【正文】 P4X26P4X266A、P4M266所支持的前端總線頻率是400MHz，P4X266E、P4X33P4X400、P4X533所支持的前端總線頻率是533MHz，PT800、PT880、PM800、PM880所支持的前端總線頻率是800MHz。 AMD平臺(tái)系列VIA芯片組：KT26KT266A、KM266所支持的前端總線頻率是266MHz，KT33KT400、KT400A、KM400、KN400所支持的前端總線頻率是333MHz，KT600和KT880所支持的前端總線頻率是400MHz。 此外，由于AMD64系列CPU內(nèi)部整合了內(nèi)存控制器，其HyperTransport頻率只與CPU接口類型有關(guān)，而與主板芯片組無關(guān)，所以其HyperTransport頻率的區(qū)分是相當(dāng)簡單的：Socket 754平臺(tái)的HyperTransport頻率是800MHz，Socket 939平臺(tái)的HyperTransport頻率是1000MHz，而Socket 940平臺(tái)的HyperTransport頻率也是800MHz主板結(jié)構(gòu) 　　由于主板是電腦中各種設(shè)備的連接載體，而這些設(shè)備的各不相同的，而且主板本身也有芯片組，各種I/O控制芯片，擴(kuò)展插槽，擴(kuò)展接口，電源插座等元器件，因此制定一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)以協(xié)調(diào)各種設(shè)備的關(guān)系是必須的。 1. AT 2. Baby AT 3. ATX 4. Micro ATX 5. BTX AT結(jié)構(gòu) 　　在PC推出后的第三年即1984年，IBM公布了PCAT。為了保持向下兼容，它保留62腳的XT擴(kuò)展槽，然后在同列增加36腳的擴(kuò)展槽。隨著微處理器速度的增加，增加擴(kuò)展總線的速度也很簡單。 Baby AT 　　AT主板尺寸較大，板上能放置較多的元件和擴(kuò)充插槽。Baby AT主板沿襲了AT主板的I/0擴(kuò)展插槽、鍵盤插座等外設(shè)接口及元件的擺放位置，而對(duì)內(nèi)存槽等內(nèi)部元件結(jié)構(gòu)進(jìn)行了緊縮，再加上大規(guī)模集成電路使內(nèi)部元件減少，使得Baby AT主板比AT主板布局緊湊而功能不減。這一標(biāo)準(zhǔn)得到世界主要主板廠商支持，目前已經(jīng)成為最廣泛的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。早期的CPU由于性能低、功耗小，散熱的要求不高。早期的計(jì)算機(jī)內(nèi)存大小是固定的，對(duì)安裝位置無特殊要求。甚至由于硬盤線纜過長，使很多高速硬盤的轉(zhuǎn)速受到影響。 ? 提高了主板的兼容性與可擴(kuò)充性。按照Micro ATX標(biāo)準(zhǔn)，板上還應(yīng)該集成圖形和音頻處理功能。新架構(gòu)對(duì)接口、總線、設(shè)備將有新的要求。 　　而且，BTX提供了很好的兼容性。另外，散熱系統(tǒng)在BTX的術(shù)語中也被稱為熱模塊。 北橋芯片 　　北橋芯片（North Bridge）是主板芯片組中起主導(dǎo)作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。因?yàn)楸睒蛐酒臄?shù)據(jù)處理量非常大，發(fā)熱量也越來越大，所以現(xiàn)在的北橋芯片都覆蓋著散熱片用來加強(qiáng)北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會(huì)配合風(fēng)扇進(jìn)行散熱。 　　由于每一款芯片組產(chǎn)品就對(duì)應(yīng)一款相應(yīng)的北橋芯片，所以北橋芯片的數(shù)量非常多。865系列芯片組的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB，DDR 400（82865P只支持533MHz FSB，DDR 333，除82848P之外都支持雙通道內(nèi)存以及最大4GB內(nèi)存容量（82848P只支持單通道最大2GB內(nèi)存），除82865GV之外都支持AGP 8X規(guī)范；還有目前最高端的875系列的82875P北橋，支持800MHz FSB，4GB雙通道DDR 400以及PAT功能。82925X由于自身尷尬定位的原因，性能比915系列強(qiáng)不了多少，而卻比82925XE差得多，面臨著停產(chǎn)或限產(chǎn)的命運(yùn)。Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330這三款北橋芯片都能支持800MHz FSB、雙通道DDR 400內(nèi)存和AGP 8X規(guī)范，Radeon 9100 IGP和Radeon 9100 Pro IGP還集成了支持DirectX 9200顯示芯片。 ULI： 　　離開芯片組市場多年，目前產(chǎn)品不多，主要是M1683和M1685，這兩款北橋芯片都能支持800MHz FSB，其中，M1683支持AGP 8X規(guī)范和DDR 500內(nèi)存，而M1685則支持PCI Express X16規(guī)范和DDR2 667內(nèi)存 AMD平臺(tái) VIA：　　除了支持K7系列CPU（Athlon/Duron/Athlon XP）的KT880/KT600/KT400A以及較早期的KT400/KM400/KT333/KT266A/KT266/KT133/KT133A外，還有有K8M800、K8T800、K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro。其中，SIS755和SIS760支持800MHz HyperTransport頻率，SIS755FX和SIS756則支持1000MHz HyperTransport頻率；SIS75SIS755FX和SIS760支持AGP 8X規(guī)范，而SIS756則支持PCI Express X16規(guī)范；SIS760還集成了支持DirectX Mirage 2顯示芯片。 ATI： 　　ATI剛進(jìn)入AMD平臺(tái)芯片組市場，目前只有支持K8系列CPU的Radeon Xpress 200(北橋芯片是RS480)和Radeon Xpress 200P(北橋芯片是RX480)，這二者都支持PCI Express X16規(guī)范，其中，Radeon Xpress 200還集成了支持DirectX X300顯示芯片。 　　主板板載顯示芯片的歷史已經(jīng)非常悠久了，從較早期VIA的MVP4芯片組到后來英特爾的810系列，815系列，845GL/845G/845GV/845GE，865G/865GV以及即將推出的910GL/915G/915GL/915GV等芯片組都整合了顯示芯片。從性能上來說，英特爾平臺(tái)方面顯示芯片性能最高的是ATI的Radeon 9100 IGP芯片組，而AMD平臺(tái)方面顯示芯片性能最高的是NVIDIA的nForce2 IGP芯片組。隨著主板整合程度的提高以及CPU性能的日益強(qiáng)大，同時(shí)主板廠商降低用戶采購成本的考慮，板載聲卡出現(xiàn)在越來越多的主板中，目前板載聲卡幾乎成為主板的標(biāo)準(zhǔn)配置了，沒有板載聲卡的主板反而比較少了。 AC? 　　AC?的全稱是Audio CODEC?，這是一個(gè)由英特爾、雅瑪哈等多家廠商聯(lián)合研發(fā)并制定的一個(gè)音頻電路系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。 HD Audio 　　HD Audio是High Definition Audio(高保真音頻)的縮寫，原稱Azalia，是Intel與杜比(Dolby)公司合力推出的新一代音頻規(guī)范。與AC’97音頻解決方案相類似，HD Audio同樣是一種軟硬混合的音頻規(guī)范，集成在ICH6芯片中(除去Codec部分)。例如用戶將MIC插入音頻輸出接口，HD Audio便能探測到該接口有設(shè)備連接，并且能自動(dòng)偵測設(shè)備類型，將該接口定義為MIC輸入接口，改變原接口屬性。 　　“音質(zhì)”問題也是板載軟聲卡的一大弊病，比較突出的就是信噪比較低，其實(shí)這個(gè)問題并不是因?yàn)榘遢d軟聲卡對(duì)音頻處理有缺陷造成的，主要是因?yàn)橹靼逯圃鞆S商設(shè)計(jì)板載聲卡時(shí)的布線不合理，以及用料做工等方面，過于節(jié)約成本造成的。獨(dú)立聲卡從幾十元到幾千元有著各種不同的檔次，從性能上講集成聲卡完全不輸給中低端的獨(dú)立聲卡，在性價(jià)比上集成聲卡又占盡優(yōu)勢。首先是降低了用戶的采購成本，例如現(xiàn)在板載千兆網(wǎng)卡的主板越來越多，而購買一塊獨(dú)立的千兆網(wǎng)卡卻需要好幾百元；其次，可以節(jié)約系統(tǒng)擴(kuò)展資源，不占用獨(dú)立網(wǎng)卡需要占用的PCI插槽或USB接口等；再次，能夠?qū)崿F(xiàn)良好的兼容性和穩(wěn)定性，不容易出現(xiàn)獨(dú)立網(wǎng)卡與主板兼容不好或與其它設(shè)備資源沖突的問題。板載RAID 　　RAID是英文Redundant Array of Inexpensive Disks的縮寫，中文簡稱為廉價(jià)磁盤冗余陣列。目前來看RAID在節(jié)省成本方面的作用并不明顯，但是RAID可以充分發(fā)揮出多塊硬盤的優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出任何一塊單獨(dú)硬盤的速度和吞吐量。常用的RAID級(jí)別有以下幾種：NRAID，JBOD，RAID0，RAID1，RAID0+1，RAID3，RAID5等。要求至少一個(gè)磁盤。 RAID 0 　　RAID 0即Data Stripping（數(shù)據(jù)分條技術(shù)）。RAID 0首先考慮的是磁盤的速度和容量，忽略了安全，只要其中一個(gè)磁盤出了問題，那么整個(gè)陣列的數(shù)據(jù)都會(huì)不保了。 RAID 0+1 　　為了達(dá)到既高速又安全，出現(xiàn)了RAID 10（或者叫RAID 0+1），可以把RAID 10簡單地理解成由多個(gè)磁盤組成的RAID 0陣列再進(jìn)行鏡像。RAID 5的工作方式是將各個(gè)磁盤生成的數(shù)據(jù)校驗(yàn)切成塊，分別存放到組成陣列的各個(gè)磁盤中去，這樣就緩解了校驗(yàn)數(shù)據(jù)存放時(shí)所產(chǎn)生的瓶頸問題，但是分割數(shù)據(jù)及控制存放都要付出速度上的代價(jià)。 Matrix RAID　　Matrix RAID即所謂的“矩陣RAID”，是ICH6R南橋所支持的一種廉價(jià)的磁盤冗余技術(shù)，是一種經(jīng)濟(jì)性高的新穎RAID解決方案。在Matrix RAID模式中數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模式如下：兩個(gè)磁盤驅(qū)動(dòng)器的第一部分被用來創(chuàng)建RAID 0陣列，主要用來存儲(chǔ)操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序和交換文件，這是因?yàn)榇疟P開始的區(qū)域擁有較高的存取速度，Matrix RAID將RAID 0邏輯分割區(qū)置于硬盤前端(外圈)的主因，是可以讓需要效能的模塊得到最好的效能表現(xiàn)；而兩個(gè)磁盤驅(qū)動(dòng)器的第二部分用來創(chuàng)建RAID1模式，主要用來存儲(chǔ)用戶個(gè)人的文件和數(shù)據(jù)。如果發(fā)生硬盤損毀，RAID 0分割區(qū)數(shù)據(jù)自然無法復(fù)原，但是RAID 1分割區(qū)的數(shù)據(jù)卻會(huì)得到保全。相對(duì)于其它RAID技術(shù)而言，目前最新的nForce4系列芯片組的NV RAID具有自己的鮮明特點(diǎn)，主要是以下幾點(diǎn)： (1)交錯(cuò)式RAID(CrossController RAID)：交錯(cuò)式RAID即俗稱的混合式RAID，也就是將SATA接口的硬盤與IDE接口的硬盤聯(lián)合起來組成一個(gè)RAID模式。該熱冗余硬盤可以讓多個(gè)RAID系統(tǒng)(如一個(gè)RAID 0和一個(gè)RAID1)共享，也可以為其中一個(gè)RAID系統(tǒng)所獨(dú)自占有，功能類似于時(shí)下的高端RAID系統(tǒng)。內(nèi)存類型主要有FPM，EDO，SDRAM，RDRAM已經(jīng)DDR DRAM等。有些主板具有兩種內(nèi)存插槽，可以使用兩種內(nèi)存，例如以前有些主板能使用EDO和SDRAM，現(xiàn)在有些主板能使用SDRAM和DDR SDRAM。目前主流的芯片組都支持DDR SDRAM，是目前最常用的內(nèi)存類型 DDR2DDR2的定義： DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì)）進(jìn)行開發(fā)的新生代內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，它與上一代DDR內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最大的不同就是，雖然同是采用了在時(shí)鐘的上升/下降延同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞剑獶DR2內(nèi)存卻擁有兩倍于上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力（即：4bit數(shù)據(jù)讀預(yù)?。?DDR2與DDR的區(qū)別在了解DDR2內(nèi)存諸多新技術(shù)前，先讓我們看一組DDR和DDR2技術(shù)對(duì)比的數(shù)據(jù)。也就是說，在同樣100MHz的工作頻率下，DDR的實(shí)際頻率為200MHz，而DDR2則可以達(dá)到400MHz。 封裝和發(fā)熱量： DDR2內(nèi)存技術(shù)最大的突破點(diǎn)其實(shí)不在于用戶們所認(rèn)為的兩倍于DDR的傳輸能力，而是在采用更低發(fā)熱量、更低功耗的情況下，DDR2可以獲得更快的頻率提升，突破標(biāo)準(zhǔn)DDR的400MHZ限制。不同于目前廣泛應(yīng)用的TSOP封裝形式，F(xiàn)BGA封裝提供了更好的電氣性能與散熱性，為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了良好的保障。DDR II通過調(diào)整上拉（pullup）/下拉（pulldown）的電阻值使兩者電壓相等。它大大增加了主板的制造成本。使用DDR2不但可以降低主板成本，還得到了最佳的信號(hào)品質(zhì)，這是DDR不能比擬的。由于CAS信號(hào)放在了RAS信號(hào)后面一個(gè)時(shí)鐘周期，因此ACT和CAS信號(hào)永遠(yuǎn)也不會(huì)產(chǎn)生碰撞沖突。其缺點(diǎn)是CPU資源占用太高，數(shù)據(jù)傳輸帶寬太小，是已經(jīng)被淘汰的插槽接口。CI插槽是基于PCI局部總線（Pedpherd Component Interconnect，周邊元件擴(kuò)展接口）的擴(kuò)展插槽，其顏色一般為乳白色，位于主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方。 　　上圖中左側(cè)最長的插槽為ISA插槽（黑色），中間白色的為PCI插槽，右邊棕色的插槽為AGP插槽 AGP插槽 　　AGP（Accelerated Graphics Port）是在PCI總線基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，主要針對(duì)圖形顯示方面進(jìn)行優(yōu)化，專門用于圖形顯示卡。 　　上圖中左側(cè)最長的插槽為ISA插槽（黑色），中間白色的為PCI插槽，右邊棕色的插槽為AGP插槽。這樣做既降低了成本，又解決了聲卡與Modem子系統(tǒng)在功能上的一些限制?？刹褰覣MR聲卡或AMR Modem卡，不過由于現(xiàn)在絕大多數(shù)整合型主板上都集成了AC＇97音效芯片，所以AMR插槽主要是與AMR Modem配合使用。最重要的是，它增加了對(duì)10/100MB局域網(wǎng)功能的支持，以及提供對(duì)AC’97兼容的ACLink、SMBus接口和USB（）接口的支持。但市場對(duì)CNR的支持度不夠，相應(yīng)的產(chǎn)品很少，所以大多數(shù)主板上的CNR插槽也成了無用的擺設(shè)。ACR插槽大多都設(shè)計(jì)放在原來ISA插槽的地方。但與CNR一樣，市場對(duì)ACR的支持度不夠，相應(yīng)的產(chǎn)品很少，所以大多數(shù)主板上的ACR插槽也成了無用的擺設(shè)。這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)將全面取代現(xiàn)行的PCI和AGP，最終實(shí)現(xiàn)總線標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一。當(dāng)然要實(shí)現(xiàn)全面取代PCI和AGP也需要一個(gè)相當(dāng)長的過程，就象當(dāng)初PCI取代ISA一樣，都會(huì)有個(gè)過渡的過程。 　　目前，常見的擴(kuò)展接口有串行接口（Serial Port），并行接口（Parallel Port），通用串行總線接口（USB），IEEE 1394接口等。并口的數(shù)據(jù)傳輸率比串口快8倍，標(biāo)準(zhǔn)并口的數(shù)據(jù)傳輸率為1Mbps，一般用來連接打印機(jī)、掃描儀等。在使用串并口時(shí)，原則上每一個(gè)外設(shè)必須插在一個(gè)接口上，如果所有的接口均被用上了就只能通過添加插卡來追加接口。它不是一種新的總線標(biāo)準(zhǔn)，而是應(yīng)用在PC領(lǐng)域的接口技術(shù)。各