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【正文】 、集成電路的設(shè)計制造技術(shù) 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù) 電路板的制造技術(shù) 自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù) 電路裝配制造工藝技術(shù) 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) SMT表面貼裝的步驟 第一步 為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計（ DFM, Design for Manufacture) 第二步 工藝流程的控制 第三步 焊接材料 第四步 絲印 第五步 黏合劑 /環(huán)氧膠及滴膠 第六步 貼放元件 第七步 焊接 第八步 清洗 第九步 測試 /檢查 第十步 返工與修理 第一步 為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計（ DFM, Design for Manufacture) 雖然對 DFM有各種的定義，但有一個基本點是為大家所認同的，那就是在新產(chǎn)品開發(fā)的構(gòu)思階段，DFM就必須有具體表現(xiàn)，以求在產(chǎn)品制造的階段，以最短的周期、最低的成本，達到盡可能高的產(chǎn)量。 第三步 焊接材料 理解錫膏及其如何工作，將對 SMT過程的相互作用有更好的了解。其中絲印過程是重點。一些典型的滴膠問題必須在工藝設(shè)計時預(yù)計到 第六步 貼放元件 今天的表面貼片設(shè)備不僅要能夠準確貼放各種元件，而且要能夠處理日益變小的元件包裝。 第八步 清洗 清洗時常被描述成“非增值”過程，但這樣現(xiàn)實嗎？或者是太過簡化，以致于阻礙了對復(fù)雜事物的仔細思考。 第十步 返工與修理 不把返工看作“必須的不幸”，開明的管理者明白，正確的工具和改進的技術(shù)員培訓(xùn)的結(jié)合，可使返工成為整個裝配工序中一個高效和有經(jīng)濟效益的步驟。以往用 CFC溶劑清洗 flux，如此不會影響銲點及電性；但在免洗製程中SMT錫膏之助銲能力不能太強，否則會增加兩個相近零件之表面絕緣阻抗，而使漏電流變大，導(dǎo)致整個電子系統(tǒng)無法正常運作，嚴重者可能會腐食錫點，所以使用免洗 flux之錫膏於 SMT時必須要執(zhí)行(表面絕緣阻抗 )的測試。 錫膏的種類 錫膏的組成主要是由特定的錫粉合金與助銲劑共同構(gòu)築形成的物質(zhì)。m。 以下將以圖片及文字再輔助說明 錫膏的成份 何謂 Solder Paste 何謂 Solder Paste 錫粉的製造方式 Solder Paste (Solder Powder) 錫粉於顯微鏡底下的放大圖示 (此為真球狀錫粉 ,另外也有不定形狀的錫粉 ,目前 已經(jīng)很少在使用 ) Solder Paste (Solder Powder) *在 SMT製程中，欲製造出一項完美的產(chǎn)品，良率的提升，除了錫膏之外，有關(guān)印刷作業(yè)中各項設(shè)定數(shù)據(jù) .鋼板的開法 .零件置取機 .迴銲爐 .溫度設(shè)定 ..等，都有密切關(guān)聯(lián)，但是在設(shè)備條件無法變動下，我們勢必要學習如何以錫膏的特性及數(shù)據(jù)設(shè)定的變更來解決問題。 (依 IPCTM650, 32) :助銲劑或其抽出液之腐蝕性如何，可按 IPCTM650中的 33之試紙法去進行檢測。 (SIR):助銲劑殘渣在已清洗或未清洗的情況下 ,需經(jīng)過 168hr, 85℃ 85%RH之測試條件下 ,其最終測試之表面阻抗值要大於 100MΩ, 可按 IPCTM6505中 3法去進行。 (2)、操作注意事項 非作業(yè)者不可操作使用。 開封後須充份攪拌 ,使用攪拌機時間為 13min,視攪拌機機種而定。 欲擦拭印刷錯誤的基板 ,建議使用乙醇、 IPA或去漬油等。 2. 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用?，F(xiàn)在一般采用多個真空吸料嘴同時取料 (多達上十個 )和采用雙梁系統(tǒng)來提高速度，即一個梁上的貼片頭在取料的同時，另一個梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。 轉(zhuǎn)塔型 (Turret)的特點 (一 ) 1. 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板 (PCB)放于一個 X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動 (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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