以實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法提高擠壓式填孔的良率-全文預(yù)覽
【正文】 取到三水平，故在第二階段把這些因子當(dāng)固定因子，其余的則為第二階段實(shí)驗(yàn)操作因子，共有填充時(shí)間、填充壓力兩個(gè)因子。最后根據(jù) ANOVA分析作交互作用表（ Cross Table, 表三 ），并依 Cross Table來選擇第二階段 的因子與水平。高度均勻性的數(shù)值是同一片生胚中，最大之高度減最小之高度的絕對(duì)值，為望小值。 表一、第一階段實(shí)驗(yàn)因子水平及交互作用對(duì)照表 圖二、第一階段實(shí)驗(yàn)點(diǎn)線圖 本實(shí)驗(yàn)采用美國(guó) FERRO公司的材料系統(tǒng)，陶瓷生胚厚度為 2mil，填孔機(jī)是PTC1000機(jī)型，金屬膏是 FX33240的銀膠。此處的因子選擇非常重要，若選擇不當(dāng)，將會(huì)導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)失敗。本文運(yùn)用實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法（ Design of Experiment, .），找出影響擠壓式填孔的顯著因子和最佳制程條件。為了避免燒結(jié)后通孔形成孔穴或撐裂陶瓷層，必須要調(diào)整其固含量以配合陶瓷體之收縮率。 傳統(tǒng)的平面電路，訊號(hào)是在平面上流動(dòng)，而多層化后，垂直的訊號(hào)導(dǎo)通就是靠通孔后充填金屬膏來達(dá)成。本文透過實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法，找到以擠壓方式填孔，控制填入率、填入高度及均勻性三特性的顯著因子及最佳化的制程條件，并進(jìn)行小量試產(chǎn)，填孔的良率可提升到 %以上。如果金屬膏沒有填妥，則會(huì)造成斷路；若填入的高度太高，會(huì)造成線路印刷品質(zhì)不佳。 由于此技術(shù)符合高頻化、積體化及模塊化之發(fā)展趨勢(shì)，故被視為無線通訊元組件制作最具潛力的關(guān)鍵技術(shù)。而充填用的金屬膏，其配方及流變特性則對(duì)充填質(zhì)量之好壞有決定性的影響。填完后也 不能呈現(xiàn)中空，否則會(huì)造成斷路，使上下層線路無法連通，所以通孔之充填量控制非常重要。經(jīng)過這些步驟后，
研究報(bào)告相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1