信息工程學(xué)院課程耗材清單-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 269L298N 50個(gè)2707805 50個(gè)271杜邦線 母對(duì)母20排272杜邦線 公對(duì)母20排273瓷片電容 22PF1000個(gè)274自鎖開(kāi)關(guān)50個(gè)275瓷片電容104500個(gè)276瓷片電容100PF200個(gè)277電解電容47uF/50v500個(gè)278電解電容200個(gè)279排阻200個(gè)2801/4W電阻 1K 1盒2811/4W電阻 1盒282電位器32961K200個(gè)283電位器329620K200個(gè)284TIP122 180個(gè)285八位撥碼開(kāi)關(guān) 180個(gè)286三端穩(wěn)壓關(guān) LM790960個(gè)287芯片OP07 300個(gè)288芯片DAC0832 60個(gè)289IC座 20P200個(gè)290IC座 16P200個(gè)291IC座 8P400個(gè)292單排針 200條293萬(wàn)用板 905*150片294串口線 母對(duì)母25條296電腦主機(jī)電源額定功率500W8個(gè)29851單片機(jī)開(kāi)發(fā)板主流型號(hào)30套299HC05藍(lán)牙模塊主從一體帶引腳30個(gè)300藍(lán)白可調(diào)電位器5011包（200）301藍(lán)白可調(diào)電位器2021包（100）302藍(lán)白可調(diào)電位器1031包（100）303電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊TB661230個(gè)305STM32核心板STM32F103及以上、帶stlink下載器30套306單路紅外循跡模塊方向朝下/帶線50個(gè)307STC12C5A60S2DIP4040個(gè)308MSP430F5529LQFP8030個(gè)309USB轉(zhuǎn)RS232線 50個(gè)310 USB數(shù)據(jù)線 30個(gè)311micro usb數(shù)據(jù)線 30個(gè)312超六類(lèi)網(wǎng)絡(luò)線(安普或者同等檔次)超六類(lèi)3箱313超六類(lèi)水晶頭(安普或者同等檔次)超六類(lèi)5包314鋰電多功能擴(kuò)音器無(wú)線擴(kuò)音機(jī)(帶功率放大功能，含充電器）10個(gè)315通訊底板模塊帶一鍵還原功能，插入配套的一鍵還原卡，不用PC和仿真器參與，通過(guò)板載按鍵即可還原。5套316ZigBee通訊核心模塊基于CC2530方案： 支持Zigbee數(shù)據(jù)收發(fā)實(shí)驗(yàn)； 支持ZStack協(xié)議棧； 支持TinyOS操作系統(tǒng)； 支持若干IO接口可配置為UART、IIC、SPI等常用接口。1套321125K低頻模塊板載低功耗MCU，ARM CortexM0核，獨(dú)立USB轉(zhuǎn)串口， LCD 獨(dú)立顯示，2按鍵，1路蜂鳴器，10路IO擴(kuò)展，1路LED燈，SWD下載口，獨(dú)立復(fù)位。1套322NFC模塊板載低功耗MCU，ARM CortexM0核，獨(dú)立USB轉(zhuǎn)串口， LCD 獨(dú)立顯示，2按鍵，1路蜂鳴器，10路IO擴(kuò)展，1路LED燈，SWD下載口，獨(dú)立復(fù)位。含電子標(biāo)簽2個(gè)1套323ZigBee仿真器仿真ZigBee和藍(lán)牙程序5個(gè)324溫濕度傳感器模塊 40個(gè)325繼電器模塊 40個(gè)326風(fēng)扇模塊 40個(gè)327光強(qiáng)模塊 40個(gè)328光電開(kāi)關(guān)傳感模塊 40個(gè)329火焰模塊 40個(gè)330可燃?xì)饽K 40個(gè)331超聲波測(cè)距模塊 40個(gè)332心率模塊模塊 40個(gè)333觸摸模塊 40個(gè)334三色燈模塊 40個(gè)335雨滴模塊 40個(gè)336氣壓模塊 40個(gè)337Android嵌入式CortexA9安卓iTOP4412linux2440開(kāi)發(fā)板+底板+核心板+電源+串口線+USB線+HDMI線+光盤(pán)+教材。15套
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