【正文】 6／9等。(2)聚酰胺66聚酰胺66又名聚已二酰已二胺，性能和用途與聚酰胺6基本一致，但成型比它困難。(4)聚酰胺612聚酰胺612又名聚十二烷二酰己二胺，其性能與610相近，尺寸穩(wěn)定性更好，主要用于精密機械部件、電線電纜被覆、槍托、彈藥箱、工具架和線圈架等。 （六）缺點是耐疲勞強度低，耐應力開裂差，對缺口敏感，易產生應力開裂。聚碳酸酯與聚烯烴共混后適合于做安全帽、緯紗管、餐具、電氣零件及著色板材、管材等；與ABS共混后，適合作高剛性、高沖擊韌性的制件，如安全帽、泵葉輪、汽車部件、電氣儀表零件、框架、殼體等。性能特點聚甲醛通常為白色粉末或顆粒，熔點153～160℃，結晶度為75％，聚合度為1000～1500，具有綜合的優(yōu)良性能，如高的剛度和硬度、極佳的耐疲勞性和耐磨性、較小的蠕變性和吸水性、較好的尺寸穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性、良好的絕緣性等。（八）砜(PSU)聚砜是六十年代出現(xiàn)的一種耐高溫、高強度熱塑性塑料，被譽為“萬用高效工程塑料”。短期可耐溫195℃，熱變形溫度為174℃()；(2)蠕變值極低，在100℃、%；(3)機械強度高，剛性好；(4)優(yōu)良的電氣特性，在73～+150℃的溫度下長期使用，仍能保持相當高的電絕緣性能。用途聚砜主要用作高強度的耐熱零件，耐腐蝕零件和電氣絕緣件，特別適用于既要強度高、蠕變小，又要耐高溫、高尺寸準確性的制品，如作精密、小型的電子、電器、航空工業(yè)應用的耐熱部件、汽車分速器蓋，電子計算機零件、洗滌機零件、電鉆殼件、電視機零件、印刷電路材料、線路切斷器、電冰箱零件等。聚苯醚(PFO)與氯化聚醚(CPS)聚苯醚聚苯醚機械特性優(yōu)于聚碳酸酯、聚酰胺和聚甲醛，一般呈琥珀色透明體，在目前生產的熱塑性塑料中玻璃化溫度最高(210℃)、吸水性最小，%。在溫度和頻率變化很大的范圍內，絕緣性能基本保持不變；耐污染、耐磨性好，無毒、難燃、有自熄性。實例如下：聚苯醚粉(η＝0．51) 6g二氧化鈦 12g以上物料預混后，在開啟式塑煉機上進行塑化拉片，然后切粒放料。(1)性能特點除化學穩(wěn)定性很突出之外，還有優(yōu)異的耐磨性和減摩性，比尼龍、聚甲醛好；吸水率小。（十）程塑料。用玻纖增強可提高機械強度、使用溫度和使用壽命，可在140℃以下作結構材料長期使用。cm，耐電弧好，燃燒速度2cm／min，燃時無滴落；(4)具中等耐候性，老化后發(fā)黃，但可加入紫外線吸收劑改善。]鍍鎳產品的焊錫性請問大俠:請賜教解決的良策.產品鍍鎳后是很容易上錫的，1。因為鎳表面是非常容易氧化的。 在鎳上直接鍍錫鉛是很麻煩的，一般出現(xiàn)焊錫不良的原因可能是你鍍上去的鎳光澤劑加多了，因為光澤劑是拒焊的，建議鍍鎳時減少光澤劑的用量。對我以后的工作很有用。鍍鎳產品表面光澤良好 ，也不能說明鎳表面沒有氧化。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。 Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。 Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。 Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。 Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。 Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。 Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。 Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。 Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。 Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。 Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。 Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。 　　LLead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。 　　NNonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。 Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應電路板設計。一個評估處理設備及其連續(xù)性的指標。 Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。(RMA可靠性、可維護性和可用性) Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。 Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量) Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。 Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。 Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。對于測試靜電電壓的儀器我們倒是買了一個，價格不菲：? 白光430袖珍數(shù)碼顯示靜電測量計，無須與荷電物體接觸也能準確測量荷電物體的電位，安全可靠。 ? 測量距離容易調節(jié)。 ? 測量電腦器材周邊的靜電。 型號 430靜電測量 測量范圍 0 ~ 177。 2 位數(shù)(10kV ~ +10kV 范圍)顯示 超出測量范圍 第三節(jié)，可靠性增長；這一節(jié)主要介紹了在產品設計階段，為了提升產品的可靠性、通過可靠性測試，常用的設計方法。一、可靠性定義產品的可靠性是指：產品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時間內完成規(guī)定的功能的能力。對產品而言，可靠性越高就越好。產品的可靠性很重要，它不僅影響生產公司的前途，而且影響到使用者的安全（前蘇聯(lián)的“聯(lián)盟11號”宇宙飛船返回時，因壓力閥門提前打開而造成三名宇航員全部死亡）。主要的原因就是日本的產品可靠性勝過我國一籌。三、可靠性指標衡量產品可靠性水平有好幾種標準，有定量的，也有定性的，有時要用幾種標準（指標）去度量一種產品的可靠性，但最基本最常用的有以下幾種標準。（故障率）λ（t）；它是指某產品（零部件）工作到時間t之后，在單位時間△t內發(fā)生失效的概率。它僅適用于可維修產品。可以用以下理想測試來精確測試一批產品的MTBF；即將該批產品投入使用，當該批產品全部出現(xiàn)故障以后（假如第1個產品的故障時間為t1，第2個產品的故障時間為t2，第n個產品的故障時間為tn），計算發(fā)生故障的平均時間，則由上式可以看出，理想測試就是用全部的時間和全部的故障數(shù)來算出精確的MTBF；失效密度λ另外一個常用的參數(shù)是λ，它是指在產品在t時刻失效的可能性，是失效間隔時間的倒數(shù)，也就是：λ＝1/MTBF。R(t)=elt是一個經驗公式，一般電子產品的壽命服從這一指數(shù)分布，其它分布下文再敘可靠性測試應該在可靠性設計之后，但目前我國的可靠性工作主要還是在測試階段，這里將測試放在前面（而且大部分公司都會忽略最初的可靠性設計，當測試出現(xiàn)失效后才開始考慮設計）。如果產品經過這些項目的測試，依然沒有明顯的缺陷，就說明產品的可靠性至少可以達到某一水平，經過換算可以計算出MTBF（因產品能通過這些測試，并無明顯缺陷出現(xiàn)，說明未達到產品的極限能力，所以此時對應的MTBF是產品的最小值）。但是，崇旨只有一個，那就是滿足國/行標。 某些產品在EMC方面的測試是國家強制要求進行的。 研制測試時溫度最高(一般取Tmax+20℃)、小批量試產測試時溫度次之(一般取Tmax+15℃)、例行測試最低(一般取Tmax+10℃)。溫變率大于1℃/min,但應小于5℃/min。濕度為90%177。6. 掃頻振動的應力頻率范圍1055Hz；.掃頻速率每分鐘1個倍頻程。7. 沖擊振動的應力 沖擊波型半正弦，脈沖寬度11ms.沖擊強度30g；沖擊方向X、Y、Z，每方向正負3次。一次電源（如交流220V和直流48V）要求拉偏20%，至少10%。將以上過程重復3次以上。鹽霧測試溫度為35177。用花灑噴頭對產品噴水，流量約為10L/min。噴水后產品功能正常。）迅速扯下膠紙，同一位置進行2次相同測試；結果判定： 要求附著力≥4B時為合格。注:如果采用的是UV漆，用方法一測試要求達300個循環(huán)，用方法二測試要求達500個循環(huán)。)，推動鉛筆向前滑動約5mm長，共劃5條，再用橡皮擦將鉛筆痕擦拭干凈。2℃,濕度設定在為90%177。將汗液浸泡后的無紡布貼在產品表面上并用塑料袋密封好，在常溫環(huán)境下放置48h后，將產品表面的汗液擦拭干凈，檢查油漆的外觀，并測試油漆的附著力、耐磨性。2℃的低溫環(huán)境下保持1h ，在1min內將溫度切換到+85℃177。補：三類測試的差別可靠性試驗則是提高產品可靠性的重要工作項目和手段，典型的可靠性試驗有三類：； ； 。 試驗結果作為判斷設備能否定型的依據(jù)。 試驗條件①電應力 根據(jù)輸入交流電源電壓和輸入直流電源電壓的允許變化范圍，部分時間在設計的標稱輸入電壓下工作，部分時間在最高輸入電壓下工作，部分時間在最低輸入電壓下工作。 循環(huán)周期時間根據(jù)溫度變化率而定 將產品工作高溫溫度作為試驗溫度 按產品標準的工作高、低溫溫度進行各種功能和指標的檢驗。 可以檢測產品標準中規(guī)定的所有參數(shù)，也可以只檢測某些主要參數(shù) 在試驗過程中全面檢測受試產品的功能、性能參數(shù)和指標 在試驗過程中或試驗后檢測受試產品的規(guī)定功能、性能參數(shù)和指標⑤試驗時間 一般為試驗 產 品 的 MTBF（θ1最低可接受值）的幾倍。 在試驗達到終點應該達到或超過規(guī)定的可靠性指標 見下（一） 例行試驗包括如下試驗項目：① 高溫試驗② 低溫試驗③ 恒定濕熱試驗④ 運輸（振動）；　等試驗合格性 在規(guī)范化的試驗設備中，當試驗結果達到規(guī)定的可靠性指標，認為合格。 （即B類不合格數(shù)達到的質量等級和C類不合格數(shù)達到的質量等級兩者中取較低者）失效判據(jù) 見下（二） 同可靠性增長試驗 對受試產品進行試驗和檢查，根據(jù)每一項試驗的結果和檢查結果確定是否有B類不合格或C類不合格，分別累計所有試驗和檢查的B類不合格和C類不合格即為受試產品的B類不合格數(shù)和C類不合格數(shù)（一）：可 靠 性 鑒 定 試 驗① 試驗方案的種類有兩種：采用這種試驗方案時，試驗到需要的試驗時間，按規(guī)定的試驗方案做出接收或拒收判決。b 截尾序貫試驗方案根據(jù)已知的0，1，鑒別比d，查表可得具體的試驗方案，再根據(jù)已進行的累計試驗時間和累計失效數(shù)確定是接收、拒收還是繼續(xù)試驗。 a 區(qū)間估計的置信度：選取12β作為雙邊置信區(qū)間的置信度，選取1β作為單邊置信區(qū)間的置信度。非定時截尾接收方案，MTBF的觀測值同上式，上、下限因子查有關國軍標。如果參數(shù)偏離規(guī)定范圍是同一原因造成的，只記作產品的一次失效。⑤ 已經證實是未按規(guī)定的條件使用所引起的故障、僅屬某項將不采用的設計所引起的故障、以及外加應力超過規(guī)定值所引起的故障叫“非關聯(lián)故障”，否則叫“關聯(lián)故障”， “非關聯(lián)故障”不記入受試產品失效數(shù)內。當增加一個器件受到成本和產品大小的限制時，也會考慮到更改設計（如當某一器件發(fā)熱導致產品時，可以增加一個風扇，當產品內部空間不允許這樣做時，就要考慮更改設計了）；下一節(jié)將介紹，在設計時常用的方法，以增強產品性能、增長產品可靠性假設對某一產品/系統(tǒng)要求的可靠性為：MTBF大于2000H，那么在對此系統(tǒng)立項時，MTBF應該設立怎么樣的目標值？如何達到這一目標值，這就關系到可靠性預計和分配?？煽啃灶A計則是自下到上地預計產品各層次的可靠性參數(shù)，判斷各層次設計是否滿足分配的可靠性指標。一、MTBF的設計目標值為了使產品滿足使用要求，也就是為了使產品的MTBF達到一定的最基本的要求，我們應該在從設計階段就開始考慮這個要求；很顯然，如果要求產品在使用時MTBF為200H，那產品在設計的MTBF就應該比200H大，才有把握保證產品的MTBF滿足這一要求。θ0——MTBF檢驗上限值，在統(tǒng)計測試方案中，當產品MTBF真值接近或等于θ1時，以高概率接收該產品，一般θ0/θ1 =D0；按GJB 899測試方案Ⅲ，α=β=，D0=D=2；θp——MTBF設計值，又稱規(guī)模值，是《研制任務書》中規(guī)定和期望達到的指標；按GJB299預計θp/θo=。產品典型的可靠性模型有串聯(lián)模型和并聯(lián)模型，還有些復雜的模型等等。三、可靠性分配在產品的設計階段，就要把要求的MTBF“設計進”