現(xiàn)代表面技術(shù)-電鍍培訓(xùn)課件-全文預(yù)覽
【正文】 均勻的單相 → 無晶體缺陷 → 均勻的鈍化膜 → 耐蝕性提高 NiP非晶體合金 ＞ Ni鍍層，耐蝕性隨 P含量的增加而提高 電鍍非晶態(tài)是一種非晶體的鍍膜方法，實(shí)質(zhì)上屬于合金電鍍的范疇。 ?（ 2）機(jī)械截留（俘獲）機(jī)理： 是通過攪拌使鍍液中的微粒懸浮起來，使微粒有機(jī)會停留在陰極表面，被電沉積的金屬嵌入鍍層中。 （ 2）鍍液的性質(zhì)要有利于固體粒子帶正電荷， 即利于粒子吸附陽離子表面活性劑及金屬離子。經(jīng)濟(jì)效益十分顯著。這種技術(shù)還被叫做 彌散電鍍（ dipersion plating） ,鑲嵌電鍍 （ incrustation plating）或 分散電鍍 。性能與晶體不同，高耐蝕性、高硬度、高導(dǎo)熱性、磁性能等。 金屬間化合物一般可以用分子式來大致表示其組成，但它與普通化合物不同，除離子鍵和共價(jià)鍵外，金屬鍵也在不同程度上起作用，使這種化合物具有一定程度的金屬性質(zhì)，故稱為金屬間化合物。 （ 2）固溶體 溶質(zhì)原子溶入溶劑的晶格中，仍保持溶劑金屬的晶格類型。添加劑在陰極表面的阻化作用常帶有一定的選擇性。 21 析析 ?? ?例如， Pb()與 Sn ()、 Ni ()與 Co()、Cu()與 Bi()，它們的標(biāo)準(zhǔn)電極電勢比較接近，通常可以從它們的簡單鹽溶液中實(shí)現(xiàn)共沉積。 （ 1）單金屬的沉積電位 對于單金屬來說，其沉積電位等于它的平衡電位和過電位之和 ??? ??? 平析析?平???沉積電位（或析出電位）（ V） 平衡電極電位 (V) 金屬離子在陰極上放電的過電位（ V） （ 2）合金電沉積的條件 ? 兩種金屬中至少有一種金屬能從其鹽的水溶液中沉積出來 。 3）有機(jī)溶劑電解液 ?有些金屬離子，很難從水溶液中共沉積，但 在有機(jī)溶劑中的沉積電位比在水溶液中更接近 ，因而容易共沉積，如 AlMn、 AlCr、 AlNi等。 3）功能性合金 1）單鹽電解液 ?從 簡單金屬鍍液中實(shí)現(xiàn)金屬的共沉積， 如從氯化物體系中電沉積 ZnNi、 ZnFe、 Zn Co合金。 ?電鍍磁性合金鍍層： CoNi和 NiFe等磁性合金鍍層，已在計(jì)算機(jī)和記錄裝置上作為記憶元件使用。 ?性能應(yīng)用：具有優(yōu)良的防護(hù)性。 合金電鍍 根據(jù)電鍍合金的特性和應(yīng)用 來分類 : 1）防護(hù)性合金鍍層 ?常用鍍層 : ZnNi、 ZnFe、 Zn Co、 ZnTi等； CrNi、 CrMo、 CrW以及 NiP、 NiB等合金鍍層； PbSn、 PbIn、 PbAg、 PbSnCu、 PbSbSn等合金鍍層。 ?電鍍可焊性合金鍍層： SnPb(6040)合金，已在印刷線路板上得到廣泛應(yīng)用。這類合金多用在電子元器件上。特點(diǎn)分散能力和覆蓋能力好，但鍍液成分比較復(fù)雜，維護(hù)和控制比較麻煩。 ?3） 獲得在水溶液中難以單獨(dú)電沉積的金屬 ，如 NiW合金和 NiMo合金中的 w 和 Mo等 ?4） 易獲得高熔點(diǎn)金屬與低熔點(diǎn)金屬形成的合金 ，如 ZnNi合金等 ?5） 電鍍法得到的合金比一般熱熔法得到的合金硬度高、耐磨性好 ，如 NiCo 合金和 NiP合金等。 如果相差太大，則電位較正的金屬將優(yōu)先鍍出來，甚至完全排斥電位較負(fù)金屬的析出，這樣就不能形成合金鍍層。 ? 加入適當(dāng)?shù)奶砑觿? 有些添加劑能顯著地 增大或降低陰極極化，改變金屬的析出電位 。如： SnPb、 CdZn、 SnZn、 CuAg等。 （ 3）金屬間化合物 金屬間化合物是合金各組分間相互發(fā)生作用，從而生成一種新相，
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