pcb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)2-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 焊盤(pán)、印制導(dǎo)線外，還有用于使上、下 兩面印制導(dǎo)線相連的 金屬化過(guò)孔 。 借助與地線相連的敷銅區(qū)即可較好地解決電磁干擾問(wèn)題 ， 因此應(yīng)用范圍很廣 ， 多數(shù)電子產(chǎn)品 ， 如 VCD機(jī) 、 單片機(jī)控制板等均采用雙面板結(jié)構(gòu) 。 此外，器件工作頻率也越來(lái)越高，雙面板已不能滿(mǎn)足布線和 電磁屏蔽要求，于是就出現(xiàn)了多層印制板。 目前 ， 計(jì)算機(jī)設(shè)備 ， 如主機(jī)板 、 內(nèi) 存條 、 顯示卡等均采用 4或 6層印制電路板 。 ? 元件的封裝可以在設(shè)計(jì)原理圖是指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定。 ? SMT元件封裝的焊盤(pán)只限于表面層，在其焊盤(pán)的屬性對(duì)話框中， Layer層屬性必須為單一表面，如Top Layer或者 Bottom Layer。 15 元件封裝 ? 元件封裝的編號(hào) 元件封裝的編號(hào)一般為元件類(lèi)型 +焊盤(pán)距離 (焊 盤(pán)數(shù) )+元件外形尺寸。印制電路板設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來(lái)進(jìn)行的。 17 助焊膜和阻焊膜 各類(lèi)膜不僅是 PCB制作工藝過(guò)程中必不可少的，而且更 是元件焊裝的必要條件?？? 見(jiàn)，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層 (Ground Dever和 Power Dever)，并常用大面積填充的辦法來(lái)布線 (如 Fill)。焊盤(pán)是 PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概 念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計(jì) 中千篇一律地使用圓型焊盤(pán)。 過(guò)孔有 三種 ，即從頂層貫通到底層的 穿透式過(guò)孔 、從頂層 通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的 盲過(guò)孔 以及內(nèi)層間的 隱藏過(guò)孔 。 22 敷銅 對(duì)于抗干擾要求比較高的電路板，常常 需要在 PCB敷銅。 23 印制電路板布線流程 主要完成電路原理圖的繪制，包括生成網(wǎng)絡(luò)表。 一般說(shuō)來(lái)，有些參數(shù)用其默認(rèn)值即可，有些參數(shù)在使用 過(guò) Protel99 SE以后，即第一次設(shè)置后，以后幾乎無(wú)須修 改。 布局可以讓 Protel99 SE自動(dòng)布局。 25 印制電路板布線流程 Protel99 SE采用世界最先進(jìn)的無(wú)網(wǎng)絡(luò)、基于形狀的對(duì) 角線自動(dòng)布線技術(shù)。然 后利用各種圖形輸出設(shè)備，如打印機(jī)或繪圖儀輸出電路板的 布線圖。最后，根據(jù)電路功能單元，對(duì)電路的全 部元件進(jìn)行布局。帶強(qiáng)電的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的位置。 ? 可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。電路板的最佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為 3： 2或 4： 3。 3. PCB導(dǎo)線拐彎一般取圓弧形，避免使用大面積銅箔，如 需使用大面積銅箔，最好用柵格狀。 ? 焊盤(pán)外徑 D?（ d+） mm。 ? 接地線應(yīng)盡量加粗 2～ 3mm以上。 3. 對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入去耦電容。 34 各元件之間接線 1. 印刷電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的 線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。 5. 強(qiáng)電流引線應(yīng)盡可能寬。 9. 進(jìn)出線端布置，相關(guān)聯(lián)的兩引線端的距離不要太大 (～ )in，進(jìn)出線端盡可能集中在 1～ 2個(gè)側(cè)面
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