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led工藝流程-全文預(yù)覽

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【正文】 N剝離 N退火 N2 P壓焊點(diǎn)光刻 P壓焊點(diǎn)蒸發(fā) P壓焊點(diǎn)剝離鈍化層沉積氣體，功率 PECVD機(jī)臺(tái) 鈍化層光刻鈍化層刻蝕鈍化層去膠丙酮中道終測(cè)檢驗(yàn) 減薄劃片裂片擴(kuò)膜 ? 劃片 ,裂片工作流程圖劃片前晶片背面劃片后背面劃片后 ,側(cè)視圖裂片后 ,側(cè)視圖擴(kuò)膜后 ,正視圖測(cè)試分檢測(cè)試機(jī) LED:What’ s inside? electrodes semiconductor chip epoxy dome bond wires “ silver cup” reflector Design Growth Processing Packaging Characterization A packaged LED Different parts of an LED Process flow: 交通燈全彩顯示 Radiometry Photometry Power Watt (W) lumen (lm) Power per unit area W/m2 lm/m2 = lux (lx) Power per un

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