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回流焊接工藝的pcb溫度曲線知識-預覽頁

2025-07-12 21:41 上一頁面

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【正文】 焊接爐中經(jīng)過的實際溫度(溫度曲線),可以檢驗和/或糾正爐的設定,以達到最終產(chǎn)品的最佳品質。溫度曲線是每個傳感器在經(jīng)過加熱過程時的時間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。作為一般原則,所希望的溫度坡度是在2~4176。目的是要將錫膏帶到開始焊錫激化所希望的保溫溫度。在保溫溫度,激化的助焊劑開始清除焊盤與引腳的氧化物的過程,留下焊錫可以附著的清潔表面。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個階段達到的 裝配達到爐內的最高溫度。理想地,裝配上所有的點應該同時、同速率達到相同的峰值溫度,以保證所有零件在爐內經(jīng)歷相同的環(huán)境。在保溫型曲線中(圖一),如前面所講到的,裝配在一段時間內經(jīng)歷相同的溫度。溫度曲線的信息可以通過聯(lián)系錫膏制造商得到。使用的方法決定于正在處理的PCB類型,以及使用者的偏愛。  膠劑,可用來將熱電偶固定在PCB上?! ¢_普頓(Kapton)或鋁膠帶,它最容易使用,但是最不可靠的固定方法。壓力探頭快速、容易地使用,對PCB沒有破壞性。  讀出與評估溫度曲線數(shù)據(jù)  錫膏制造商一般對其錫膏配方專門有推薦的溫度曲線。一旦設計好以后,這個目標曲線可以由機器操作員機遇這個專門的PCB裝配簡單地調用,自動地在回流焊接爐上運行?! ∽鳒囟惹€可以發(fā)現(xiàn)不適當?shù)臓t子設定,或者保證對于裝配這些設定是適當?shù)??! ∮糜谧鳒囟惹€的裝配應該小心處理?! 〗?jīng)典PCB溫度曲線與機器的品質管理曲線  雖然溫度曲線的最普遍類型涉及使用一個運行的曲線儀和熱電偶,來監(jiān)測PCB元件的溫度,作溫度曲線也用來保證回流焊接爐以最佳的設定連續(xù)地工作運行。沒有可測量的結果,對回流工藝的控制是有限的。波峰焊接工藝的溫度曲線作圖  雖然本文重點放在回流焊接工藝,經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖也可以在那些經(jīng)過波峰焊接的裝配上進行。
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