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6 sigma管理與專(zhuān)案研究-全文預(yù)覽

  

【正文】 alyze): 分析數(shù)據(jù),評(píng)估流程的優(yōu)缺點(diǎn)何在,並 和同業(yè)比較,找出專(zhuān)案結(jié)果最後可以改 善的最大限度到哪裡。盡可能把你認(rèn)為 是問(wèn)題的問(wèn)題列出來(lái)。 *以客戶需求的流程改善為主要課題 ─ 活動(dòng)能有客戶的參與是最好的 ─ 有明確的客戶需求 ─ 和顧客一起解決問(wèn)題顧客最高興 6σ 製程改善 10 *有限的資源先從能產(chǎn)生最大效益的問(wèn)題下手 *與以往的 QCC的不同 ─它有一貫的目標(biāo) 〞客戶滿意創(chuàng)造公司整體利潤(rùn)〞。 6σ 製程改善 5 6σ 認(rèn)為改善品質(zhì)能使企業(yè)利潤(rùn)增加 因?yàn)槔速M(fèi)減少 (八大浪費(fèi) ) 6σ 是一項(xiàng)管理哲學(xué)。這是一個(gè)在商業(yè)和工業(yè)界頗具意義的名稱,統(tǒng)計(jì)學(xué)上的度量名詞,也是一種管理哲學(xué)。 數(shù)字的六 .標(biāo)準(zhǔn)差 (Standard deviation)以 σ 表示,讀作 Sigma, 是希臘字母。 *標(biāo)準(zhǔn)差就像一把尺,用來(lái)評(píng)估流程結(jié)果的 好壞;換句話說(shuō),包括公司所有的流程瑕 疵,從鋼鐵的生產(chǎn)到報(bào)紙的派發(fā)都能評(píng)估。 6σ 製程改善 7 σ 對(duì)應(yīng)不良率 理論 值 ( 單 焊 點(diǎn) ) 標(biāo)準(zhǔn)差 可靠度 P PM 1 σ 6 8 . 2 6 % 3 1 7 4 0 0 2 σ 9 5 . 4 4 % 4 5 6 0 0 3 σ 9 9 . 7 3 % 2 7 0 0 4 σ 9 9 . 9 9 3 7 % 6 3 5 σ 9 9 . 9 9 9 9 4 3 % 0 . 5 7 6 σ 9 9 . 9 9 9 9 9 9 8 % 0 . 0 0 2 動(dòng)態(tài) 值 ( 經(jīng)驗(yàn) 值 ) 標(biāo)準(zhǔn)差 PPM ( 每百萬(wàn)個(gè)可能缺點(diǎn)數(shù) ) 1 σ 6 9 0 0 0 0 2 σ 3 0 8 7 3 3 3 σ 6 6 8 0 3 4 σ 62 1 0 5 σ 2 3 3 6 σ 3 . 46σ 製程改善 8 6σ─PPM 6σ 製程改善 9 6σ 的終極目標(biāo)是 提高客戶滿意度,還有增加利潤(rùn)。 *黑帶人選必須兼具管理面和技術(shù)面的技 巧 ?分階段的訓(xùn)練配合專(zhuān)案進(jìn)行 6σ 製程改善 13 *黑帶必須善用組識(shí)和工具 ?組織:明確的進(jìn)度時(shí)間表,朝數(shù)據(jù)化的目標(biāo) 前進(jìn) ?工具:利用統(tǒng)計(jì)學(xué)的工具來(lái)分析手上所做的 工作,和接下來(lái)要做什麼 *有效的制度配合 ?獎(jiǎng)勵(lì)、懲罰、監(jiān)督、發(fā)表 … 等 6σ 製程改善 14 6σ 五大行動(dòng)步驟 DMAIC 一、 界定 (Define): 針對(duì)流程,界定問(wèn)題。尤其應(yīng)注重「品 質(zhì)關(guān)鍵性」,也就是影響結(jié)果最大的關(guān) 鍵性質(zhì)。對(duì)於那些 未達(dá)我們期望的「品質(zhì)關(guān)鍵性」要項(xiàng), 針對(duì)每一項(xiàng)做改進(jìn)。 6σ 製程改善 19 簡(jiǎn)言之,界定問(wèn)題,衡量你的狀況,分析問(wèn)題產(chǎn)生的根源,改善情況,以及控制新流程,以確保問(wèn)題已獲得解決 ─ 這就是所謂的 DMAIC五大行動(dòng)步驟。 榮獲經(jīng)濟(jì)部 『第四屆國(guó)家磐石獎(jiǎng)』 。 電動(dòng)工具事業(yè)部通過(guò) ISO 9001 認(rèn)證。 榮獲第九屆 『國(guó)家品質(zhì)獎(jiǎng)』 。故進(jìn)行本降低生產(chǎn)成本改善活動(dòng),擬從製程 合理化 ?材料成本精實(shí)化及降低成品不良率著手,來(lái)達(dá) 到節(jié)省人力 .提昇產(chǎn)能 .降低成本的目的。 6σ 製程改善 26 6σ 專(zhuān)案任務(wù)職責(zé) 任 務(wù) 黑帶 綠帶QC( 功能測(cè)試)(第14站)噴(蓋)印包裝(第15站)QC(入庫(kù)抽驗(yàn))(第16站)陳敦輝張瑞奇許盛貴(潘維琦)陳俊吾蔡增松江淑娥黃炫貿(mào)散熱片,銅柱擠壓(第6站)半成品測(cè)試(第7站)陳敦輝廖敏娟周惠美二極體選別(第1站)二極體迴焊(第2站)二極體灌膠烘烤(第3站)二極體(含銅柱)測(cè)試(第4站)電容成型(第5站)魏成榖魏成都黃世均葉俊麟本體噴印(第17站)散熱片B與本體焊接(第8站)散熱片B(含本體)與電容焊接(第9站)散熱片,矽膠片組合(第10站)散熱片A點(diǎn)焊端子(第11站)點(diǎn)膠烘烤(第12站)成品測(cè)試外觀檢查(第13站)6σ 製程改善 27 6σ 專(zhuān)案成果 ?計(jì)畫(huà)節(jié)省成本: 200萬(wàn)元 ?實(shí)際節(jié)省成本: 490萬(wàn)元 ?計(jì)畫(huà)完成時(shí)間: 2023年 10月 31日 ?實(shí)際完成時(shí)間: 2023年 10月 17日 6σ 製程改善 28 6σ 專(zhuān)案節(jié)省費(fèi)用 ?節(jié)省材料費(fèi)用 : 100萬(wàn)元 平均每個(gè)產(chǎn)品錫膏量由改善前的 ,自動(dòng)點(diǎn)膠槍改善降為 ,再精進(jìn)降低為 .錫膏 1公克 .每個(gè)產(chǎn)品成本 *= 改善後 *= . 100萬(wàn) pcs節(jié)省 100萬(wàn)元。 100萬(wàn) pcs節(jié)省 。 6σ 製程改善 39 檢討有無(wú) Over Control 現(xiàn)況驗(yàn)證 後製程 BT測(cè)試站數(shù)據(jù)收集如下 : 批次 指令 站別 作業(yè)者 報(bào)廢 不良 總數(shù)量 不良率 VF 不良 DT不良 VZ不良 DVZ LK 不良 短路 反向 其他1 B0030 BT2 0 16 60000 % 0 0 0 0 16 0 0 02 B0097 BT2 0 14 60000 % 0 0 0 0 14 0 0 03 B0098 BT2 0 16 60000 % 0 0 0 0 16 0 0 04 B0099 BT2 0 17 60000 % 0 0 0 0 17 0 0 05 B0100 BT2 0 20 60000 % 0 0 0 0 20 0 0 06 B0101 BT2 0 17 60000 % 0 0 0 0 17 0 0 07 B0102 BT2 0 25 60000 % 0 0 0 0 25 0 0 08 B0103 BT2 0 26 60000 % 0 0 0 0 26 0 0 09 B0410 BT2 0 27 60000 % 0 0 0 0 27 0 0 010 B0414 BT2 0 16 60000 % 0 0 0 0 16 0 0 011 B0411 BT2 61 0 86 60000 % 0 0 0 0 86 0 0 012 B1499 BT2 61 0 11 1800 % 0 0 0 0 11 0 0 0661800 0%收集人 :陳俊吾 收集時(shí)間 : 資料來(lái)源 :生產(chǎn)課品檢 .不良修理記錄表 VF不良率 6σ 製程改善 40 檢討有無(wú) Over Control 產(chǎn)品系列 : RX 整流器 可能之不良模式分析 ( 製程 FMEA) 審核 : 魏成榖 擬訂 : 黃世均製 程 說(shuō) 明/製 程 目 的可能不良模式不 良 模 式可 能 影 響關(guān)鍵特性嚴(yán)重度不 良 模 式可 能 原 因發(fā)生率現(xiàn) 行 管 制方 法難檢度RPN建 議 措 施負(fù)責(zé)人/完成期決 議與簽 認(rèn)已 採(cǎi) 行 之改 正 措 施嚴(yán)重度發(fā)生率難檢度RPN點(diǎn)錫膏 E: N/A 作業(yè)者疏忽 4 1st: N/A 3 張瑞奇陳敦輝L: N/A90/7/254 48 4 1 3 12 De: N/AE: N/A 作業(yè)者疏忽 4 1st: N/A 2 同上 同上 同上L: N/ADi: 重工 3 24 3 1 2 6De: N/A置放二極體 E: N/A 作業(yè)者疏忽 3 1st: N/A 2( 整流輸出 ) L: 重工 3 18Di: N/A De: N/A 點(diǎn)錫膏 E: N/A 作業(yè)者疏忽 4 1st: N/A 3 張瑞奇陳敦輝L: N/A90/7/254 48 4 1 3 12 De: N/AE: N/A 作業(yè)者疏忽 4 1st: N/A 2 同上 同上 同上L: N/ADi: 重工 3 24 3 1 2 6De: N/A車(chē)王關(guān)係企業(yè)錫量不足( 熱傳導(dǎo)太慢 ,VF 偏高 )錫量太多 (IR偏高 )Di: 第 6 站重工 ,diode 報(bào)廢( 銅柱與 diode焊接 )錫量不足( 熱傳導(dǎo)太慢 ,VF 偏高 )錫量太多 (IR偏高 )極性錯(cuò)誤 ( 無(wú)法整流 )(diode 與釘導(dǎo)焊接 )由人工點(diǎn)錫改為機(jī)臺(tái)自動(dòng)化 , 藉以控制錫膏量機(jī)臺(tái)自動(dòng)化2nd: 第 7,13 站VF 檢測(cè)Di: 第 6 站重工 ,diode 報(bào)廢2nd: 漏電流 IR檢測(cè)機(jī)臺(tái)自動(dòng)化2nd: 第 4,7,13站 IR 檢測(cè)由人工點(diǎn)錫改為機(jī)臺(tái)自動(dòng)化 , 藉以控制錫膏量機(jī)臺(tái)自動(dòng)化2nd: 第 7,13 站VF 檢測(cè)2nd: 第 4,7,13站 IR 檢測(cè)氣壓:*2時(shí)間: 秒電壓: 21V氣壓:*2時(shí)間: 秒電壓: 21V氣壓:*2時(shí)間: 秒電壓: 21V氣壓:*2時(shí)間: 秒電壓: 21V機(jī)臺(tái)自動(dòng)化6σ 製程改善 41 檢討有無(wú) Over Control 產(chǎn)品系列 : RX 整流器 可能之不良模式分析 ( 製程 FMEA) 審核 : 魏成榖 擬訂 : 黃世均製程站製 程 說(shuō) 明/製 程 目 的可能不良模式不 良 模 式可 能 影 響關(guān)鍵特性嚴(yán)重度不 良 模 式可 能 原 因發(fā)生率現(xiàn) 行 管 制方 法難檢度RPN建 議 措 施負(fù)責(zé)人/完成期決 議與簽 認(rèn)已 採(cǎi) 行 之改 正 措 施嚴(yán)重度發(fā)生率難檢度RPNE: N/A 作業(yè)者疏忽 3 1st: N/A 3 申智強(qiáng) 陳敦輝 1 0 3 0L: 重檢1 9 90/8/5D: N/A E: N/A 作業(yè)者疏忽 3 1st: N/A 3 申智強(qiáng) 陳敦輝 3 0 3 0L: N/A 90/8/5Di: 重工 3 27De: N/A備註: RPN 超過(guò) 40 者立即作因應(yīng)對(duì)策 , 未達(dá)者則依製程狀況作逐次改善。 → 時(shí)原機(jī)器參數(shù)製程能力不足。 (2) 運(yùn)用 Robust Engineering, DOE, SPC手法進(jìn)行點(diǎn)錫膏製程參數(shù) 設(shè)計(jì),找出穩(wěn)健參數(shù)提升製程能力 (Cpk=)。6σ 製程改善 44 點(diǎn)錫膏製程參數(shù)設(shè)計(jì) 日期: 題目: 手法: 實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法 (DOE) 高水準(zhǔn): + E 1 : X 1 的 ( 高水準(zhǔn)平均 Y 值 低水準(zhǔn)平均 Y 值 )低水準(zhǔn): E 12 : X 1 與 X 2 的 (X 1 (+)X 2 (+) 與 X 1 ()X 2 () 之平均 Y 值 X 1 (+)X 2 () 與 X 1 ()X 2 (+) 之平均 Y 值 )實(shí)驗(yàn)NO.氣壓(X 1 )(kg/cm*2)時(shí)間(X 2 )(sec.)出錫孔徑(X 3 )X 1 X 2 X 1 X 3 X 2 X 3 X 1 X 2 X 3平均值(Y)全距(R)變異( σ )SN 1 2 3 4 5 6 7 8 9 101 () () 中 () + + + 2 (+) () 中 () + + 3 () (+) 中 () + + 4 (+) (+) 中 () + 5 () () 大 (+) + + 6 (+) () 大
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