【正文】 通用電氣（ GE）和 NEC。 ? 載帶自動(dòng)鍵合 TAB: 是在聚酰薄膜（載帶）覆蓋銅箔，并以銅箔作為連接引線，通過專用焊 接鍵合機(jī)同時(shí)完成電路芯片與載帶的連接（內(nèi)連接）及載帶與外圍電路的連接 （外連接）。一種是不進(jìn)行任 何處理直接載帶引線鍵合，另二種與 TAB方式相似。 SMT工藝材料 在 SMT生產(chǎn)中，通常將貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為 SMT工藝材料。 退出 Wele: Chap 4. 貼片膠（紅膠） 貼片膠類型 環(huán)氧樹脂類型 : 屬于熱固型，一般固化溫度在 140177。銅基粘接劑具有較高的初始值，不能很穩(wěn)定地通過熱循環(huán)和加熱 /濕度測試。 以 FC113為主要成份的幾種共沸混合物的物理特性 物理特性 Alpha 1001 Alpha 1003 Freon TMC Freon TMS Genesolv DTA Genesolv DMS Genesolv DES 沸點(diǎn)， 760mmHg， ℃ 76 82 在沸點(diǎn)的汽化潛熱，單位 /Ib 128 100 密度 g/cm3 (a=68℉ ,b=77℉ ) 粘度， CP(a=70℉ ,b=77℉ ) 表面張力， dyn/cm2(a=75℉ , b=77℉ ,c=70℉ ,d=68℉ ) 貝殼松脂西醇值 71 71 86 45 148 48 43 幾種替代技術(shù)與 CFC113的比較 工藝 設(shè)備 安全性 溶劑可回收性 能耗 CFC113 氯化溶劑 水清洗 半水清洗 醇類清洗 HCFC 現(xiàn)用 現(xiàn)用 現(xiàn)用 新 新 新 高 中 高 低 低 中 /高 可 可 否 否 可 可 低 /中 中 高 高 中 低 /中 Wele: Chap 167。 ? 多層板（ MultiLayer Boards） : 使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓 合）。 ② 按不同絕緣材料結(jié)構(gòu)分： 有機(jī)樹脂類覆銅板，金屬基覆銅板，陶瓷基覆銅板。 防 UV板。 堵孔法的工藝流程 退出 先電鍍后腐蝕 先腐蝕后電鍍 板面電鍍法 圖形電鍍法 反鍍漆膜法 堵孔法 漆膜法 Wele: Chap 圖形電鍍法的工藝流程 下料 鉆孔 化學(xué)沉銅 擦去表面沉銅 電鍍銅加厚 堵孔（保護(hù)金屬化孔） 上感光膠 顯影 曝光 腐蝕（酸性） 去膜 洗孔 成形 表面涂覆 檢驗(yàn) 金屬芯印制板的制造工藝流程 金屬板沖孔 表面絕緣處理 表面粘覆銅箔 浸光敏液 浸液態(tài)光敏抗蝕劑 制作負(fù)相圖形 圖形腐蝕 Wele: Chap 退出 (3). 多層印制電路板 多層印制電路板也稱多層板，它是由三層以上相互連接的導(dǎo)電圖形層、層間用絕緣材料相隔、經(jīng)粘合后形成的印制電路板。 3. 印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計(jì)的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。使用厚膜激光調(diào)阻機(jī)將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。 ：將封裝合格的電路進(jìn)行復(fù)測。 裝插元件類型 : 水平插裝的優(yōu)點(diǎn)是穩(wěn)定性好、比較牢固。 自動(dòng)式，靠溫度傳感器監(jiān)測烙鐵頭的溫度，控制調(diào)壓電路，達(dá)到恒溫目的。 按功率分 低溫烙鐵，通常為 30W、 40W、 60W等主要用于普通焊接 。 斜口烙鐵，主要用于 CHIP元件焊接 。生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)工作絕不等同于設(shè)計(jì)某些零件或部件 ,是由硬件、軟件和人員等要素組成的，能夠完成特定功能的現(xiàn)代工程系統(tǒng)。 退出 Wele: Chap 某計(jì)算機(jī)生產(chǎn)線系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案 不同節(jié)拍的生產(chǎn)線模型 Wele: Chap 某廠生產(chǎn)電視機(jī)的整機(jī)裝配工藝過程 THT工藝流程 車間 工段 工序 元器件和零部件準(zhǔn)備作業(yè) 17個(gè)加工工序 機(jī)芯組裝 多條插裝流水線，每條流水線有 3~4臺(tái)自動(dòng)插裝機(jī) 23個(gè)工位順序分類插裝不能自動(dòng)插裝的元器件， 6個(gè)插裝質(zhì)量檢驗(yàn)工序 分成 10個(gè)工序，在印制板上完成部件裝配后進(jìn)行波峰焊。④ 用熱熔膠固定行輸出變壓器和高頻調(diào)諧器。⑧ 視放單元加工。 整機(jī)包裝 紙箱整備線有 4道工序，整機(jī)包裝線有 9道工序 Wele: Chap 3. 防靜電知識(shí) (1) 靜電來源 典型的靜電源 工作 臺(tái)面 打臘、粉刷或清漆表面 ,未處理的聚乙烯和塑料玻璃 地板 灌封混凝土 ,打臘或成品木材 ,地瓷磚和地毯 服裝和人員 非 ESD防護(hù)服 ,非 ESD防護(hù)鞋 ,合成材料 ,頭發(fā) 座椅 成品木材 ,聚乙烯類 ,玻璃纖維 ,絕緣車輪 包裝和操作材料 塑料帶、包、封套 ,泡沫帶、泡沫塑料；苯聚乙烯泡沫塑料 ,非 ESD防護(hù)料盒、托盤、容器 組裝工具和材料 高壓射流 ,壓縮空氣 ,合成毛刷；熱風(fēng)機(jī)、吹風(fēng)機(jī) ,復(fù)印機(jī)、打印機(jī) (2) 靜電產(chǎn)生的方式和大小 產(chǎn)生的方式：摩擦生電、電場感應(yīng)、電荷轉(zhuǎn)移。 增加濕度 。 ?GOOD燈著 ﹐ 表示工作正常 ﹐ 此時(shí)綠燈亮 ﹐ 靜電環(huán)可以使用。 潮濕的空氣幫助驅(qū)散電子電荷積累 . 退出 Wele: Chap 退出 認(rèn)證考試舉例 【例 】 3216矩形貼片電阻電容元件的外形尺寸是 : ( ) x , , x 30mil, x 20mil 答案： A 【例 】以卷帶式的包裝方式 , 目前市面上使用的種類主要有 :( ) ， ， 答案： A 【例 】 PLCC元器件最常用的包裝方式有： ( ) , B粘著帶式 , 答案： C 【例 】 QFP208的 IC腳間距是 : ( ) ， ， ， 答案： C 【例 】雙面板是 : ( ) A. 兩面都有布線 , B. 兩面都有元器件 , C. 元器件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上 答案： A 【例 】目前 SMT最常使用的焊錫膏 Sn和 Pb的含量各為 :( ) +37Pb， +37Pb， +63Pb， +50Pb l 答案： A 【例 】以松香為主之助焊劑可分四種 :( ) ,RMA,RN,RA， ,RA,RSA,RMA， ,RSA,R,RR， 答案： B Wele: Chap 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH