pcb(printedcircuitboard)-全文預(yù)覽
【正文】 對內(nèi)部 trace 之RF訊號遮蔽，所以對 RF幅 射有 較好之 抑制能力。 Microstrip 方式提供 PCB 的 RF 壓制，同時也可容許比 stripline 較快之 clock 與 邏輯 訊號 。C A： crosssectional area in mils178。 不粘性： 已知的固體材料都不能粘附在表面上，是一種表面能最小的固體材料。 為了安全，加入溴 原子 ， 而含 溴環(huán)氧樹脂的優(yōu)點很多如介電常數(shù)很低，與銅箔的附著力很強，與玻璃纖維結(jié)合後之撓性強度很不錯 等 。 *有鉛及無鉛優(yōu)劣比較 無鉛 1. 液化熔點高 2. 熔銅污染增加 3. 表面張力大 (約 2秒 ) 有鉛 無鉛 ，指含有 Cl、 Br、 F等元素 ． ，化學(xué)性質(zhì)呈惰性，與塑料的相容性比較好，阻燃效果好、使用成本低，諸多特徵都是其它阻燃劑所不能替代的 。張智淵 Kevin Chang Gerber: 描述印刷電路板圖像的銅層，阻焊 層， 鑽孔 等。 拼 板樣式及尺寸。主要取其 散熱功能 *B. 以成品軟硬區(qū)分 * a. 硬板 Rigid PCB * b. 軟板 Flexible PCB * c. 軟硬板 RigidFlex PCB *C. 以結(jié)構(gòu)分 * a. 單 面板 * b. 雙 面板 * c. 多層板 A. 減 成 法 : 其 流程見 圖 B. 加 成法 : 又 可分半加成與全加 成法 製作流程圖 **減成法 ** 銅箔基板 鑽孔 化銅 +鍍銅 蝕刻 清除阻劑 形成電路 顯像 特殊催化基板 塗 催化塗料 鑽孔 粗化 催 化 負片抗鍍阻劑 沉積到所需厚度 **加成法 ** *基 板上沒有貼合銅箔 兩種製造方法 : 非催化基板 塗非催化塗料 鑽孔 沉積到所需厚度 催 化 粗化 負片抗鍍阻劑 **半 加 成法 ** 銅箔基板 正片蝕刻阻 劑 蝕刻 鑽孔 清除阻劑 沉積到所需厚度 正片抗鍍阻 劑 催化 清除阻劑 *單面板 *雙面板 *多層 板 * *基板 * 電路板是 以銅箔基板（ Copperclad Laminate 簡稱 CCL） 做為原料而製造的電器或電子 的元件 ，以下為不同基 板的適用場合 PCB 種類層數(shù) 應(yīng)用領(lǐng)域 紙質(zhì)酚醛樹脂單 、 雙面板 電視 、 顯示器 、 電源供應(yīng)器 、 音響 、 影印機 (FRFR2) 錄放影機 、 計算機 ,電話機 、 遊樂器 、 鍵盤 環(huán)氧樹脂複合基材單 、 雙面板 電視 ,顯示器 、 電源供應(yīng)器 、 高級音響 、 電話機 (CEM1 , CEM3) 遊戲機 、 汽車用電子產(chǎn)品 、 滑鼠 、 電子計事簿 玻纖布環(huán)氧樹脂單 、 雙面板 介面卡 、 電腦周邊設(shè)備 、 通訊設(shè)備 、 無線電話機 手錶 、 文書處理 玻纖布環(huán)氧樹脂多層板 桌上型電腦 、 筆記型電腦 、 掌上型電腦 、 硬蝶機 , 文書處理機 、 呼叫器 ,行動電話 、 IC卡 、 數(shù)位電視音響 傳真機 、 軍用設(shè)備 、 汽車工業(yè)等 . PE軟板 儀表板 、 印表機 PI軟板 照相機
畢業(yè)設(shè)計相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1