【正文】
N剝離 N退火 N2 P壓焊點光刻 P壓焊點蒸發(fā) P壓焊點剝離 鈍化層沉積 氣體,功率 PECVD機(jī)臺 鈍化層光刻 鈍化層刻蝕 鈍化層去膠 丙酮 中道終測檢驗 減薄 劃片 裂片 擴(kuò)膜 ? 劃片 ,裂片工作流程圖 劃片前晶片背面 劃片后背面 劃片后 ,側(cè)視圖 裂片后 ,側(cè)視圖 擴(kuò)膜后 ,正視圖 測試分檢 測試機(jī) LED:What’ s inside? electrodes semiconductor chip epoxy dome bond wires “ silver cup” reflector Design Growth Processing Packaging Characterization A packaged LED Different parts of an LED Process flow: 交通燈 全彩顯示 Radiometry Photometry Power Watt (W) lumen (lm) Power per unit area W/m2 lm/m2 = lux (lx) Power per un