pcb廢水處理技術(shù)[1]-全文預(yù)覽
【正文】 Na+ 2RH+M2+ —— R2M+2H+ ? 樹脂再生： 酸洗： R2－ M+2H+ —— 2R－ H+M2+ (選擇性樹脂 ) 轉(zhuǎn)型： 2R－ H+2Na+ —— 2R－ Na+2H+ ? R：離子交換樹脂， M：二價重金屬離子 主要污染物處理技術(shù) —— Cu的去除 ?離子交換法優(yōu)缺點(diǎn)： ? 對結(jié)構(gòu)較大的絡(luò)合陽離子、有機(jī)陽離子選擇吸附性高，能處理一定 Cu(NH3)42+ 。 ?最廣泛的方法，調(diào) pH，能使出水 Cu2+ 。 ? PCB生產(chǎn)廢水分類及水質(zhì)特點(diǎn) ? 排放標(biāo)準(zhǔn) ? 主要污染物及處理技術(shù) ? PCB廢水分類處理工藝 ? PCB廢水回用技術(shù) ? 總工藝流程 內(nèi)容概要 PCB生產(chǎn)廢水分類及水質(zhì)特點(diǎn) PCB廢水主要分為廢水、廢液二大部分： 磨板清刷水 (磨板廢水 ) 一般清洗水 有機(jī)廢水 絡(luò)合廢水 電鍍銅清洗水 含鎳清洗水 含氰廢水 酸性廢液 、除油廢液、化學(xué)銅廢液 、 膨脹廢液、高錳酸鹽廢液、蝕刻液 堿性廢液、活化廢液、微蝕廢液、等等 廢水種類 主要來源 水質(zhì)特點(diǎn) 1 磨板清刷水 鋼板磨刷線；表面處理；陶瓷磨板線等 含銅粉、火山灰 2 一般清洗水 內(nèi)外層前處理線；內(nèi)外層 DES線；沉銅線；阻焊處理線； OSP和地坪清洗等 含離子態(tài)銅，一般呈酸性 3 有機(jī)廢水 DES線的顯影、去膜、濕膜顯影、濕膜翻洗等的清洗水；棕化線；前處理線和阻焊顯影 有機(jī)物含量高 4 絡(luò)合廢水 沉銅 \電鍍 \MCP垂直電鍍線；主要是化學(xué)沉銅及其清洗水、堿性蝕刻清洗水、棕化后水洗； 含銅絡(luò)合物和；PCB生產(chǎn)廢水分類及水質(zhì)特點(diǎn) 廢水種類 主要來源 水質(zhì)特點(diǎn) 5 電鍍銅清洗水 電鍍銅工段的清洗水； 主要含 CuSO4 6 含鎳清洗水 電鍍鎳、化學(xué)鎳的清洗水；沉銀后的清洗水 含鎳； 水量不大 7 含氰廢水 沉金線上金缸后的清洗水 含氰、毒性、量小 PCB生 產(chǎn)廢水分類及水質(zhì)特點(diǎn) 說明：若不考慮廢水回用，磨板清刷水和電鍍銅清洗水則可歸入一般清洗水。 主要污染物處理技術(shù) —— Cu的去除 ?離子 Cu的去除 —— 化學(xué)沉淀法 ?Cu2++2OH－ —— Cu(OH)2↓ 溶度積 Ksp＝ 10－ 。 ?離子 Cu的去除 —— 離子交換法 不經(jīng)過化學(xué)處理直接進(jìn)行陽離子交換。 ? 運(yùn)行、操作、管理復(fù)雜。 ?鐵鹽“屏蔽” ? 屏蔽絡(luò)合物，釋放銅離子；成本較低。 ? 處理成本低。 主要污染物處理技術(shù) —— COD的去除 ?化學(xué)氧化法 Fenton氧化法 ： 是產(chǎn)生強(qiáng)氧化性的羥基自由基 (OH → Fe3+ + OH Fe3+ + H2O2 → Fe2+ + H+ + HO2OH → R→ CO2 + H2O 主要污染物處理技術(shù) —— COD的去除 ?活性炭吸附法 在廢水投加粉狀活性炭，吸附有機(jī)物，吸附 飽和后的活性炭被廢棄。 ?常見生物處理方法 ?接觸氧化法 (好氧處理工藝，油墨廢水 )。 甲烷
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