[工學(xué)]電子元器件工藝導(dǎo)論第四章-預(yù)覽頁
【正文】 動(dòng)化生產(chǎn)． Ｄ．提高可靠性，降低成本 ? 片式元器件無引線，端電極直接焊在 PCB上，無斷腳現(xiàn)象； ? 采用新的焊接技術(shù)減少了橋接、虛焊等焊接疵病； ? 加工工序少，節(jié)省原材料。 167。稱作：郵票板 ? ???? MKnIaA iii ])([郵票板 ? 通孔：很少，直徑很小 ? 工具孔：圓形或槽形 ? 郵票板上的連接筋 ? 成本與線寬和層數(shù)有關(guān) [1]基板材料的選擇 : 性能方面 工藝方面 經(jīng)濟(jì)方面 通用基板材料 :環(huán)氧玻璃纖維基板 與無引線陶瓷元件的熱膨脹系數(shù)不配 [2] 通孔的制作 :直徑小好 通孔尺寸的限制 : 成本 厚徑比升高 ,通孔內(nèi)電鍍層開裂 建議用銅鍍層 ,或焊錫填充 通孔位置 : 再流焊 不應(yīng)該放在焊盤中或者與焊盤直接相連 波峰焊 放在焊盤附近或者在焊盤中 測(cè)試通孔 : 考慮與測(cè)試設(shè)備針床的網(wǎng)格分布相配合 [3] 布線設(shè)計(jì) 插裝 : SMT:小于上述值 生產(chǎn)細(xì)線寬電路板的措施 : ? 薄的覆銅板 (控制側(cè)向腐蝕 ) ? 調(diào)大線寬，縮小線距 (利用側(cè)向腐蝕達(dá)到最終值 ) ? 修整通孔焊盤 五種布線規(guī)則 一級(jí)： 低密度 二級(jí)和三級(jí)： 常用 四級(jí)： 高密度 五級(jí)： 極高密度 焊盤連線的設(shè)計(jì) 焊盤連線導(dǎo)熱路徑的控制 (SMOBC—阻焊膜涂在裸銅布線上 ): 阻焊膜工藝及其應(yīng)用條件 : 絲網(wǎng)漏印：用于布線密度低的電路板，焊盤間不通過布線導(dǎo)體 光圖形轉(zhuǎn)移濕膜 (光刻工藝 )： 適用于高密度電路板，價(jià)格適中 干膜：對(duì)準(zhǔn)精度高，分辨率高，無流動(dòng)性，不會(huì)污染焊盤，能蓋住通孔，但電路板與膜之間存留氣隙，高溫下膜易破裂；不宜貼在無源元件下方，否則再流焊時(shí)易產(chǎn)生直立現(xiàn)象；價(jià)格較貴。 高頻傳輸線處于行波狀態(tài) (傳輸線上沒有信號(hào)反射，傳輸能量全部被負(fù)載吸收 )的條件： 特性阻抗值與負(fù)載阻抗值相匹配 布線形狀的影響：圓滑大曲率半徑過渡好 電路接地面連續(xù)性的影響： 接地面相互保持在同一個(gè)平面內(nèi)，相連電路板間的間隙越小越好 二 . 高頻傳輸線與特性阻抗 高頻傳輸線的結(jié)構(gòu) 微帶線 帶狀線 傳輸線的特性阻抗 ? ?? ? CVCZIZVZ101?? 對(duì)于微帶線 ,特性阻抗可表為 : 對(duì)于帶狀線 ,特性阻抗可表為 : ?????????tWhKZr 870?????? ??WtWbKZr 46ln600?影響特性阻抗的因素 [1] 傳輸線類型：基板材料和厚度、導(dǎo)體尺寸相同時(shí)，微帶線特性阻抗值高于帶狀線的特性阻抗；帶狀線的屏蔽性能好。 C 0 DSC /(mW/mg) Sample: ABS (AcrylnitrileButadieneStyrene) Onset: Mid: End: Delta Cp*: 105 .1 176。 C 125 .5 176。 C 75 .7 176。 (I型或 II型 ) 兩種焊接方法的比較： 1. 波峰焊技術(shù) 傳統(tǒng)波峰焊的問題 波峰焊接工藝 2. 再流焊接工藝 工藝 I 工藝 II 3. 混合組件的一步焊接法 對(duì) II型 SMT件 ,在同一臺(tái)設(shè)備完成波峰焊和再流焊 4. 雙面 SMT組件的一步焊接法 對(duì)全表面組裝件 ,步驟如下 : ? 絲網(wǎng)印刷焊膏 ? 涂布粘合劑 ? 貼裝元器件 ? 翻轉(zhuǎn) ? 絲網(wǎng)印刷焊膏 ? 再流焊 特點(diǎn) : 省去一道焊接清洗步驟 ,成本低 ,不省時(shí) 兩面同時(shí)再流焊 三 . 清洗技術(shù) 四 . 檢測(cè)技術(shù) 第四章 思考題 1. 何謂表面組裝技術(shù) ? 表面組裝技術(shù)與 HIC有何關(guān)系？ 2. 表面組裝技術(shù)經(jīng)歷了哪三個(gè)發(fā)展階段？各有何特點(diǎn)？ 3. 表面組裝技術(shù)由哪四個(gè)部分組成？有哪幾類表面組裝件？ 4. 試分析表面組裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)． 5. 何謂 COB技術(shù)？何謂 MAT技術(shù)？ MAT技術(shù)的兩大支柱是什么？ 6．有哪三種片式電感器？與目前使用的片式電感器相比，編織型片式電感器有何特點(diǎn)？簡述框式電感器的制作過程． 7．有哪幾種封裝型半導(dǎo)體器件？ 8．對(duì)于芯片組裝器件來說，有哪幾種焊接組裝方式？試比較它們的優(yōu)缺點(diǎn)． 9．簡述 TAB和 MBB的工藝流程． 10．比較片式表面波濾波器與普通表面波濾波器的異、同點(diǎn)
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