pcb技術(shù)簡(jiǎn)介2-全文預(yù)覽
【正文】 波，這種電磁波會(huì)對(duì)系統(tǒng)的其他電路或者其他系統(tǒng)產(chǎn)生干擾電磁兼容是對(duì)電子系統(tǒng)電磁干擾特性方面的要求：不干擾其他系統(tǒng)；對(duì)其他系統(tǒng)的電磁發(fā)射不敏感；對(duì)系統(tǒng)本身不產(chǎn)生感干擾減小 EMI的方法有：屏蔽、濾波、消除電流環(huán)路，可能時(shí)降低器件速度。采用地線層時(shí)，一定要保證信號(hào)返回線路路徑的通暢。DigitalHallA.》Graham《 DigitalSimulationPackage》－ BrainInterconnectsIntegrityModelingJohnsonDigitalW.Design》－ Stephen濾波有三種選擇：旁路電容、 EMI 濾波器和磁珠。盡可能情況下采用電源層方案。47 EMC與 EMIEMI(ElectroMagic利用地線分離信號(hào)線路，可以減少電容的耦合。crosstalk)電 磁 輻 射 EMITimingIntegrity,簡(jiǎn)稱 SI）是指在信號(hào)線上的信號(hào)質(zhì)量。36電源完整性電源完整性（ Power 當(dāng)系 統(tǒng) 工作在50MHz時(shí) ，將 產(chǎn) 生 傳輸線 效 應(yīng) 和信號(hào)的完整性 問(wèn)題 ；而當(dāng)系 統(tǒng)時(shí)鐘 達(dá)到120MHz時(shí) ，除非使用高速 電 路 設(shè)計(jì) 知識(shí) ，否 則 基于 傳統(tǒng) 方法 設(shè)計(jì) 的 PCB將無(wú)法工作。 board）作為一種特殊的互連技術(shù)，能夠減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量，實(shí)現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、短、小的特點(diǎn)，但剛撓印制板也存在工藝復(fù)雜，制作成本高以及不易更改和修復(fù)等缺點(diǎn) film（基材） Coverlay（覆蓋模）的材料一般為 PI，是一種耐熱的樹(shù)脂材料其他材料還有膠、油墨、銀漿等19單層柔性板結(jié)構(gòu)20雙層柔性板結(jié)構(gòu)21多層柔性板結(jié)構(gòu)22柔性板設(shè)計(jì)要點(diǎn)單面銅箔的彎折特性強(qiáng)于雙面銅箔，在彎折特性要求較高的情況下使用單面銅箔多層板動(dòng)態(tài)彎折區(qū)域要各層分開(kāi)，使各層板之間應(yīng)力最小電路設(shè)計(jì)與機(jī)械設(shè)計(jì)緊密結(jié)合，外形設(shè)計(jì)是柔性板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵23軟硬結(jié)合板介紹（一） 剛撓多層印制板（ flexrigidHole根據(jù)電路的復(fù)雜程度可以選擇不同的疊層結(jié)構(gòu)，易于控制成本目前機(jī)型： C219 C38 C39 CP38C66 C797lcd板、 CM CM4等13Alivh結(jié)構(gòu)Any機(jī)械鉆孔一般孔徑大于 優(yōu)點(diǎn)：成本低，加工周期短缺點(diǎn)：鉆孔較大，布線密度比較低 5剛性 PCB介紹剛性 PCB的通常使用紙質(zhì)基材或玻璃布基材覆銅板制成，裝配和使用過(guò)程不可彎曲。手機(jī)中的電路板多為高密度互連多層電路板（ highPCB） 本講義主要介紹手機(jī) PCB的應(yīng)用特點(diǎn)。PCB（ printed
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