第工程材料力學(xué)性能六章-預(yù)覽頁
【正文】 化的，所以從腐蝕手冊查到的資料難以精確地反映出實(shí)際情況，因此選用評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，應(yīng)考慮實(shí)際情況和使用期限。 Kσ =[(σ bσ ’ b)/ σ b] 100%( 腐蝕時(shí)間 t后 ) Kσ － 腐蝕強(qiáng)度指標(biāo) σ b－ 腐蝕前強(qiáng)度 σ ’ b－ 腐蝕后強(qiáng)度 腐蝕的延伸率指標(biāo)：指材料腐蝕前后延伸率的變化。 常見的有：低碳鋼和低合金鋼在苛性堿溶液中的 “ 堿脆 ” 和在含有硝酸根離子介質(zhì)中的 “ 硝脆 ” 。在化學(xué)介質(zhì)誘導(dǎo)開裂過程起作用的是拉應(yīng)力，且產(chǎn)生應(yīng)力腐蝕的應(yīng)力不一定很大。常用金屬材料引起應(yīng)力腐蝕的敏感介質(zhì)二、應(yīng)力腐蝕斷裂機(jī)理 陽極金屬變成正離子進(jìn)入電解質(zhì)中產(chǎn)生陽極溶解，于是在金屬表面形成蝕坑。如果在介質(zhì)中的極化過程相當(dāng)強(qiáng)烈，則 VcVa變得很小，腐蝕過程就大受抑制；如果介質(zhì)中去極化過程很強(qiáng)， VcVa很大，腐蝕電流增大，致使金屬表面受到全面腐蝕，表面不能形成鈍化膜。 （ 2）第 Ⅰ 階段：當(dāng) KI超過 KIscc時(shí)裂紋突然加速擴(kuò)展，da/dt－ KI曲線幾乎與縱坐標(biāo)軸平行。當(dāng) KI增大到 KIC時(shí)便失穩(wěn)擴(kuò)展斷裂。因此， KISCC可作為力學(xué)性能指標(biāo)，表示含有宏觀裂紋的材料，在應(yīng)力腐蝕條件下的斷裂韌度。 （ 2）斷口往往是粗糙的。（ 6）應(yīng)注意，有腐蝕產(chǎn)物不是判定應(yīng)力腐蝕的充分條件。（ 2）裂紋擴(kuò)展的宏觀方向與應(yīng)力有關(guān)，大體垂直于主應(yīng)力，但裂紋常有分叉現(xiàn)象，呈枯樹枝狀。（ 3）在腐蝕產(chǎn)物很厚的情況下，斷口形貌可能被掩蓋。合理選擇金屬材料針對(duì)機(jī)件所受應(yīng)力和接觸的化學(xué)介質(zhì)，選用耐應(yīng)力腐蝕的金屬材料。采用電化學(xué)保護(hù)采用陰極保護(hù)法使金屬在化學(xué)介質(zhì)中的電位遠(yuǎn)離應(yīng)力腐蝕敏感電位區(qū)域。如與位錯(cuò)結(jié)合成為 Cottrell氣團(tuán)。它主要在碳鋼、低合金鋼，尤其在高強(qiáng)鋼中發(fā)生。（ 2）氫環(huán)境脆化是指鋼、鎳基合金、鈦合金等在氫壓 － 102MPa環(huán)境中，慢速應(yīng)變時(shí)出現(xiàn)的脆化。當(dāng)鋼因腐蝕或電解、電鍍而氫活度很高，以致在內(nèi)部產(chǎn)生很高的氫氣壓，將金屬膨脹起來，成為氣泡。 微觀斷口晶界明顯加寬，呈沿晶斷裂。微裂紋斷面為圓形（橢圓形）呈銀白色，故稱為白點(diǎn)。 上述各種氫損傷中，常見且研究較多是白點(diǎn)，氫應(yīng)力開裂，氫腐蝕和氫鼓泡。三、鋼的氫致延滯斷裂機(jī)理 三個(gè)階段：孕育，裂紋亞穩(wěn)擴(kuò)展，失穩(wěn)擴(kuò)展階段。4）步進(jìn)式擴(kuò)展在外加應(yīng)力作用下，裂紋尖端是三向拉應(yīng)力區(qū)，因而氫原子易于通過位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)向裂紋尖端聚集。環(huán)境因素宗旨：控制內(nèi)氫的來源及濃度方法：表面涂層；在含氫介質(zhì)中加入抑制劑力學(xué)因素宗旨：排除產(chǎn)生殘余拉應(yīng)力的因素方法：表面強(qiáng)化處理材質(zhì)因素含 C量較低，含 S、 P量較少的鋼氫脆敏感性低；鋼強(qiáng)度等級(jí) ↑ 氫脆敏感性 ↑ ；顯微組織氫脆敏感性：球狀珠光體 片狀珠光體 回火馬氏體或貝氏體 未回火馬氏體。 3） 斷口宏觀特征 ：應(yīng)力腐蝕斷口顏色較暗，裂源區(qū)顏色最深。斷口上常有大量的撕裂嶺，個(gè)別地方
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