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《億都液晶片有限公司pcb設(shè)計規(guī)范》(doc)-經(jīng)營管理-預(yù)覽頁

2025-09-16 11:55 上一頁面

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【正文】 IC PAD 大:如下圖 PCB 板 億 都 集 團 文件編號 : WI/MRD/007 YEEBO GROUP 生效日期 : 2020/07/25 保密區(qū)分 : 機密 文 件 版本識別 : 第 1版 。 Bonding IC 內(nèi)不能有過孔。 PCB 如果沒有裝配孔的話 ,應(yīng)當加上兩個 2MM 的機械孔。 億 都 集 團 文件編號 : WI/MRD/007 YEEBO GROUP 生效日期 : 2020/07/25 保密區(qū)分 : 機密 文 件 版本識別 : 第 1版 。 正常情況下,所有零件擺放需要足夠的靠近以使走線最短。 第 2次 文件名稱 : PCB設(shè)計規(guī)範 頁 次 : 第 1頁 。 第 2 次 制作部門: 開發(fā) 部 使用部門: 生效日期: 2020/07/25 文件控制印章 : 如此印章並非紅色,代表此文件並非合法之版本,並不會受到控制及更新,請使用受控制之文件 億 都 集 團 文件編號 : WI/MRD/007 YEEBO GROUP 生效日期 : 2020/07/25 保密區(qū)分 : 機密 文 件 版本識別 : 第 1版 。 當擺放插件元件時,注意兩零件需保持 1 個零件的寬度。 當放置有極性的零件時,如:二極管、鉭電容,都應(yīng)該放置同一個方位。 裝配孔 如果沒有特別要求,所有 PCB 的裝配距的焊盤和孔徑為 5MM 和 。 Bonding PAD 的尺寸及間隙為正常: 和 ,特別: 和 。 第 2次 文件名稱 : PCB設(shè)計規(guī)範 頁 次 : 第 3頁 。 EL 背光焊接 PAD 處不能有任何走線。 無連接的敷銅必須刪除。如封裝是 080 1206 的焊盤。 ,鋼網(wǎng)圖上的焊盤大 小是原來 PCB圖焊盤大小的 8
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