表面裝貼工藝技術(shù)(4)-全文預(yù)覽
【正文】 066 0． 0058 0． 0056 0． 533 0． 706 0． 496 0． 469 0． 473 0． 475 0． 464 常用絲網(wǎng)的目數(shù)、線徑及開(kāi)孔百分比 焊膏涂敷工藝技術(shù) （ 4）絲網(wǎng)的選擇。 鋁制網(wǎng)框 SMT鋼網(wǎng) ①網(wǎng)框： ⑴網(wǎng)框的選擇：材料以鋁合金為主，或者使用足夠強(qiáng)度的木質(zhì)材料，網(wǎng)框要有一定的強(qiáng)度； ⑵尺寸根據(jù)印刷圖形的面積決定，但是不能小于設(shè)備需要的最小尺寸。 5цm,適合印刷端子間距 ≤，其成本相對(duì)較高 印刷涂敷技術(shù) （ 3）腐蝕銅制模板： 適合印刷端子間距 ≥，其成本相對(duì)較低。 印刷涂敷技術(shù) 印刷材料：模板 功能：在印刷焊膏時(shí)確定需要印刷的圖形、圖案。 印刷涂敷技術(shù) 使用方法： 用 刮板 通過(guò)模板印刷到焊盤(pán)上 安全性： 焊膏助焊劑系統(tǒng)無(wú)毒性，在通常的回流條件下只產(chǎn)生少量的反應(yīng)和分解氣體，應(yīng)將這些氣體完全排出工作區(qū)域。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)為從膜板開(kāi)口垂直向下看，看到的基本為焊盤(pán)（白色或金色），即完成了粗對(duì)準(zhǔn)。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大，企業(yè)會(huì)根據(jù)產(chǎn)量選擇不同的印刷機(jī)。 焊膏涂敷工藝技術(shù) SMT絲網(wǎng)印刷設(shè)備的選擇： 在錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。絲網(wǎng)印刷不僅可在平面上印刷，而且可在曲面或球面上印刷；它不僅適合在小物體上印刷，而且也適合在較大物體上印刷。絲網(wǎng)印刷版面柔軟且具有一定的彈性不僅適合于在紙張和布料等軟質(zhì)物品上印刷，而且也適合于在硬質(zhì)物品上印刷。 焊膏涂敷工藝技術(shù) 絲網(wǎng)印刷實(shí)際上是利用涂料滲透過(guò)印版進(jìn)行印刷的 ， 這就是稱它為絲網(wǎng)印刷而不叫蠶絲網(wǎng)印刷或絹印的原因，因?yàn)椴粌H僅蠶絲用作絲網(wǎng)材料，尼龍、聚酯纖維、棉織品、棉布、不銹鋼、銅、黃銅和青銅都可以作為絲網(wǎng)材料。 焊膏涂敷工藝技術(shù) 在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板 /絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮板 (squeegee)處于模板的另一端。 絲網(wǎng)印刷 是把帶有圖像或圖案的模版被附著在絲網(wǎng)上進(jìn)行印刷的。 常用的焊膏涂敷方法有 注射滴涂 和 印刷涂敷兩種。這種技術(shù)的主要特點(diǎn)是可以一次完成多元器件膠點(diǎn)的涂敷，效率較高、設(shè)備投入成本較低。 注射法 ⑶正確的工藝操作規(guī)范 返回 針式轉(zhuǎn)印技術(shù) Ⅱ 針式轉(zhuǎn)印技術(shù) 針式轉(zhuǎn)印技術(shù)一般是同時(shí)成組地將粘結(jié)劑轉(zhuǎn)印到 PCB貼裝 SMC/SMD的所有部位上。但它的清洗時(shí)間多于時(shí)間壓力法，設(shè)備投資也較大。 使用旋轉(zhuǎn)泵技術(shù)進(jìn)行涂敷，可重復(fù)精度高，可用于包含涂敷性能最惡劣的粘接劑的涂敷。 (1)時(shí)間壓力法。 ⑻時(shí)間 /壓力。 ⑷膠點(diǎn)直徑。 注射法 Ⅰ 分配器點(diǎn)涂（注射器點(diǎn)涂）技術(shù) 分配器點(diǎn)涂是將粘結(jié)劑一滴一滴地點(diǎn)涂在 PCB貼裝 SMC/SMD的部位上； 注射法 ? ： 預(yù)先將粘接劑灌人分配器中，點(diǎn)涂時(shí)，從分配器上容腔口施加壓縮空氣或用旋轉(zhuǎn)機(jī)械泵加壓，迫使粘接劑從分配器下方空心針頭中排出并脫離針頭，滴到 PCB要求的位臵上，從而實(shí)現(xiàn)粘接劑的涂敷。 粘結(jié)劑涂敷分類 ： Ⅰ 分配器點(diǎn)涂（注射器點(diǎn)涂）技術(shù) Ⅱ 針式轉(zhuǎn)印技術(shù) Ⅲ 絲網(wǎng)（模板）印刷技術(shù) 粘結(jié)劑涂敷 ★粘接劑涂敷的工藝要求 粘接劑在 SMT工藝中具有重要的作用，涂敷效果將直接影響 SMD/SMC的位置準(zhǔn)確性和可靠性，因此 SMT對(duì)粘接劑的涂敷具有一定的要求： ⑴粘接劑對(duì) PCB表面有一定的潤(rùn)濕力，能潤(rùn)濕表面； 粘結(jié)劑涂敷 ⑵粘接劑對(duì) PCB表面的潤(rùn)濕力（表面張力）必須大于針管和針頭的潤(rùn)濕力（表面張力）、大于它本身的內(nèi)聚力； ⑶粘接劑的潤(rùn)濕力等性能穩(wěn)定，適應(yīng)范圍寬，其性能不受被粘接 PCB材料變化影響。 ⑶膠點(diǎn)輪廓。 ⑺ z軸回復(fù)高度。 注射法 ?： 根據(jù)施壓方式不同，常用分配器點(diǎn)涂技術(shù)有 3種方法。 注射法 (2)阿基米德螺栓法。 采用一閉環(huán)點(diǎn)膠機(jī)，依靠匹配的活塞及汽缸進(jìn)行工作，由汽缸的體積決定涂膠量，可獲得一致的膠量和形狀，通常情況下速度快于前 2種方法。 粘接不同的 SMC／ SMD有不同的工藝參數(shù)，要根據(jù)SMC／ SMD的類型（形狀、重量等 )選擇合理的點(diǎn)膠厚度、膠點(diǎn)個(gè)數(shù)、膠點(diǎn)直徑，以及點(diǎn)膠機(jī)噴嘴的直徑和涂敷壓力與時(shí)間、涂敷工作溫度等工藝參數(shù) 。同時(shí)與 PCB的平整度有關(guān)。 返回 焊膏涂敷工藝技術(shù) 4． 2 焊膏涂敷工藝技術(shù) 4． 2． 1 焊膏涂敷方法 1．焊膏涂敷方法： 焊膏直接形成焊點(diǎn)，其涂敷工藝技術(shù)極為重要，它直接影響表面組裝組件的性能和可靠性。SMT常用的印刷技術(shù)為絲網(wǎng)印刷技術(shù)。絲網(wǎng)上的模版把一部分絲網(wǎng)小孔封住使得涂料不能穿過(guò)絲網(wǎng)，而只有圖像部分能穿過(guò)，因此在承印物上只有圖像部位有印跡。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板 /絲
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