ccm影像模組構(gòu)裝技術(shù)-全文預(yù)覽
【正文】 40 光學(xué)元件加工 ? 塑膠鏡片 :非球面加工機製造模仁後，射出成形大量生產(chǎn)。 0度 ,11度 ,19度 ,，分別為 0,視場角，比重皆設(shè)定為 1(優(yōu)化時調(diào)整 :要求解析度高的區(qū)域，可以設(shè)為 2/寬角度 )。 。fy as the spatial frequencies sinusoidal test pattern:20lp/mm to 95lp/mm for 10μm pixel,spatial resolution~50lp/mm 28 MTF definition ? Input(Object) Output(Image) MTF= Modulation M=(VmaxVmin)/ (Vmax+Vmin) = AC/DC MTF=(output M)/(input M) 29 Contrast Transfer Function/ CTF The system response to a squarewave target is the contrast transfer function (CTF).For bar targets whose spatial frequency is above 1/3fMTF=0,the MTF=(π/4)CTF. 30 MTF 案例 31 現(xiàn)代 CTF測量方法 32 Optical lens TV distortion Sourse: Principle of optics/E. Wolf 33 Optical Limitation 34 35 光學(xué)設(shè)計分析 For CCM:視角要寬 (近距離 )、焦距要小、解析度要高、 TV 扭曲(S5)要小 、 鏡片要薄。 Total length Resolution (MTF=) 50 /lp mm 50 /lp mm 40 /lp mm 50 /lp mm 32 /lp mm 60 /lp mm TV distortion 6% % % 1% % % Source： Nagano optics/2022 21 1. F/ 越大，聚焦平面越小，進光量少，光線越平行TV distortion 越小。 53176。 max max max Footprint Area (mm2) Weight (g) 8 照相手機模組封裝方式 2 優(yōu)點：良率高、不須打線 缺點：光學(xué)效率不佳、專利限制、 材料成本高、厚度大 特點：二段式封裝 9 Shell case structure/CSP 焦距變差 10 Shell case structure/Cavity CSP Epoxy覆蓋 issue 11 OCSP模組封裝方式 glass 如何放置 (Shift/tilt/rotation)? (毛細 /黏稠 ) Reference： kingpak ./2022 12 照相手機模組封裝方式 3 優(yōu)點：良率高 (免打線 )、高度 最小、光學(xué)設(shè)計易 缺點： Flipchip，專利限制、 成本昂貴 TOG (Tab on glass) 13 TOG (Tab on glass)封裝方式 優(yōu)點：光學(xué)效率佳、高度較小、 二階段組裝 缺點：成本高、加工技術(shù)較高 Source： Toshiba、 fujitsu 14 CCM基板材料選擇 ? 陶瓷基板：硬度高易作業(yè)，散熱性佳，穩(wěn)定性高、價格高、開模昂貴、來源有限 ? PCB硬板：硬度適中、可靠性 OK、可雙面加工、 選擇多、潔淨度不佳 ? FPC軟板：省去與硬板之接合作業(yè)、不可雙面加工，不利打線作業(yè)，可靠性低 ? 軟硬結(jié)合板：兼具軟硬板之優(yōu)點、成本偏高
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