《厚膜技術》ppt課件-全文預覽
【正文】 在不可逆的化學反應；功率承載容量：局部發(fā)熱。 不同的厚膜材料 厚膜電阻厚膜電阻的制備工藝燒結是實現漿料功能十分重要的制程關鍵點：?溫度曲線?燒結氣氛 不同的厚膜材料 厚膜電阻厚膜電阻的制備工藝 不同的厚膜材料 厚膜電阻厚膜電阻的制備工藝 不同的厚膜材料 厚膜電阻厚膜電阻的制備工藝氣流量的計算?? 排焦氣流 :由 PLAWS公式計算?? 燒結氣流： ?? 抽出氣流：足夠抽出排膠和燒結產生的廢氣，由煙霧試驗決定?? 入口和出口 :輕微正壓，提供風簾，由煙霧試驗決定 排膠氣流的計算公式： V = PLAWS [l/min] V：排膠氣流所需的量 : [l/min] P：漿料印刷面積占基片面積的比率 : L：爐子負載因子，單位面積爐帶上基片的面積 : A：印刷后單位面積漿料排膠所需的氣流，為常數 l/cm2 W：爐帶寬度 : S：爐帶速度 : 不同的厚膜材料 厚膜電阻厚膜電阻的制備工藝燒結氣流不足的影響電阻率高（燒結不好）；表面粗糙（燒結不好）；表面發(fā)黑，無光澤（表面受污染）；可焊性差（表面受污染）；附著力低；耐焊性差；引線不容易粘連上；不規(guī)則的 TCR值 . 不同的厚膜材料 厚膜電阻厚膜電阻所用漿料1945, Centralab, carbon black resin +Ag。目前隨著助燒劑的改進， HK介電體又取得了重大進展； LK介電體 :K值一般在 10以下，多用于表面鈍化、交叉絕緣層、多層布線絕緣層以及低容量電容器等。厚膜技術任課教師：王鳳江厚膜技術厚膜混合電路與厚膜元器件Tantalum Chip CapacitorMLCC Chip Resistor
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