【正文】 026ALE22U1ADC0808圖 ADC0808 的芯片引腳圖引腳功能介紹如下所述： IN0—IN7：8 路模擬量輸入通道的端口。 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC0808 對(duì)系統(tǒng)精度至關(guān)重要的 A/D 轉(zhuǎn)換換器，采用的是 ADC0808[2]。RESC310uFR910kXTAL218 XTAL119ALE30 EA31 PSEN29RST9 U1AT89C51K圖 2. 2 復(fù)位電路圖由上可見(jiàn)，單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)具有功能部件種類全，功能強(qiáng)等特點(diǎn)。前者實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，成本低，但復(fù)位可靠性相對(duì)較低；后者成本較高，但復(fù)位可靠性高，尤其是高可靠重復(fù)復(fù)位。 特殊功能寄存器：共有 21 個(gè)，用于對(duì)片內(nèi)的各功能的部件進(jìn)行管理、控制、監(jiān)視。串行口：有 1 個(gè)全雙工的串行口，具有四種工作方式。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器：片內(nèi)為 128 個(gè)字節(jié)，片外最多可外擴(kuò)至 64k 字節(jié)，用來(lái)存儲(chǔ)程序在運(yùn)行期間的工作變量、運(yùn)算的中間結(jié)果、數(shù)據(jù)暫存和緩沖、標(biāo)志位等，所以稱為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。它們都是通過(guò)片內(nèi)單一總線連接而成，其基本結(jié)構(gòu)依舊是 CPU 加上外圍芯片的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)模式。由此一來(lái)，系統(tǒng)利用單片機(jī)強(qiáng)大功能對(duì)各個(gè)模塊進(jìn)行系統(tǒng)控制，減少分立元器件的使用，使其效率高、體積小、重量輕、噪音小、省電節(jié)能、并且系統(tǒng)所測(cè)結(jié)果的精度和性能都很高，該方案完全具有可行性，同時(shí)體現(xiàn)了技術(shù)的先進(jìn)性，經(jīng)濟(jì)上也有很大的優(yōu)勢(shì)。方案結(jié)構(gòu)圖如圖 ： 單 片 機(jī)定時(shí)控制溫度自動(dòng)控制功率自動(dòng)控制檢測(cè)報(bào)警控制安全保護(hù)控制數(shù)碼管顯示控制電源電路圖 方案二結(jié)構(gòu)圖邵陽(yáng)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)3 方案論證方案一采用模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)的整體電路的規(guī)模較大，用獨(dú)立振蕩單元，多個(gè)功率管并聯(lián)、驅(qū)動(dòng)放大電路采用分立元件，如：定時(shí)采用 555 構(gòu)成的單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器控制，但是該單穩(wěn)態(tài)電路對(duì)輸入的脈沖寬度有一定的要求，即觸發(fā)脈沖寬度要小于暫穩(wěn)時(shí)間，而實(shí)際應(yīng)用中則大于暫穩(wěn)時(shí)間，于是還要先經(jīng)微分電路后再加到電路的低電平觸發(fā)端。系統(tǒng)的邏輯狀態(tài)以及相互轉(zhuǎn)移更是復(fù)雜，用純粹的數(shù)字電路或小規(guī)模的可編程邏輯電路來(lái)實(shí)現(xiàn)該系統(tǒng)有一定的困難，需要用中大規(guī)模的可編輯邏輯電路。在軟件設(shè)計(jì)上，采用模塊化程序設(shè)計(jì)的思想，對(duì)電磁爐控制系統(tǒng)的各個(gè)功能模塊進(jìn)行劃分和設(shè)計(jì)，提高了控制系統(tǒng)的快速性和準(zhǔn)確性。以往家用電器采用模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)的整體電路的規(guī)模較大，用到的器件多，造成故障率高，難調(diào)試，而且電路復(fù)雜，維修和生產(chǎn)測(cè)試不太方便；而今，采用單片機(jī)系統(tǒng)完成設(shè)計(jì)使電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單可靠，工作可靠性很好，功能強(qiáng)大，實(shí)現(xiàn)控制智能化。 and simply introduces the application of singlechip AT89C51 in control system , elaborates the design from both handware and software. In the software design，it uses the ideas of modularized program design to carve up and design each function module in the induction cooker. Intelligent cooker testing technology enhances the rapid detection and accuracy for the pan and reduces electromagic pollution and saving electricity.Finally, the equipment is entire simulated and debugged. After many times testing and running, it has proven that this system features with reasonable， output power steady, safety and reliable. Keywords: Induction cooker；Singlechip microputer；Multfunction；Control邵陽(yáng)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)III目 錄摘 要 ..................................................................................................................IABSTRACT .....................................................................................................II前 言 ...............................................................................................................1第 1 章 系統(tǒng)總體方案 .....................................................................................2 方案設(shè)計(jì) .............................................................................................2 方案論證 ............................................................................................3第 2 章 硬件設(shè)計(jì) .............................................................................................4 芯片介紹 ............................................................................................4 電磁爐無(wú)鍋檢測(cè)模塊 .........................................................................9 定時(shí)控制模塊 ..................................................................................10 功率控制模塊 ..................................................................................12 溫度自動(dòng)控制模塊 ..........................................................................13 顯示模塊 ..........................................................................................14 保護(hù)電路 ..........................................................................................16 按鍵模塊 ..........................................................................................17 報(bào)警模塊 ...........................................................................................17 電源電路 ........................................................................................18第 3 章 程序設(shè)計(jì) ...........................................................................................19 主程序流程 ......................................................................................19 無(wú)鍋檢測(cè)程序流程 ..........................................................................20 A/D 轉(zhuǎn)換程序流程 ...........................................................................21 外部中斷 ...........................................................................................21 定時(shí)模塊流程 ..................................................................................22 溫度控制程序流程 ..........................................................................26 基本顯示模塊流程 ..........................................................................26 報(bào)警模塊流程 ..................................................................................27第 4 章 系統(tǒng)仿真與調(diào)試 .............................................................................29 系統(tǒng)仿真 ..........................................................................................29 系統(tǒng)調(diào)試 ..........................................................................................31第 5 章 PCB 板設(shè)計(jì)與制作 ........................................................................33邵陽(yáng)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)IV PCB 板設(shè)計(jì) .......................................................................................33 PCB 板制作 .......................................................................................34結(jié)束語(yǔ) .............................................................................................................37參考文獻(xiàn) .........................................................................................................38致 謝 .............................................................................................................39附錄Ⅰ 程序清單 ..........................................................................................40附錄Ⅱ 系統(tǒng)原理圖 ......................................................................................49附錄Ⅲ PCB 圖 .............................................................................................50附錄Ⅳ 元器件清單 .......................................................................................51邵陽(yáng)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)1前 言當(dāng)今，隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展,單片機(jī)的應(yīng)用已經(jīng)滲透到生產(chǎn)和生活中的各個(gè)方面，有力的推動(dòng)了社會(huì)的發(fā)展。研究智能鍋具檢測(cè)技術(shù)，提高了鍋具檢測(cè)的快速性和準(zhǔn)確性