【摘要】目錄電感和磁珠的聯(lián)系與區(qū)別 4片式磁珠和片式電感的應(yīng)用場(chǎng)合 5貼片電容 6貼片電阻 7DDRSDRAM 8射頻 9看門狗定時(shí)器 9DMA直接內(nèi)存訪問(wèn) 9DMA工作原理 10RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘 10I2C總線 101I2C總線特點(diǎn) 112I2C總線工作原理 113I2C總線基本操作 11I2S總線 12I2S總線規(guī)范 12串
2025-08-04 05:20
【摘要】1INTEL圖解芯片制作工藝流程共九個(gè)步驟23456處理晶圓的機(jī)器789?芯片加工無(wú)塵車間10?芯片加工無(wú)塵車間111213141516171819?放置晶圓的黑盒子
2025-07-22 08:14
【摘要】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡(jiǎn)介FOL–BackGrinding背面減薄Taping粘膠帶BackGrinding磨片De-Taping去膠帶?將從晶圓廠出來(lái)的Wafer進(jìn)行背面研磨,來(lái)減薄晶圓達(dá)到封裝需要的厚度(8mils~10mils);
2024-12-30 21:45
【摘要】“芯”想事成清華同方信息安全事業(yè)部李旭Tel:13811298553Mail:隨著計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷發(fā)展,政府及企業(yè)管理水平的不斷的提高,政企客戶越來(lái)越重視信息資產(chǎn)的管理與安全。信息的傳播途徑主要分三大類?內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)傳遞?互聯(lián)網(wǎng)傳遞?計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備傳遞清華同方主要計(jì)算機(jī)終端
2025-01-25 14:32
【摘要】模擬?數(shù)字?OR數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程制定芯片的具體指標(biāo)用系統(tǒng)建模語(yǔ)言對(duì)各個(gè)模塊描述RTL設(shè)計(jì)、RTL仿真、硬件原型驗(yàn)證、電路綜合版圖設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證、后仿真等具體指標(biāo)?制作工藝?裸片面積?封裝?速度?功耗?功能描述?接口定義前端設(shè)計(jì)與后端
2025-08-07 10:50
【摘要】主板那么多芯片你能認(rèn)識(shí)幾個(gè)?在我們熟知的DIY硬件中,主板可以說(shuō)一直扮演著非常低調(diào)的一個(gè)角色。雖然其在平臺(tái)中的重要性不言而喻,但是相對(duì)于處理器、顯卡甚至是內(nèi)存硬盤來(lái)說(shuō),主板的許多地方我們都是不甚了解。當(dāng)然這其中還是有著一些原因:首先主板對(duì)于平臺(tái)的性能影響相對(duì)較?。黄浯尉褪侵靼宓膿Q代速度要慢于處理器以及顯卡等其他硬件。但是其實(shí)主板上面還是擁有非常復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)以及許多板載芯片。雖然我們
2025-06-27 21:34
【摘要】專業(yè)資料分享SDRAM:HY57V281620ETP-HDDRAM:HY5DU56822BT-HSDRAM:K4S561632H-UC75DDRAM:K4H561638F-UCB3:S29GL032M90
2025-04-08 13:19
【摘要】生物芯片原理principleofbiochip醫(yī)學(xué)院病毒所本章提綱?生物芯片簡(jiǎn)介?生物芯片的分類?基因芯片基本原理、流程與應(yīng)用?蛋白質(zhì)芯片及應(yīng)用第一節(jié)生物芯片簡(jiǎn)介一、什么是生物芯片生物芯片主要指通過(guò)平面微細(xì)加工技術(shù),在固體芯片等載體上的微型生物化
2025-08-15 22:56
【摘要】模擬?數(shù)字?OR?數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程?數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程制定芯片的具體指標(biāo)用系統(tǒng)建模語(yǔ)言對(duì)各個(gè)模塊描述RTL設(shè)計(jì)、RTL仿真、硬件原型驗(yàn)證、電路綜合版圖設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證、后仿真等具體指標(biāo)?制作工藝?裸片面積?封裝?速度?功耗?功能描述?接口定義
2025-01-01 05:39
【摘要】第八章?系統(tǒng)芯片SOC設(shè)計(jì)SoC概述lSoC是系統(tǒng)級(jí)集成,將構(gòu)成一個(gè)系統(tǒng)的軟/硬件集成在一個(gè)單一的IC芯片里。l它一般包含片上總線、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS內(nèi)核、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧、嵌入式實(shí)時(shí)應(yīng)用程序等模塊,同時(shí),它也具有外部接口,如外部總線接口和I/O端口。通常,SoC中包含的
2025-08-15 20:37
【摘要】基因芯片(GeneChip)定義基因芯片又稱DNA芯片(DNAChip)或生物芯片(Biologicalchip),是指將大量探針?lè)肿庸潭ㄓ谥С治锷?,然后與標(biāo)記的樣品進(jìn)行雜交,通過(guò)檢測(cè)雜交信號(hào)的強(qiáng)度及分布進(jìn)而對(duì)靶分子的序列和數(shù)量進(jìn)行分析?;緲?gòu)造基本構(gòu)造:如玻片、硅片、NC膜、Nylon膜:高密度的探針序列按照一定
2025-01-02 20:33
【摘要】74系列集成電路大全74系列集成電路大致可分為6大類:74××(標(biāo)準(zhǔn)型);74LS××(低功耗肖特基);74S××(肖特基);74ALS××(先進(jìn)低功耗肖特基);74AS××(先進(jìn)肖特基);74F××(高速)。HC為COMS工作電平
2025-08-05 06:17
【摘要】SIP:Single-In-LinePackageDIP:DualIn-linePackage雙列直插式封裝CDIP:CeramicDual-In-linePackage陶瓷雙列直插式封裝PDIP:PlasticDual-In-linePackage塑料雙列直插式封裝SDIP:ShrinkDual-In-LinePackage收縮型QFP:Qu
2025-06-23 20:26
【摘要】高級(jí)ASIC芯片綜合翻譯者:阿信使用Synopsys公司的DesignCompilerPhysicalCompiler和PrimeTime
2025-06-24 14:21
【摘要】(圖)全程圖解主板(下)初學(xué)菜鳥(niǎo)們必看 2005年02月05日 金黔在線電源插座主要有AT電源插座和ATX電源插座兩種,有的主板上同時(shí)具備這兩種插座。AT插座應(yīng)用已久現(xiàn)已淘汰。而采用20口的ATX電源插座,采用了防插反設(shè)計(jì),不會(huì)像AT電源一樣因?yàn)椴宸炊鵁龎闹靼?。除此而外,在電源插座附近一般還有主板的供電及穩(wěn)壓電路。此主題相關(guān)圖片如下:主板的供電及穩(wěn)壓電路也是主
2025-06-25 02:02