【正文】 慢，否則因元件與基板熱容量有別， 將引起溫度分佈不均，焊錫凝固時間的差異將導致元件位置 挪移，熱膨脹率的差異也將使基板彎曲，進而有局部應(yīng)力集 中，使該部位的接合度的減低。 (b) 板扭 (Twist)： 當方形板子，在平行於角對角線的方向上發(fā)生變形，其 中已有一角未能落在其他三個板角所構(gòu)成的平面上。 ★ 若 PCB 吸水率超過 %，且無烘乾，則會有脫層 (Delamination) 之不良。5% QFP lead Alloy 85/15 177。 一般回溫時間約為 4~8小時 (以自然回溫方式 ) 。 (對錫球滾動較有幫助 ) ★ 愈小愈均勻愈好。免洗製程錫膏成份 比例(%) 沸點(℃)Solvent Water(清潔溶劑 水)2% ~ 5% 78 ℃ ~ 100 ℃Flux (助焊劑) 2% ~ 10% 170 ℃ ~ 172 ℃Solder Ball (錫球) 85% ~ 95% 183 ℃(1) 錫膏成份 : Page 21 of 87 (3) 錫膏特性檢查項目： FLUX成分 含量 , 以及 顆粒大小與 黏度檢查 。2. 若 Flux 殘留，外觀較不美觀。2. 多 Pin 腳平貼 PCB 或高密度之 SMT 零件，造成製程不易烘乾，易造成 PCB 腐蝕與電路短路之功能不良。 印刷 10次就要擦拭鋼板 1次，可保持下次印錫膏之形狀及量。 Page 18 of 87 34. 鋼板印刷的製程參數(shù)有： (以厚度 ,208pin pitch 板為例 ) ★ 刮刀壓力 : 愈小愈好 ( mpa) ★ 印刷速度 : 15 ~ 30mm/sec , 愈細線路要愈慢 ★ 印刷間隙 /角度 : 基板與印刷底板間距 ~ ★ 錫膏 (Solder Paste) ★ 溫度 (Temperature):環(huán)境溫度 18 ~ 24℃ ,溼度 40 ~ 50%RH ★ 常見印刷不良情形： (1) 印刷毛邊：刮刀壓力太大之結(jié)果。 ★ 孔壁平滑。 43. 烘烤後，需於 4小時內(nèi)完成重工 Rework及重新上板作業(yè)。 3. 拆封後 ，如未在 72小時內(nèi)使用完時 : 31. ,以去除 32. 烘烤溫度條件 : 125℃ 177。 : 以 ” 先進先出 ” 為原則。 ★重工後 IC之儲存與使用，請參照 23 事項。 ★ 烘烤後，放入適量乾燥劑再密封包裝。 ★ BGA 吸濕曲線 (Absorption Curve for BGA Devices) : Page 11 of 87 異常包裝 (顯示卡濕度大於 30%)表 IC已受潮吸濕 正常包裝 (顯示卡濕度小於 20%)表 IC未受潮吸濕 ★ BGA 吸濕曲線 (Absorption Curve for BGA Devices) : BGA test vehicle conventional popcorn / delamination Conditioning Time (hours) Weight Percent Moisture in Package (%) 85 ℃ /85% RH 30 ℃ /85% RH 23 ℃ /55% RH 0 Popcorn Zone Source : Motorola Delam Zone Safe Zone 100 200 Page 12 of 87 23. 拆封後 IC元件未在 72小時內(nèi)使用完時： ★ IC元件頇重新烘烤，以去除 IC 吸濕問題。 ★ 拆封後， IC元件頇在 72小時 內(nèi)完成 SMT 焊接程序。C and 90% Relative Humidity (RH). 22. IC包裝拆封後， SMT組裝時限： ★ 檢查溫度指示卡：顯示值應(yīng)小於 20% (藍色 )， ? 30% (粉紅色 ) 表示已吸濕氣。C， 40% ~ 60% RH。C, 至少 12小時 。 ★ 烘烤後，需於 4 小時內(nèi) 完成重工植球及重新上板驗證之作業(yè)。 : 12 個月，儲存環(huán)境條件 : 在溫度 ? 40?C， 相對濕度 : ? 90% 。 23. 折封後， 72小時內(nèi)完成 SMT 焊接程序。 4. MB上之 IC元件， Rework 重工前注意事項： 41. MB上之 ,以去除 42. 烘烤溫度條件 : 100℃ , 至少 12 小時。 (2)理想鋼板孔內(nèi)品質(zhì) ： ★ 沒有 undercut : undercut 在印刷時會阻抗錫膏前進，使印下去錫膏 的形狀不清晰，同時亦減少錫膏量。 (5)鋼板工作壽命 : 約印刷基板 8萬 ~ 10萬片。 印錫膏每片之間不要超過 10分鐘，印刷之後，不要放置超過 1小時。1. 多 Pin 腳及平貼 PCB 之 SMT 零件，因底下 Flux 不易清洗乾淨，殘留 Flux 易造成 PCB 腐蝕。 所以對零件，鋼板及製程條件要求就特別注意。製程成本較便宜，亦符合環(huán)保要求。 (5)良好錫膏之焊錫性對錫球要求： ★ 愈圓愈好。 在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。 Page 22 of 87 Pad Solder Particles Preheating dripping Melted solder Flow of solder balls Printing Preheating Melting Transformation of Solder Paste in Reflow Page 23 of 87 (6) Solder Alloy Chart： % TIN % LEAD % SILVER % ANTIMONY ℃ ℉ ℃ ℉0 100 327 6215 95 300 572 315 59910 90 514 300 57215 85 223 433 290 55420 80 183 361 280 53625 75 183 361 267 51330 70 183 361 255 49135 65 183 361 245 47340 60 183 361 235 45545 55 183 361 223 43350 50 183 361 212 41455 45 183 361 200 39260 40 183 361 189 37263 37 183 36165 35 183 361 186 36770 30 183 361 191 37675 25 183 361 195 38380 20 183 361 201 39485 15 183 361 207 40490 10 183 361 214 41795 5 183 361 222 432 183 361 227 441100 0 232 45035 63 2 187 369 237 45920 181 358 276 52927 70 3 178 352 253 48795 5 305 581 360 680EUTECTIC ALLOYTemperature ofwhich solderbees PLASTICTemperature ofwhich solderbees LIQUIDALPHASOLDER ALLOY CHART? A Eutectic Alloy is that position of two or more metals that has one sharp melting point and no plastic range. BGA solder ball Alloy 63/37 177。 ★ PCB板翹通常與 PCB製程較無關(guān)係，而與 Layout 與 密度關(guān)係較大 ，例如 Pad (銅 )與 PCB Epoxy 熱膨脹係數(shù)不同 ，受熱後散熱速度亦 不同，若 Layout 與密度不平均則易造成 PCB翹曲。 Page 26 of 87 (1) 板彎 (2) 板扭 (A) 定義 (按 IPCT50D) ： (a) 板彎 (Bow or Warp)： 當正方形或長方形板子，其平坦性已發(fā)生變形， 而略成圓柱形 或球曲形但其四角落仍能維持在同一平面上。 ★迴焊區(qū)的 Peak Temp. 溫度太高或 183℃ 以上時間拉的 太長 ，則該熔解的焊錫將被再氧化而導致接合程度減 低等缺陷產(chǎn)生。 ★ SMT 焊接良率決定於元件可焊性 (15%) , 迴焊爐 (30%) , PCB Layout (15%), 錫膏 印刷 (25%) , 鋼板設(shè)計 (15 %)。 358. Conveyor Speed / Angle 設(shè)定條件值 ,每日 管制。, 270176。 Page 40 of 87 Functions necessary to ensure mounting quality Table 1 : Trends in mounting technology F lsc a l y e a r I te m 2023 200 3 2023 2023 A f t er scr een pri nti ng 2 D i nspect i on o f pri nti ng 3 D i nspect i on o f pri nti ng 3 D i nspect i on o f pri nti ng 3 D i nspect i on o f pri nti ng Pri nt r epai r i ng O f f – l i ne ( B oard w ashi ng , et c.) O f f – l i ne ( B oard w ashi ng , et c.) O nli ne A utom at i c par t s r epl eni shm ent , et c. O nli ne A utom at i c par t s r epl eni shm ent , et c. Mounter Prev ent i on o f i ncorr ect part s set t i ng Prev ent i on o f i ncorr ect part s set t i ng Prev ent i on o f i ncorr ect part s set t i ng Prev ent i on o f i ncorr ect part s set t i ng I nspect i on aft er part s m oun t i ng D ef ect i v e m oun t i ng ( l r r eg ula r posi t i oning , et c ) Po l ar i t y W r ong part s W r ong part s I nspect i on aft er re f l ow sol deri ng D ef ect i v e m oun t i ng D ef ect i v e bond i ng D ef ect i v e m oun t i ng D ef ect i v e bond i ng W r ong part s W r ong part s Table 1