smt激光模板開孔設(shè)計(jì)規(guī)范-全文預(yù)覽
【正文】 開口寬度，居中開， C=30%～ 35%W， C最小值為； A為膠水網(wǎng)開口長(zhǎng)度， A=X膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范4 .功率晶體 說(shuō)明 :X為本體焊盤和引腳內(nèi)距，因?yàn)楣β示w比較特殊，一般這塊區(qū)域是懸空的，也有的會(huì)有塑料墊塊，所以要區(qū)別對(duì)待。這種貼片膠不僅有較好的黏合強(qiáng)度，而且有很好的電氣性能。 1鋼片厚度選擇： 若有 IC和 BGA時(shí)，則需用 。錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范8. 有通孔在焊盤上時(shí)，需注明是否避孔，不注明的按不避孔開口；若需避孔而未注明避孔尺寸的按實(shí)際孔直徑加大 。 X1= X2= Y=。）R＝倒成金手指X 外移 錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范4. IC焊盤開孔 IC（外八腳寬度開 80％ ,并使外八腳達(dá)到安全間距： ，如大于安全間距則 1： 1開，如外八腳與內(nèi)腳一樣大小，則開口同內(nèi)腳大小。理想地，所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并附著于光板的焊盤上，形成完整的錫磚。以上為 IPC7525模板錫膏有效釋放的通用設(shè)計(jì)導(dǎo)則三、錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范 ※ 注解：印錫漿鋼網(wǎng)的主要功能是幫助錫膏的沉積 (deposition)。SMT激光模板開孔設(shè)計(jì)規(guī)范 一、模板相關(guān)專業(yè)術(shù)語(yǔ)二 、模板的寬厚比與面積比三、錫漿網(wǎng)的開孔規(guī)范四、膠水網(wǎng)的開孔規(guī)范五、 模板的工藝流程目 錄一、模板相關(guān)專業(yè)術(shù)語(yǔ)關(guān)鍵詞 ：DIP——Dual In Line Package ，傳統(tǒng)浸焊式組件SMT——surface mounted technology ，表面貼裝技術(shù)PCB——printing circuit board ，印制線路板SMC——Surface Mounted Components ，表面組裝元件SMD——Surface Mou
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1