，處理使正極片上形成一層氧化膜做介質，其特 點是容量大，但漏電大，穩(wěn)定性差，有正負極性，適于電源濾波和低頻電路中。 二、電容器主要特性指標： 表征電容器的主要參數(shù)有電容量、誤差范圍、工作電壓、溫度系數(shù)等等 1. 電容的單位：法拉（ F）、 微法拉（ uF）、 皮法拉（ pF） 、納法（ nF） 其中： 1F=106 uF =109nF=1012pF 2. 電容器常用 C、 BC、 MC、 TC表示。 7. SMD 鉭電容表面有字跡表明其方向、容值，通常有一條橫線的那邊標志 鉭電容的 正極。矩形貼片電阻、電容元件的外形代號取其長與寬的尺寸單位數(shù)值，公制為“ mm”而英制為 10mil 數(shù)值， mil 為千分之一英寸 ,1 英寸 = 注意：同一種外形規(guī)格的貼片電阻，其厚度是一致的，而貼片電容就不同，同 一 種外形規(guī)格有幾種厚度，厚度與電容量和工作、電壓有關。 8=512K= 注： 1M=1024K ② 50 表示存取時間為 50ns， ns 為納秒，有些 DRAM 用頻率 （ MHZ）表示速度。 2. 芯片使用必須注意廠牌、品名、產地、生產日期、版本號。對于 PLCC、 PQFP 的包裝芯片型已很難適應新一代產品的要求， BGA 的出現(xiàn)，可以解決這一難題。 三、 BGA 的結構 SOP、 PLCC、 PQFP 在制作時，都采用金屬框架，在框架上粘貼芯片，然后再注塑封裝，最后從框架上成形沖下，而 BGA 不是這樣，它分三部份：①主體基板；②芯片；③塑料包封。 3. 在生產中要注意的事項。 中國最大的管理資源中心 第 7頁 ③ 進行貼裝 BGA 前，要對 BGA 進行全檢，檢查有無其它小零件移至 BGA 焊盤 中，檢查 BGA 錫膏是否良好，如有不良則糾正方可貼 BGA。暫時不 用的 BGA 應在防潮箱內保存。 一 、鋁電解電容 形狀 說明 D L L 負 正 — + 1． 電容分為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容，其中鋁電解電容和鉭電容是有正負方向的。 二、電阻 表面裝貼電阻一般用數(shù)字表示電阻值，直插電阻一般用色別法來表征電阻。 4． 生產常用的電感：色環(huán)電感、普通電感、繞線式電感。 特點是：關掉電源數(shù)據(jù)仍然存在，具有不發(fā)揮性。 該種 PROM 在生產廠家直接燒錄好內容，無法再更改。 規(guī)格：即存儲容量，如 27C256 和 27C512， 256 即表示其存儲容量 256K 個字節(jié)而 27C512 存儲容量則為 512K 個字節(jié)。 RP 型 識別方法與電阻相同，如“ 330”為 33Ω排阻 RN 型是有方向的，有圓點一腳為公共腳， RP 型沒有公共腳。 Full Length Half length 排針 一般用 J 或 JP 表示，并用□ x □表示腳數(shù)。 鼠標接口 該 I/O 接口為兩排 10 Pin，有方向性零件。 （ BRACKET） 作用：固定 中國最大的管理資源中心 是否光亮，有無銹跡，型號是否正確，另外要按照裝機檢驗規(guī)范進行檢驗。 注意白盒的大小與彩盒是否配套、紊合，各折邊是否容易折合，是否容易破裂。 第 13頁 chip Resister 10 OHM 1/10W 5% 0603 表示：該晶片電阻阻值為 10Ω，功率為 瓦，誤差為177。 。 ③ 根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（ Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（ Sn63/ Pb37)、 含鉍錫膏（ Bi14/Sn43/Pb43)。 三、錫膏要具備的條件： 1. 保質期間中，粘度的經時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離， 常要保持均質。 4. 焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標準規(guī)格，并 無毒性。 2. 錫膏的粘度和稠性。 6. 焊接性及焊點亮度。 第 15頁 ，使用及環(huán)境要求 錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產生不同程度變 質。 2. 使用前對罐風錫膏順同一方向分攪拌，機器攪拌為 4~5 分鐘。 備注：水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴格，濕 度必須低于 70%。 ③降低焊料的表面張力。 ③浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展率在 90%左右或 90%以上。 ⑦不沾性、焊接后不沾手，焊點不易拉尖。 2. 成膜物質 加入成膜物質，能在焊接后形成一層緊密的有機膜，保護了焊點和基板，具有防 腐蝕性和優(yōu)良的電氣絕緣性。 光亮劑 能使焊點發(fā)光 阻燃劑 為保證使用安全，提高抗燃性而加入的材料。 三、助焊劑的分類 1. 按狀態(tài)分有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三類。 第 17頁 5. 按殘留物的溶解性能，將助焊劑分為如下三類： 無活性（ R）類 有機溶劑清洗型 中等活性 活性（ RMA）類 無機鹽類 助焊劑 水清洗型 有機鹽類 有機酸類 免洗型 四：選用原則 助焊劑的選擇一般考慮以下幾點：助焊效果好、無腐蝕、高絕緣、耐濕、無毒 和長期穩(wěn)定，但還需根據(jù)不同的焊接對象來選用不同的焊劑。 焊錫： ：金屬是一個具有光澤、堅硬、有延展性、好的熱與電的導體的化 學元素。 ：分為免洗型、水溶性、松香型，根據(jù)清洗的方式不同選擇相應錫線。 ，然后加溫 40~60 分鐘，溫度設定參考值： CH1： 180℃ ~220℃； CH2： 170℃ ~235℃； CH3： 180℃ ~245℃； CH4（ REFLOW）： 230℃ ~280℃ （ CONY 開關）鏈條運轉，一般設定在 ~1M/min ，冷卻風扇。 5Kg 氣壓進入。 2P 定在 250℃，報警 AL 定在 10℃（一般情況）。 ，開啟各項功能。 。（ 每周清理一次） ，應在 80℃ ~100℃之間，以保證最佳的焊錫效果。 ，容量不可低 于爐面十毫米。（每月檢查一次） 。 ，應即按緊急掣，以終止運行，防止危險事故。 ，因為其殘留物溶于水，可用水清洗。 B：烘干爐溫度設定在 100℃ 120℃，一二槽溫度設定在 40℃ 60℃，鏈速 min C：上午休息時將吹干 15，水洗 13，溫度 3 關掉，總電源及溫度 12 可不用關。 注意事項 1. 清洗插有零件之 PCB 高度不能超過 ，否則損壞產品。 YAMAHA 貼片機的電壓要求。 10% 。 第 23頁 YAMAHA 貼片機的環(huán)境要求 1. 室溫應為 24℃左右，溫度太低或太高都將對機器的機械運動部份和控制箱時的控 制模塊產生不良影響。 根據(jù) PCB 的材料也有變化。 2. 為使人身安全，在操作期間，應確保人的頭、手在機器活動范圍之外，以免造成 不必要的傷害。 第 24頁 第五章 品質管理的基本知識 品質管理的發(fā)展狀況簡介 品質管理作為一門新興的科學，其發(fā)展歷史并不長，它是機器化生產的產 物，生產力發(fā)展的必然結果，質量管理的發(fā)展可分為以下三個階段。 c. 工作方式 PDCA 循環(huán)（又名戴 明環(huán)）“計劃、實施、檢查、處理”四個階段 處理 A 計劃 P 檢查 C 實施 D 中國最大的管理資源中心 PDCA 環(huán)中又有八個步驟 PDCA 循環(huán)中還應用了一套科學的統(tǒng)計處理方法，作為進行工作和發(fā)現(xiàn)、解決問 題的有效工具，這些工具主要有“品管的七大手法” 第 25頁 ，即 4M1E 產品設計制造的質量取決于人（ MAN）、原材料（ MATERIAL）、設備 MACHINE）、方法（ METHOD）和環(huán)境（ ENVIRONMENT）五大方面的因素。 直方圖可達到如下目的： ①評估式查驗制程； ②指出采取行動的必要； ③量測矯正行動的效應； ④比較機械績效； ⑤比較物料； ⑥比較供應商。 調查表（又名檢查表或查核表） 簡單的調查表就是備忘條，將要進行查看的工作項目一項一項地整理出來，然后定期或定時檢查，有兩種調查表： ； 此類表在記錄時只做“有、沒有”、“好、不好”的注記；如“ QC 巡回檢驗記錄 表”。使用排列圖是為尋找主要質量問題或影響質量的主 要原因，應用了關鍵的 少數(shù)、次要的多數(shù)的原理。 d:各項目依照合計之大小順位自左至右排列在橫軸上。 管制圖的實施循環(huán) ，定時定量隨機抽取樣本。