【正文】 Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術(shù)中心 題綱 (Chapter) 頁(yè)次 (Page) 第 1 章 IC 元件外形及重要尺寸規(guī)格 3 ~ 10 第 2 章 IC包裝及 IC儲(chǔ)存管制 11 ~ 16 第 3 章 SMT組裝及 PCBA測(cè)試要求 17 ~ 40 第 5 章 BGA Rework 注意事項(xiàng) 45 ~ 52 第 6 章製程 ESD / EOS 防護(hù)技術(shù) 53 ~ 76 第 7 章 IC故障分析 ( Failure Analysis ) 77 ~ 80 第 4 章 SMT作業(yè)不良實(shí)例探討 41 ~ 44 第 8 章 RMA退貨處理及更換良品之注意事項(xiàng) 81 ~ 87 Page 2 of 87 第 1章 IC 元件外形及重要尺寸規(guī)格 11. IC 元件 外形簡(jiǎn)介 (IC Devices Introduction) : Through Hole Package Page 3 of 87 Surface Mounted Package K BGA ( Ball Grid Array) Flip Chip L Page 4 of 87 12. 208P QFP 重要尺寸規(guī)格介紹 ( Mechanical Specifications) ： Bent Lead Spec. VT82C586B YYWWRR TAIWAN LLLLLLLLL C M Y = Date Code Year W = Date Code Week R = Chip Revision L = Lot Code Page 5 of 87 The Important Specifications for QFP : 1. Lead Coplanarity : USL : mils. 2. Lead Span : USL : mils. 3. Bent Lead : USL : +3 mils, LSL : 3 mils. 4. QFP Package warpage : USL : 4 mils. 5. LQFP Package warpage : USL : 3 mils. Note (1) USL : Upper Spec. Limit. (2) LSL : Lower Spec. Limit. (3) 1mil = . Lead Coplanarity Spec. Page 6 of 87 13. 476P BGA 重要尺寸規(guī)格介紹 (Mechanical Specifications) : Solder Ball Diameter True ball position error Y = Date Code Year W = Date Code Week R = Chip Revision L = Lot Code Page 7 of 87 The Important Specifications for BGA : 1. Solder Ball Coplanarity : USL = mils 2. True ball position error : USL = +, LSL = mils 3. Ball diameter : USL = 35 mils, LSL = 24 mils 4. Package warpage : USL = mils 5. Solder Ball Height : USL = 28 mils, LSL = 19 mils. Note (1) USL : Upper Spec. Limit. (2) LSL : Lower Spec. Limit. (3) 1mil = . Solder Ball Coplanarity Solder Ball Height Page 8 of 87 14. The Structure of Solder Sphere to Substrate : BTRESIN PAD (Cu) Plating (Ni) Plating (Au) Solder Ball (Sn/Pb) Solder Mask Solder Mask Original BTRESIN PAD (Cu) IMC layer (Intermetalic Compound, Au/Ni/Sn/Pb) Solder Ball (Sn/Pb) Solder Mask Solder Mask After Reflow Page 9 of 87 15. Transformation of BGA Solder Sphere in Reflow : Page 10 of 87 ’’ () ’’ ()** BGA Substrate PCB / PWB Solder Sphere Collapse Co planarity issue are virtually eliminated with the final collapse ** The final height will vary with pad size and solder paste deposition. ★ Solder Ball ★ Solder Balls collapse during reflow ★ Can be reflowed with just flux ★ Will self center during reflow process ★ No clean flux remended PBGA Solder Balls () 第 2 章 IC包裝及 IC儲(chǔ)存管制 21. IC真空密封包裝儲(chǔ)存期限： (注意密封日期 ) ★ 12 months at 40186。C and 90% Relative Humidity (RH). 22. IC包裝拆封後， SMT組裝時(shí)限： ★ 檢查溫度指示卡：顯示值應(yīng)小於 20% (藍(lán)色 )， ? 30% (粉紅色 ) 表示已吸濕氣。 ★ 拆封後， IC元件頇在 72小時(shí) 內(nèi)完成 SMT 焊接程序。 ★ 工廠環(huán)境管制： 23 186。C ? 5186。C， 40% ~ 60% RH。 ★ BGA 吸濕曲線(xiàn) (Absorption Curve for BGA Devices) : Page 11 of 87 異常包裝 (顯示卡濕度大於 30%)表 IC已受潮吸濕 正常包裝 (顯示卡濕度小於 20%)表 IC未受潮吸濕 ★ BGA 吸濕曲線(xiàn) (Absorption Curve for BGA Devices) : BGA test vehicle conventional popcorn / delamination Conditioning Time (hours) Weight Percent Moisture in Package (%) 85 ℃ /85% RH 30 ℃ /85% RH 23 ℃ /55% RH 0 Popcorn Zone Source : Motorola Delam Zone Safe Zone 100 200 Page 12 of 87 23. 拆封後 IC元件未在 72小時(shí)內(nèi)使用完時(shí)： ★ IC元件頇重新烘烤，以去除 IC 吸濕問(wèn)題。 ★ 烘烤條件： 125 186。C ? 5186。C, 至少 12小時(shí) 。 ★ 烘烤後，放入適量乾燥劑再密封包裝。 ★ BGA 35*35 27*27 之去濕曲線(xiàn) ( Desorption Curve) : BGA35*35%%%%%%%0 4 812 16 20 24HOURSMOISTURE%BAKE 80 ℃BAKE 100 ℃BAKE 125 ℃BGA27*27%%%%%%%0 4 812 16 20 24HOURSMOISTURE%BAKE 80 ℃BAKE 100 ℃BAKE 125 ℃Page 13 of 87 24. 已焊上 MB上之 IC元件，重工與分析前注意事項(xiàng)： ★ MB上之 ,以去除 。 ★ 烘烤溫度條件 : 100℃ ,至少 12小時(shí) 。 ★ 烘烤後，需於 4 小時(shí)內(nèi) 完成重工植球及重新上板驗(yàn)證之作業(yè)。 ★重工後 IC之儲(chǔ)存與使用，請(qǐng)參照 23 事項(xiàng)。 25. 由於結(jié)構(gòu)差異 , BGA 吸濕氣問(wèn)題 較 QFP IC明顯： ★ 拆封後， BGA IC元件應(yīng)避免在 60%RH環(huán)境存放 ， 以避免 BGA本體 (黑色膠柄部分 )吸濕 及 錫球表面產(chǎn)生氧化 問(wèn)題 ， 影響 SMT焊接作業(yè)。 Page 14 of 87 26. 包裝警示標(biāo)籤 (Caution Label) 中文翻譯 : 關(guān)於 QFP / BGA 儲(chǔ)存及使用管制應(yīng)注意事項(xiàng)如下 : (請(qǐng)參照 VIA 真空包裝袋上標(biāo)籤，符合 EIA JEDEC Standard JESD22A112， LEVEL 4 ) 1. 真空密封包裝之儲(chǔ)存期限 : 。 : 12 個(gè)月，儲(chǔ)存環(huán)境條件 : 在溫度 ? 40?C， 相對(duì)濕度 : ? 90% 。 : 以 ” 先進(jìn)先出 ” 為原則。 Page 15 of 87 2. ， SMT 組裝之時(shí)限 : : 顯示值應(yīng)小於 20% ( 藍(lán)色 )， 如 ≧ 30% ( 粉紅色 )表示 已吸濕氣。 22. 工廠環(huán)境溫濕度管制 : ≦ 30℃ ， ≦ 60% R. H。 23. 折封後， 72小時(shí)內(nèi)完成 SMT 焊接程序。 3. 拆封後 ，如未在 72小時(shí)內(nèi)使用完時(shí) : 31. ,以去除 32. 烘烤溫度條件 : 125℃ 177。 5℃ , 至少 12 小時(shí)。 33. 烘烤後，放入適量乾燥劑 (10~30g)再密封包裝。 4. MB上之 IC元件， Rework 重工前注意事項(xiàng)： 41. MB上之 ,以去除 42. 烘烤溫度條件 : 100℃ , 至少 12 小時(shí)。 43. 烘烤後，需於 4小時(shí)內(nèi)完成重工 Rework及重新上板作業(yè)。 44. 重工後 IC之儲(chǔ)存與使用，請(qǐng)參照 1 ~ 3 事項(xiàng)。 IC 材料儲(chǔ)存及使用管制應(yīng)注意事項(xiàng) ,列入內(nèi)部的倉(cāng)儲(chǔ)管理與 SMT 製程作業(yè)管制等作業(yè)規(guī)範(fàn)內(nèi)及確實(shí)執(zhí)行 . 謝謝 !! Page 16 of 87 第 3 章 SMT組裝及 PCBA測(cè)試要求 31. SMT REFLOW PROCESS / 流焊製造程序： 錫膏印刷 (Stencil Printing) 點(diǎn)膠(Dispensing) Optional 置放 (Placement) 迴焊 (Reflow) Page 17 of 87 32. 鋼板 (Stencil) 種類(lèi)與比較： 鋼板種類(lèi) 製作 時(shí)間 製作 成本 板孔形狀 孔壁 Undercut 上錫性 雷射鋼板 快 較貴 較光滑 較少 較佳 化學(xué)鋼板 慢 較便宜 較粗糙 較多 較差 33. SMT 鋼板 : 厚度及開(kāi)孔尺寸設(shè)計(jì)及使用要領(lǐng) (1)開(kāi)孔尺寸 : 一般 PCB pad小 10μm，如此 可避免因 錫膏