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smt產(chǎn)生與發(fā)展概況-全文預覽

2025-03-03 23:59 上一頁面

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【正文】 Board)板載芯片 bonding BGA( ball grid array)球柵陣列 31 樣品 1 32 樣品 2 33 SMB(~ board) ( 1)表面貼裝對 PCB的要求 比 THT 高一個數(shù)量級以上 22 第九步 測試 /檢查 ? 選擇測試和檢查的策略是基于板的復雜性,包括許多方面:表面貼片或通孔插件,單面或雙面,元件數(shù)量(包括密腳),焊點,電氣與外觀特性,這里,重點集中在元件與焊點數(shù)量。 20 第七步 焊接 ? 批量回流焊接,過程參數(shù)控制,回流溫度曲線的效果,氮氣保護回流,溫度測量和回流 溫度曲線優(yōu)化。滴膠設備必需有適當?shù)木?、速度和可重復性,以達到應用成本的平衡。除了錫膏本身之外,絲印之中有各種因素,包括絲印機,絲印方法和絲印過程的各個參數(shù)。這樣,文件的存檔已成為必不可少的了。 ? 易于實現(xiàn)自動化 , 提高生產(chǎn)效率 。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 3. 高頻特性好。到目前為止,日、美等國已有 80%以上的電子產(chǎn)品采用了 SMT。 SMT技術發(fā)展簡史 4 二、 SMT產(chǎn)生與發(fā)展概況 ( 4)、歐洲各國 SMT的起步較晚,但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎,發(fā)展速度也很快,其發(fā)展水平僅次于日本和美國。SMT技術基礎與發(fā)展前景 石家莊市東方科技中等專業(yè)學校 1 一、幾個基本概念 ? SMC 表面組裝器件 ( Surface Mounting Components) ? SMD 表面組裝元件 ( Surface Mounting Device) ? SMT 表面組裝技術 ( Surface Mounting Technology) ? THT 傳統(tǒng)通孔插裝技術 ( Through Hole Packaging Technology) ? PCB 印刷電路板 ( Printed Circuit Board) 2 采用 SMT技術的原因 1. 電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2. 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成 IC,不得不采用表面貼片元件 3. 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 4. 電子元件的發(fā)展,集成電路 (IC)的開發(fā),半導體材料的
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