【正文】 44 不合治具 Ingagued 45 未固定 Insecurely 46 插配 Insertion 47 內(nèi)部 Inside 48 干擾 Interference 49 間斷，不安定 Intermittent 50 雜物 Junk 51 糾纏 Kink 52 布置，配置 Layout 53 線(xiàn)腳 Lead淺音 Leakage Sound 55 翹起 Lifted 56 輕 Light 57 位置 Location 58 松 Loose 59 方向不對(duì) Misorientation 60 未鍍表層 Misplating 61 欠缺 Missing 62 混 Mix 63 多重 Multiple 64 不良 No Good(NG)65 偏心 Off center 66 振蕩 Oscillation 67 外部 Outside 68 脫漆 Paint drop 69 部分 Partial 70 銅箔 Pattem(PAD)71 太差 Poor 72 凸 Protrude 73 殘留物 Residue 74 粗糙 Roughness 75 生銹 RustLED 數(shù)字分節(jié) Segment 77 陷 Sink 78 滑動(dòng) Slide 79 脫落 Slip 80 錫珠 Solder Ball 81 流錫 Solder Flow 82 分開(kāi)，分隔 Sparation 83 污點(diǎn) Stain 84 粘 Stick 85 薄 Thickness 86 緊 Tight 87 透明 Transparent 88 不平Uneven 89 不順 Unsmooth 90 上下顛倒 Upside down 91 漆 Varnish Paint 92 缺洞 Void(Holes)93 弱 Weak再提供一些 AAcceleration 速化反應(yīng)（臺(tái)）加速反應(yīng)Accelerator 加速劑，速化劑（臺(tái)）促進(jìn)劑，催化劑Acceptable Quality Level（AQL）允收品質(zhì)水準(zhǔn)（臺(tái)）合格質(zhì)量水平Access hole 露出孔，穿露孔（臺(tái)）余隙孔 Accuracy 準(zhǔn)確度（臺(tái)）精確度 Acid Dip 浸酸（臺(tái)）弱酸蝕Acrylic（resin）壓克力（臺(tái)）丙烯酸（樹(shù)脂）Active Parts 主動(dòng)零件（臺(tái)）有源器件Anisotropic Conductive Film（Adhesive）單向?qū)Ы又ぃㄅ_(tái)）單向?qū)щ娔nneal 韌化（臺(tái)）退火Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH）阿力 制程（臺(tái)）全層內(nèi)部導(dǎo)通孔（工藝），任意層內(nèi)部通孔（工藝）Area Array Package 面積格列封裝（臺(tái)）面數(shù)組封裝 BBall Grid Array 球腳數(shù)組（臺(tái)）球柵數(shù)組 Bandability 可彎曲性（臺(tái)）可撓性 Bandwidth 頻帶寬度，頻寬（臺(tái)）帶寬 Banking Agent 護(hù)岸劑（臺(tái)）護(hù)堤劑 Bare Board 空板，未裝板（臺(tái)）裸板Bare Chip Assembly 裸體芯片組裝（臺(tái)）裸芯片安裝 Basic Grid 基本方格（臺(tái)）基本網(wǎng)絡(luò) Blanking 行空斷開(kāi)（臺(tái)）落料 Bleeding 滲流（臺(tái)）滲出Block Diagram 電路系統(tǒng)整合圖（臺(tái)）方塊框圖 Blotting 干?。ㄅ_(tái)）吸墨 Blow Ｈole 吹孔（臺(tái)）氣孔Bond Strength 結(jié)合強(qiáng)度，固著強(qiáng)度（臺(tái)）粘合強(qiáng)度 Bondability 結(jié)合性，固著性（臺(tái)）粘合性Bonding Sheet（Ply，Layer）接合片，接著層（臺(tái)）Bonding Wire 結(jié)合線(xiàn)（臺(tái)）鍵合線(xiàn) Brazing 硬焊（臺(tái)）釬焊Breakaway Panel 可斷開(kāi)板（臺(tái)）可斷拼板 Breakdown Voltage 崩潰電壓（臺(tái)）擊穿電壓 Bright Dip 光澤浸漬處理（臺(tái)）浸亮 Buildup Multiayer（BUM）增層法多層板（臺(tái)）積層法多層板 Burr 毛頭（臺(tái)）毛剌 Bus Bar 匯電桿（臺(tái)）總線(xiàn)CCap Laminaton 帽式壓合法（臺(tái)）覆蓋層壓法Cavity Down / Cavity Up 方凹區(qū)朝下/方凹區(qū)朝上（臺(tái)）空腔區(qū)朝下/空腔區(qū)朝上Cell Phone 行動(dòng)電話(huà)（臺(tái)）移動(dòng)電話(huà) Chase 網(wǎng)框（臺(tái)）網(wǎng)框Chemical Resistance 抗化性，耐化性（臺(tái)）耐化學(xué)性 Chip 芯片，晶粒，片狀（臺(tái)）芯片Chip on Board（COB）晶板接裝法（臺(tái)）載芯片板 Chip Scale Package 芯片級(jí)封裝（臺(tái)）芯片級(jí)安裝 Circumferential Separation 環(huán)狀斷孔（臺(tái)）環(huán)開(kāi)斷裂 Clad / Cladding 披覆（臺(tái)）覆箔Clinched Lead Terminal 緊箱式引腳（臺(tái)）折彎引腳 Clok Frequency 時(shí)脈速率（臺(tái)）時(shí)鐘頻率 Coaxial Cable 同軸纜線(xiàn)（臺(tái)）同軸電纜 Cold Solder Joint 冷焊點(diǎn)（臺(tái)）虛焊點(diǎn)Comparative Tracking Index 比較性漏電指數(shù)（臺(tái)）相比起痕指數(shù) Complex Ion 錯(cuò)離子（臺(tái)）絡(luò)離子 Component Hole 零件孔（臺(tái)）組件孔 Component Side 組件面（臺(tái)）組件面Condensation Soldering 凝熱焊接，液化放熱焊接（臺(tái)）冷凝焊接 Conductive Anodic Filament 玻纖紗式漏電（臺(tái)）陽(yáng)極性玻纖絲的漏電Conductor Spacing 導(dǎo)體間距（臺(tái)）導(dǎo)線(xiàn)間距 Core（Board）核心板，核板（臺(tái)）芯板 Core Material 內(nèi)層板材，核材（臺(tái)）內(nèi)層芯材 Corner Crack 通孔斷角（臺(tái)）拐角裂縫 Corner Mark 板角標(biāo)記（臺(tái)）拐角標(biāo)記 Counterboring 垂直向下擴(kuò)孔，埋頭孔（臺(tái)）沈頭孔 Countersinking 錐型擴(kuò)孔，喇叭孔（臺(tái)）錐形孔 Coupling Agent 耦合劑（臺(tái)）偶聯(lián)劑Coupon，Test Coupon 板邊試樣（臺(tái)）附連測(cè)試板 Coverlayer，Coverlay 表護(hù)層（臺(tái)）覆蓋層 Crease 皺折（臺(tái)）折痕 Creep 潛變（臺(tái)）蠕變Crosshatching 十字交叉區(qū)（臺(tái)）開(kāi)窗口 Crossover 越交，搭交（臺(tái)）跨交 Crosstalk 噪聲，串訊（臺(tái)）串?dāng)_ Cure 硬化，熟化（臺(tái)）固化，硫化Current、Carrying Capability 載流能力（臺(tái)）載流量 Curtain Coating 濂涂法（臺(tái)）簾幕法 DDaisy Chaining 菊花瓣連墊（臺(tái)）串推 Deburring 去毛頭（臺(tái)）去毛剌 Definition 邊緣逼真度（臺(tái)）清晰度 Denier 丹尼爾（臺(tái)）坦尼爾 Dent 凹陷（臺(tái)）凹坑Deposition 沉積，附積（臺(tái)）沉積 Desmearing 除膠渣（臺(tái)）去鉆污 Dewetting 縮錫（臺(tái)）半潤(rùn)濕 Diazo Film 偶氮棕片（臺(tái)）重氮底片 Dicing 芯片分割（臺(tái)）切片Die Attach 晶粒安裝（臺(tái)）管芯安裝 Die Bonding 晶料接著（臺(tái)）管芯鍵合 Dielectric Breakdown 介質(zhì)崩潰（臺(tái)）介質(zhì)擊穿Dielectrie Breakdown Voltage 介質(zhì)崩潰電壓（臺(tái)）介質(zhì)擊穿電壓 Dielectric Constant，Dk or εr 介質(zhì)常數(shù)（臺(tái)）介電常數(shù)Differential Scanning Calorimetry（DSC）微差掃瞄熱卡分析法（臺(tái)）示掃描量熱法Dimensional Stability 尺度安定性（臺(tái)）尺寸穩(wěn)定性 Direct / Indirect Stencil 直間版膜（臺(tái)）直接/間接法網(wǎng)版 Discrete Component 散裝零件（臺(tái)）離散組件 Disspation Factor（Df）散失因素（臺(tái)）損耗因素 Drill Facet 鉆尖切削面（臺(tái)）鉆尖切削面 Dual Wave Soldering 雙波焊接（臺(tái)）雙波峰焊Dynamic Flex（FPC）動(dòng)態(tài)軟板（臺(tái)）動(dòng)態(tài)撓性板 Dynamic Mechanical Analysis（DMA）動(dòng)態(tài)熱機(jī)分析法（臺(tái)）動(dòng)態(tài)力學(xué)分析法，熱機(jī)械分析法EEddy Current 渦電流（臺(tái)）渦流EdgeBoard Connector 板邊（金手指）承接器（臺(tái)）板邊連接器 EdgeBoard Contact 板邊金手指（臺(tái)）板邊插頭 Edge Spacing 板邊空地，邊寬（臺(tái)）邊距 EDTA 乙 = 胺四醋酸（臺(tái)）乙 = 胺四乙酸 Electric Strength（耐）電性強(qiáng)度（臺(tái)）電氣強(qiáng)度Electrophoresis 電泳動(dòng)，電滲，電子構(gòu)裝（臺(tái)）電泳 Etchback 回蝕（臺(tái)）凹蝕陰影Etch Factor 蝕刻因子，蝕刻函數(shù)（臺(tái)）蝕刻系數(shù) Etching Indicator 蝕刻指針（臺(tái)）蝕刻指示圖 Etching Resist 抗蝕阻劑（臺(tái)）抗蝕刻 Eutetic Composition 共融組成（臺(tái)）共晶組成 Excimer Lesar 準(zhǔn)分子雷射（臺(tái)）準(zhǔn)分子激光FFace Bonding 晶面朝下之結(jié)合（臺(tái)）倒芯片鍵合 Fatingue Strength 抗疲勞強(qiáng)度（臺(tái)）疲勞強(qiáng)度 Fibet Exposure 玻織顯露（臺(tái)）露纖維