smt工藝檢查規(guī)范-預覽頁
【正文】 A4 焊盤間距＝ 錫膏印刷規(guī)格示范：標準：各錫膏幾乎完全覆蓋各焊盤。雖有偏移，但未超過15%焊盤。圖形A012 焊盤間距=A4A5 焊盤間距＝ 錫膏印刷規(guī)格示范：標準：錫膏無偏移。圖形A013 焊盤間距=允收：錫膏雖成形不佳，但仍足將元件腳包滿錫。圖形A015 焊盤間距=A5A6 焊盤間距＝ 錫膏印刷規(guī)格示范：標準：錫膏量均勻且成形佳。圖形A016 焊盤間距=偏移15%W允收：錫膏成形佳，無崩塌、斷裂。錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路。測試厚度符合要求。圖形A020 焊盤間距=偏移量10%W拒收：錫膏印刷偏移量大于10%焊盤寬。測試厚度符合要求。圖形A023 焊盤間距=拒收：錫膏成形不良，且斷裂。錫膏均勻，厚度符合要求。錫膏成形佳。圖形A027 圓柱體錫膏外觀A9A10 IC元件的錫膏厚度規(guī)格示范：IC腳間距＝錫膏厚度滿足要求。圖形A030 焊盤間距=A10IC腳間距＝錫膏厚度滿足要求。圖形B001 Chip料紅膠印刷標準C≦1/4Wor1/4P允收：偏移量C≦1/4W或1/4P。C為偏移量。膠量均勻。C為偏移量。膠印刷不均勻。3. 推力正常，能達到規(guī)定要求。元件引腳有腳，造成焊性下降。圖B010 圓柱形料紅膠印刷標準允收：成形略佳。圖B012圓柱形料紅膠印刷拒收B4B5 方形元件紅膠印刷規(guī)格示范標準：元件無偏移。圖B014 方形元件紅膠印刷規(guī)格允收拒收：偏移 膠偏移量在1/4以上,。圖B016 柱狀元件紅膠印刷放置放置標準允收：偏移量C≦1/4P。C=偏移量﹥1/4P或1/4T。圖B019貼片IC點膠標準推力滿足要求允收：偏移量C≦1/4W。C為偏移量。圖B022 紅膠溢膠不良圖1圖B023 紅膠溢膠不良圖2說明：元件從本體算起，浮高≦。圖C003 Chip元件放置標準允收：元件放置于焊盤上未超偏移容許誤差。元件斜置于焊盤上超出偏移容許誤差。焊錫的外觀呈內(nèi)凹弧面的形狀。元件側(cè)件、翻件、立件等不良。元件極性正確，與PCB標識一致。元件極性反向。圖C029 錫球標準允收：錫球的直徑D﹤。在600mm2或更小范圍面積內(nèi)錫球數(shù)量超過5顆。元件腳的沾錫須達80%以上。元件腳過于肥胖，有明顯粗大。元件腳平貼于焊盤上。A 元件腳的沾錫達80%以上。元件有錫薄或空焊不良。元件腳平貼于焊盤上。W 元件腳與相鄰未遮護銅箔或焊盤距離.圖D017 IC元件放置允收拒收：元件腳偏移A﹥20%焊盤寬W。焊錫在元件腳上呈逼平滑的下拋物線型。元件腳的沾錫須達80%以上。圖D024 IC元件焊接拒收D7 雙列IC元件焊接圖例：圖D025 IC元件焊接上視圖 圖D026 IC元件焊接側(cè)視圖圖D027 IC元件焊接前視圖 圖D028 IC元件焊接短路（拒收）圖D029 錫過多、錫薄、空焊（拒收） 圖D030 左側(cè)圖形45度照片D7 雙列IC元件焊接圖例：圖D031 引腳空焊 圖D032 空焊圖D033 少錫 圖D034 少錫圖D035 少錫 圖D036 腳浮高，空焊D8 四邊引腳封裝IC元件放置焊接標準：標準：元件腳位于焊盤中央。圖D037 IC元件放置焊接標準圖D038 IC元件放置焊接標準 圖D039 IC元件放置焊接標準圖D040 IC元件放置焊接標準 圖D041 IC元件放置焊接標準D8 四邊引腳封裝IC元件放置焊接標準：允收：焊點未全部充滿于元件腳端點與焊盤上，但 是元件腳周圍有50%以上被錫覆蓋。錫已溢流至元件腳肩部。圖E005 J型腳元件放置標準允收：元件腳偏出寬度A≦1/4元件腳寬度W。元件腳端點與焊盤間充滿足夠的焊錫，且呈平滑圓弧形。錫較多，但未接觸元件本體。錫多，接觸元件本體。凹槽內(nèi)錫與基板焊盤有足夠焊接，并形成平滑 圓弧型錫帶。圖F003 城堡形IC元件放置焊接允收F1 城堡形腳元件放置焊接標準：拒收：元件腳側(cè)面偏移A﹥1/4元件腳寬度W。BGA焊點尺寸和形狀均勻一致。C﹥圖G003 BGA表面陣列安裝允收G1 BGA表面陣列排列拒收：目視或X射線檢查有短路；焊點中出現(xiàn)“腰部收縮”，說明焊球與錫漿沒短 有熔合在一起。圖I001 元件腳與焊盤無錫不良圖片說明：元件腳與焊盤少錫，也叫半潤濕。圖I007 元件間無銅皮相連而出現(xiàn)連錫不良I3 錯位、錫尖及反向說明：IC貼裝錯位。圖I010 元件貼裝反向圖片I4 物料損傷說明：T≦25%厚度 W≦25%寬度 L≦25%長度玻璃元件禁止有任何破裂不良。圖I022 金手指刮傷不良圖I023 金手指上錫不良I7 PCB變形、露銅及臟污說明：%圖I024 PCB變形不良說明：，線路處不可露銅。圖I028 貼紙脫落不良SOT類元件圖例。T23β0T323。T223
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