電腦電玩廠檢驗作業(yè)指導書-變壓器、筆桿、邦板、pda配套軟件光盤(4個文件)電子行業(yè)檢驗作業(yè)指導書(邦板-全文預覽
【正文】 檢驗項目 缺 陷 內 容 判 定 1 外觀 邦板變形、燒焦、金手指或焊盤輕微氧化、臟污、邦膠有氣泡 C 邦膠脫落、有穿孔、金手指或焊盤嚴重氧化，芯片外露 B 邦膠范圍超過白油范圍 C 金手指或焊盤覆蓋邦膠，邦膠堵塞元件孔 B 2 結構尺寸 PCB 板尺寸不符合裝配要求 B 邦 膠高度過高且影響裝配 B AP902 晶片的邦板高度超過 2mm B 電子詞典邦膠高度超出最高元件的高度 B 3 功能 片選信號 功能不良或無功能 B 功能不穩(wěn)定 ,時好時壞 B 片選信號開路、對地短路或阻值超標 B 4 邦膠可靠性 邦膠受熱受力后脫落、散動、封膠未干、不牢固 B 5 邦膠抗震性 跌落后，無功能、功能異常 B
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