在fpc上貼裝smd幾種方案-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 PC 某些部分的偏移，保證印刷和貼裝精度。在 FPC 上進(jìn)行高精度貼裝和工藝要求和注意事項(xiàng) FPC 固定方向：在制作金屬漏板和托板之前，應(yīng)先 考慮 FPC 的固定方向，使其在回流焊時(shí)，產(chǎn)生焊接不良的可能性小。 125℃ 條件下烘干時(shí)間為 12 小 時(shí)左右。使用前在常溫中回溫 8 小時(shí)左右（密封條件下），當(dāng)其溫度與常溫一致時(shí)。焊錫膏也嚴(yán)禁在高溫（ 32℃ 以上）下快速回溫。 金屬漏板金屬漏板的厚度一般選擇在 。從價(jià)格性能比較，激光法為優(yōu)選。但加工精度高，孔壁光滑，公差小，能適合印刷 間距的 QFP的焊錫膏。所以 厚度的金屬板和 左右的最小漏板窗口寬度決定了焊球直徑為 40um 左右。所以大小均勻的直徑為 40um的球型焊錫膏顆粒是較佳的選擇。所以 700900Kcps 的焊錫膏較為理想。 3） 印刷方向：一般為左右或前后印刷，最先進(jìn)的印刷機(jī)刮刀與傳送方向呈一定角度印刷，能夠有效地保證 QFP四邊焊盤(pán)上焊錫膏的印刷量，印刷效果最好。刮刀速度應(yīng)與焊盤(pán)間距成正比關(guān)系，而與漏板的厚度的粘度成反比。由于改變印刷的速度會(huì)改變印刷的壓力，通常情況下，先固定印刷速度再調(diào)節(jié)印刷壓力，從小到大，直至正好把焊錫膏從金屬漏板表面刮干凈。如果速度較快，在金屬漏板和 FPC 之間，在 FPC 和托板之間的空氣的壓力會(huì)快速變化，會(huì)造成 FPC 與托板之間的空隙大小瞬間變化，影響焊錫膏從漏孔中脫離和印刷圖形的完整性，造成不良。需要注意的是，元件貼片動(dòng)作完成后，吸嘴中的吸力應(yīng)及時(shí)變成 0 后，吸嘴才能從元件上移走。 1） 溫度曲線測(cè)試方法：由于托板的吸熱性不同、 FPC 上元件種類(lèi)的不同、它們?cè)诨亓骱钢惺軣岷?，溫度上升的速度不同，吸收的熱量也不同，因此仔?xì)地設(shè)置回流焊的溫度曲線，對(duì)焊接質(zhì)量大有影響。 2） 溫度曲線的設(shè)置及傳送速度：由于我們采用的焊錫膏焊料的重量比達(dá)到90％ 92％，焊劑成分較少，因此整個(gè)回流焊時(shí)間控制在 3 分鐘左右，我們應(yīng)根據(jù)回流焊溫區(qū)的多少以及各功能段所需時(shí)間的多少，來(lái)設(shè)置回流焊各溫區(qū)的加熱及傳送 速度。這一點(diǎn)住住被一些 SMT 工藝師所忽視。 C、焊接階段：溫度升高速度約為 20C/s，最高溫度峰值不能超過(guò) 230℃ ，200℃ 以上的區(qū)域要保持 2040 秒， 220℃ 230℃ 的時(shí)間控制在 35秒。 C．使用普通再流焊時(shí)，免清洗焊錫膏的溫度曲線與常規(guī)的溫度曲線有明顯不同。其次是焊錫膏 的選擇、印刷和回流
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