《厚膜技術(shù)》ppt課件-預(yù)覽頁
【正文】 Chip Inductor 3. 厚膜技術(shù) 厚膜混合電路定義 厚膜漿料的原材料及制備工藝 厚膜漿料的關(guān)鍵參數(shù) 不同的厚膜材料 厚膜導(dǎo)體材料 厚膜介質(zhì)材料 釉面材料 功能厚膜材料 厚膜電阻 厚膜混合電路定義 厚膜混合電路是以陶瓷作為線路的基板，將導(dǎo)體網(wǎng)路及主（被）動元件（如 R， IC， Diode， Cap， Inductors， ASIC等）利用 絲網(wǎng)印刷技術(shù) ，印于基板表面，通過互連封裝作業(yè)連接輸出引腳，而形成一個功能完整，保密性高的應(yīng)用 IC, 我們通稱為厚膜混合電路 (Thick Film Hybrid Circuit). 厚膜漿料的原材料及制備工藝 厚膜漿料的 特性 及分類流體類型 觸變性 厚膜漿料的原材料及制備工藝 厚膜漿料的共性及 分類? 金屬陶瓷厚膜 ? 難熔材料厚膜（還原氣氛，高溫）? 聚合物厚膜 （有機基板） 厚膜漿料的原材料及制備工藝 厚膜漿料的原材料有效物質(zhì)；粘貼成分；有機粘貼劑；溶劑或稀釋劑 . 厚膜漿料的原材料及制備工藝 厚膜漿料的原材料有效物質(zhì) :功能性顆粒 粒徑： 110μ m。銀導(dǎo)體：最大的特點是電導(dǎo)率高，最大的缺點是易遷移； 利用鈀和鉑同樣可使銀的遷移速率降低（ 4： 1） 不同的厚膜材料 厚膜導(dǎo)體材料銅導(dǎo)體 ： 具有很高的電導(dǎo)率、可焊接、耐遷移性、耐焊料浸蝕性都好，而且價格便宜，但是 Cu容易氧化，氧含量應(yīng)控制在幾個 ppm以下 . 不同的厚膜材料 厚膜介質(zhì)材料 HK介電體 :K值在數(shù)百以上，主要用于厚膜電容器的介電質(zhì)， BaTiO3為主要成分 ,但燒成體為多孔質(zhì)，耐濕性差。聚酯絲網(wǎng) 彈性強，耐酸性很好；吸濕性低，耐熱性較尼龍強，尺寸
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