【正文】 由聲阻抗不同的兩種介質(zhì)的交界面產(chǎn)生的回波？反映超聲場(chǎng)特征的主要參數(shù)是什么？答：充滿超聲波能量的空間叫做超聲場(chǎng)，反映超聲場(chǎng)特征的重要物理量有聲強(qiáng)、聲壓、聲阻抗、聲束擴(kuò)散角、近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)？答：超聲探傷儀最重要的性能指標(biāo)有：①分辨力；②動(dòng)態(tài)范圍；③水平線性；④垂直線性；⑤靈敏度；⑥信噪比？答：試塊的作用是：①檢驗(yàn)儀器和探頭的組合性能；②確定靈敏度；③標(biāo)定探測(cè)距離；④確定缺陷位置，評(píng)價(jià)缺陷大小？答：可測(cè)定的組合性能指標(biāo)包括：①水平線性；②垂直線性；③靈敏度；④分辨力；⑤盲區(qū)；⑥聲程；⑦入射點(diǎn)；⑧折射角，用某K值探頭的二次波發(fā)現(xiàn)一缺陷，當(dāng)用水平距離1:1調(diào)節(jié)儀器的掃描時(shí)，怎樣確定缺陷的埋藏深度？答：采用下式確定缺陷的埋藏深度：h=2T(水平距離/K)，式中：h缺陷的埋藏深度；T工件厚度；K斜探頭折射角的正切值、聲速C、頻率f之間的關(guān)系是λ=c/f，為什么要用斜探頭在焊縫兩側(cè)的母材表面上進(jìn)行？答：在焊縫母材兩側(cè)表面進(jìn)行探測(cè)便于檢出焊縫中各個(gè)方向的缺陷；便于使用一次、二次聲程掃查整個(gè)焊縫截面，不會(huì)漏檢；有些缺陷在一側(cè)面發(fā)現(xiàn)后，可在另一側(cè)面進(jìn)行驗(yàn)證；一般母材表面光潔度比焊縫高，易于探頭移動(dòng)掃查，也可省去焊縫打磨的工作量23．超聲波探傷中常用的方法有幾種？答：常用兩種方法表示缺陷相對(duì)大小：F/B法和F/BG法。38．什么是缺陷定量的底波高度法？常用的方法有幾種？答：底波高度法是利用缺陷波與底波之比來(lái)衡量缺陷相對(duì)大小的方法，也稱(chēng)作底波百分比法。測(cè)定缺陷指示長(zhǎng)度的方法分為相對(duì)靈敏度法和絕對(duì)靈敏度法兩大類(lèi)。②計(jì)算法：利用規(guī)則反射體的理論回波聲壓公式進(jìn)行計(jì)算來(lái)確定缺陷當(dāng)量尺寸的宣方法。缺陷的定量方法很多，常用的有當(dāng)量法，底波高度法和測(cè)長(zhǎng)法。其數(shù)值可以從③、④兩參數(shù)之差求得。③缺陷水平距離：缺陷在探測(cè)面上的投影點(diǎn)到探頭入射點(diǎn)的距離，也稱(chēng)作探頭缺陷距離。工件底波調(diào)節(jié)法包括計(jì)算法，AVG曲線法，底面回波高度法等多種方式。通常以標(biāo)準(zhǔn)反射體的當(dāng)量尺寸表示。在固體中超聲波的散射程度取決于晶粒度與波長(zhǎng)之比，當(dāng)晶粒小于波長(zhǎng)時(shí)，幾乎沒(méi)有散射。②超聲波在異質(zhì)介面上將產(chǎn)生反射、折射、波型轉(zhuǎn)換、利用這些特性，可以獲得從缺陷等異質(zhì)界面反射回來(lái)的反射波及不同波型，從而達(dá)到探傷的目的。③吸收衰減：超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，由于介質(zhì)質(zhì)點(diǎn)間的內(nèi)磨擦（粘滯性）和熱傳導(dǎo)等因素，使聲能轉(zhuǎn)換成其他能量（熱量）。擴(kuò)散衰減主要取決于波陣面的幾何形狀，與傳播介質(zhì)的性質(zhì)無(wú)關(guān)。②波型轉(zhuǎn)換只發(fā)生在傾斜入射的場(chǎng)合，且與界面兩側(cè)介質(zhì)的狀態(tài)（液、固、氣態(tài)）有關(guān)。聲強(qiáng)：?jiǎn)挝粫r(shí)間內(nèi)通過(guò)與超聲波傳播方向垂直的單位面積的聲能，稱(chēng)為聲強(qiáng)。②超聲波在異質(zhì)介面上將產(chǎn)生反射、折射、波型轉(zhuǎn)換。③超聲波在界面上能產(chǎn)生反射，折射和波型轉(zhuǎn)換。以上所總結(jié)的幾個(gè)方面還不夠全面，有待于在實(shí)際工作中不斷地總結(jié)和完善，為化工企業(yè)生產(chǎn)把好質(zhì)量關(guān)。熱裂紋產(chǎn)生的原因是：焊接時(shí)熔池的冷卻速度很快，造成偏析；焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力。防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。其產(chǎn)生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運(yùn)條速度過(guò)快，坡口角度小，運(yùn)條角度不對(duì)以及電弧偏吹等。這類(lèi)缺陷產(chǎn)生的原因有：焊接電流過(guò)小，速度過(guò)快，熔渣來(lái)不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng)，含硫、磷較多等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的致密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機(jī)械性能，特別是存鏈狀氣孔時(shí)，對(duì)彎曲和沖擊韌性會(huì)有比較明顯降低。到目前為止還沒(méi)有一個(gè)成熟的方法對(duì)缺陷的性質(zhì)進(jìn)行準(zhǔn)確的評(píng)判，只是根據(jù)熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝對(duì)缺陷進(jìn)行綜合估判。對(duì)探測(cè)結(jié)果進(jìn)行記錄，如發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷對(duì)其進(jìn)行評(píng)定分析。由于板厚小于20mm所以采用水平定位法來(lái)調(diào)節(jié)儀器的掃描速度。焊縫兩側(cè)探傷面的修整寬度一般為大于等于2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般地母材厚度在816 mm之間，坡口型式有I型、單V型、X型等幾種形式。在此值得注意的是超聲波探傷用于全熔透焊縫，其探傷比例按每條焊縫長(zhǎng)度的百分?jǐn)?shù)計(jì)算，并且不小于200mm。下面介紹一下超聲波探傷在實(shí)際工作中的應(yīng)用。利用聲音來(lái)檢測(cè)物體的好壞，這種方法早已被人們所采用。肉眼宏觀檢測(cè)可以不使用任何儀器和設(shè)備，但肉眼不能穿透工件來(lái)檢查工件內(nèi)部缺陷，而射線照相等方法則可以通過(guò)各種各樣的儀器或設(shè)備來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內(nèi)部缺陷，也可以大大提高檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。定量仍須作深入研究；；、取向和形狀對(duì)檢測(cè)結(jié)果有一定影響；、晶粒度等對(duì)檢測(cè)有較大影響；，且檢測(cè)結(jié)果無(wú)直接見(jiàn)證記錄。超聲波工作的原理：主要是基于超聲波在試件中的傳播特性。：任何一種無(wú)損檢測(cè)方法都不是萬(wàn)能的，每種方法都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。某些試驗(yàn)只能采用破壞性試驗(yàn)，因此，在目前無(wú)損檢測(cè)還不能代替破壞性檢測(cè)。我國(guó)目前開(kāi)設(shè)無(wú)損檢測(cè)專(zhuān)業(yè)課程的高校有大連理工大學(xué)、西安工程大學(xué)、南昌航空工業(yè)學(xué)院等院校。[3]模式鑒定：利用頻率與板厚乘積關(guān)系，在相應(yīng)材料的相速度曲線圖上查出相速度，按下式求出相應(yīng)入射角：sinα=CL/CP 式中：CL斜楔的縱波速度；CP在板材中可激模式的相速度 注：有的相速度曲線圖上已在縱坐標(biāo)上直接標(biāo)明入射角度。薄板的蘭姆波探傷①激發(fā)蘭姆波的條件：儀器有足夠高的發(fā)射功率和足夠?qū)挼陌l(fā)射脈沖；；探傷壓電晶片最好采用矩形晶片，且短邊與板面平行，長(zhǎng)邊至少為板厚的710倍，以利于入射波束與反射波束充分重疊干涉形成蘭姆波。左右；（mm），（mm）。[(C水/CS)偏心距要求：(C水R/CL2)≤X≤(C水r/CS2)在水鋼界面情況下，≤X≤X=R（C水/CS）sinβ 其中：sinα=[1(2t/D)](CL1/CS2)=2X/D=X/R。sinβ]②水浸法：采用的水浸探頭發(fā)射的聲束應(yīng)是會(huì)聚（聚焦）的。如圖4所示：圖4圖5五、棒材探傷中的應(yīng)用公式棒材周面徑向縱波接觸法探測(cè)pXBF2適合采用 DdB=20lg，以底波方式調(diào)整探傷起始靈敏度檢測(cè)棒材的情況，其條件22lXf應(yīng)滿足：棒材直徑ψ≥；單晶直探頭的晶片直徑應(yīng)為：D2/2≤ψ。K1+K2Y=S在超聲換能器中，晶片自身的邊沿效應(yīng)以及由于周邊被固定，因此實(shí)際發(fā)生振動(dòng)發(fā)射聲波的區(qū)域稱(chēng)為有效區(qū)域，對(duì)于圓形晶片則稱(chēng)為有效直徑。（8）短橫孔對(duì)短橫孔：Δ=10l（ψ1X24/ψ2X14）dB兩個(gè)不同聲程不同直徑、長(zhǎng)度相同的短橫孔回波聲壓比，用途同上。（5）平底孔對(duì)平底孔：Δ=40l（Φ1X2/Φ2X1）dB兩個(gè)不同聲程、不同直徑的平底孔回波聲壓比，用分貝表示。在探傷過(guò)程中發(fā)現(xiàn)有缺陷回波高度超過(guò)預(yù)定的滿屏刻度（例如上面預(yù)定的50%）時(shí)，可根據(jù)將該回波高度降到預(yù)定刻度所需的ΔdB值和缺陷埋藏深度，按照公式計(jì)算出Φ當(dāng)量值，即缺陷的當(dāng)量值。在按照大聲程調(diào)整探傷起始靈敏度時(shí)，設(shè)XB=Xf，則公式簡(jiǎn)化為Δ=20（πΦ2/2λXf），即將直探頭良好地耦合在探測(cè)面上，調(diào)整儀器的增益，使工件地面的第一次回波高度達(dá)到滿屏上的某一刻度（例如50%）,然后按公式計(jì)算所得到的dB值提高儀器的定量增益。（4）短橫孔對(duì)大平底：Δ=10l（L2ψXB2/λXf4）dBψ為當(dāng)量短橫孔直徑，L為短橫孔長(zhǎng)度，用途同上。（7）長(zhǎng)橫孔對(duì)長(zhǎng)橫孔：Δ=10l（ψ1X23/ψ2X13）dB兩個(gè)不同聲程不同直徑的長(zhǎng)橫孔回波聲壓比，用途同上。 fefe為回波頻率；D0為晶片名義直徑；N為近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度；C為材料中的聲速。1+K X=S在工件中的近場(chǎng)：NA=NS2，S2為有效位置，S2=（CS2/ CL1）S1，CS2為第二介質(zhì)橫波速度；CL1為第一介質(zhì)縱