《育富電子股份公司pcb印刷電路板制作流程培訓(xùn)》-預(yù)覽頁
【正文】 鑽孔 黑孔 一次銅 (X) 乾膜路線防止氧化 以固定孔鑽外層孔 將孔圖附一層導(dǎo)電膜 層與層導(dǎo)通 用正片,壓膜,曝光Inspection Solder Mask 一修 二次銅 去膜蝕刻剝錫鉛 中檢 半成品測試 防焊印刷增加導(dǎo)電性 UV光線 目視法 以治具測試之 用棕片,印綠漆Gold Plating Silk Legend Router Test O/S Final Inspection鍍金手指 噴錫 文字 成型 測試 總檢金粉 將孔附著錫 將文字印上客戶插件位置 依成型板將定位孔去除 以治具測試之Shipping Packing 出貨 包裝電路板製造作業(yè)流程P3 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 流 程 說 明 內(nèi) 層 裁 切 依工程設(shè)計基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸 48 in 36 in 42 in 48 in 基板種類 組 成 及 用 途FR3 紙基， 環(huán)氧樹脂， 難燃G10 玻璃布，環(huán)氧樹脂， 一般用途FR4 玻璃布，環(huán)氧樹脂，難燃G11 玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫用途FR5 玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫並難燃FR6 玻璃蓆，聚脂類，難燃CEM1 兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環(huán)氧樹脂，難燃CEM3 兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環(huán)氧樹脂，難燃40 in 48 in P4 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 基 板 銅箔 Copper 玻璃纖維布加樹脂 1/2oz1/1oz mm A. 1080 (PP) mil B. 7628 (PP) mil C. 7630 (PP) mil D. 2116 (PP) mil A. OZ mil B. OZ mil C. OZ mil 流 程 說 明 P5 PP的種類是按照紗的粗細(xì)、織法、 含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。 :以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。 ， 可用光密度階段表面 (pensity step tablet)或光度計 (radiometer)進(jìn)行檢測 ， 以免產(chǎn)生不良的問題 。 極細(xì)線路之製作，顯像設(shè)備就必須配合調(diào)整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。 缺點 ：當(dāng)黑化時間常超過 ，造成黑化層較厚時，經(jīng) pth後常會發(fā)生粉紅圈 (pink ring) ，是因 pth中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄 。 疊合時須注意對位， 上下疊合以紅外線對位 。 (Cost) 疊板片數(shù)鑽針重磨 (Reshaping)次數(shù) ，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執(zhí)行等 (如數(shù)孔機(jī) Hole Counter 或檢孔機(jī) Hole Inspecter)。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的 2~3倍。 蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準(zhǔn)度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降低 20%，但多層板則一定要用。 優(yōu)點 : 。多層板有內(nèi)層線路必須藉內(nèi)通孔之導(dǎo)體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。 Class2：為一般工業(yè)電子線路板用，如電腦、通訊設(shè)備、厚度 。 。 網(wǎng) 板 C1 C11 R216 B336 文 字 (Silk Legend) OR 商標(biāo) (Logo) 流 程 說 明 P26 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 流 程 說 明 C1 C11 成型 (Router) P27 依成品板尺寸將板邊定位孔區(qū)去掉 成品板邊 成型切割：將電路板以 CNC成型機(jī)或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔，將電路板固定於床臺或模具上成型，切割後金手指的部份再進(jìn)行磨斜邊加工，以方便電路板插接使用
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